一种NANO SIM卡座连接器制造技术

本发明专利技术公开了一种NANO SIM卡座连接器，包括第一绝缘体和第二绝缘体，第一绝缘体的顶面上开有凹槽，凹槽槽底开有通孔，第二绝缘体的结构与倒扣的第一绝缘体结构一致，第一绝缘体和第二绝缘体扣合构成容置空间，第一绝缘体表面遮蔽有第一遮蔽壳体，第一绝缘体与第一遮蔽壳体之间设置有第一端子模组，第一端子模组的弯曲部从第一绝缘体的通孔内伸出，第二绝缘体表面遮蔽有第二遮蔽壳体，第二绝缘体与第二遮蔽壳体之间设置有第二端子模组，第二端子模组的弯曲部从第二绝缘体的通孔内伸出，第一端子模组和第二端子模组结构一致，第一遮蔽壳体和第二遮蔽壳体的结构一致。本发明专利技术降低了模具开发数量，同时部件数量少，降低成本。

【技术实现步骤摘要】
一种NANOSIM卡座连接器
本专利技术涉及一种NANOSIM卡座连接器，属于SIM卡座

技术介绍
目前市面手机多采用双NANOSIM卡座形式，其卡座结构有三选二、二合一等纵向、横向单层排列，也有双层同向、反向排列等结构型态，要实现同时支持两张NANOSIM卡，需要两套导电端子组，同时需要有固定两套导电端子组的绝缘体，以及覆盖绝缘体的遮蔽壳体，以形成双NANOSIM卡容置空间。现在市场上双层反向排列卡座，是最紧促和实用的结构，比较节约手机的容置空间，但是这种结构的零件多，往往相同功能的零件结构不同，因此模、治具开发费用高，组装工序多，增加制造复杂程度，生产成本增加。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种NANOSIM卡座连接器。为了达到上述目的，本专利技术所采用的技术方案是：一种NANOSIM卡座连接器，包括第一绝缘体和第二绝缘体，第一绝缘体的顶面上开有凹槽，凹槽的一端封闭，凹槽另一端位于第一绝缘体侧面，凹槽槽底开有若干通孔，第二绝缘体的结构与倒扣的第一绝缘体结构一致，第一绝缘体和第二绝缘体扣合构成双NANOSIM卡的容置空间，第一绝缘体表面遮蔽有第一遮蔽壳体，第一绝缘体与第一遮蔽壳体之间的空隙内设置有第一端子模组，第一端子模组的弯曲部从第一绝缘体的的通孔内伸出，第二绝缘体表面遮蔽有第二遮蔽壳体，第二绝缘体与第二遮蔽壳体之间的空隙内设置有第二端子模组，第二端子模组的弯曲部从第二绝缘体的的通孔内伸出，第一端子模组和第二端子模组结构一致，第一遮蔽壳体和第二遮蔽壳体的结构一致。第二绝缘体的凹槽内设置有防呆结构。防呆结构为设置在第二绝缘体凹槽内侧壁上的若干凸起。第一绝缘体凹槽的两个相对内侧壁上均开有通槽，其中一个通槽正对的第一遮蔽壳体内壁上设置有弹片，弹片通过通槽伸入凹槽；第二绝缘体凹槽的两个相对内侧壁上均开有通槽，其中一个通槽正对的第二遮蔽壳体内壁上设置有弹片，弹片通过通槽伸入凹槽。弹片为弧形弹片。第一绝缘体和第二绝缘体共模注塑成型。本专利技术所达到的有益效果：本专利技术的第一绝缘体和第二绝缘体结构一致，第一端子模组和第二端子模组结构一致，第一遮蔽壳体和第二遮蔽壳体的结构一致，每个部件仅需开发一套模具，降低了模具开发数量，同时结构简单，部件数量少，简化了产品结构及装配方式，降低产品制造成本。附图说明图1为本专利技术的结构示意图；图2为本专利技术的爆炸图；图3为第一绝缘体的结构示意图；图4为第二绝缘体的结构示意图；图5为遮蔽壳体的结构示意图；图6为端子模组的结构示意图；图7为第一绝缘体、第一端子模组和第一蔽壳体组装后的结构示意图。具体实施方式下面结合附图对本专利技术作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本专利技术的技术方案，而不能以此来限制本专利技术的保护范围。如图1和2所示，一种NANOSIM卡座连接器，包括第一绝缘体1、第二绝缘体2、第一端子模组3、第二端子模组6、第一遮蔽壳体5和第二遮蔽壳体4。如图3所示，第一绝缘体1的顶面上开有凹槽7，凹槽7的一端封闭，凹槽7另一端位于第一绝缘体1侧面，凹槽7槽底开有若干通孔8，凹槽7的两个相对内侧壁上均开有通槽9。如图4所述，第二绝缘体2的结构与倒扣的第一绝缘体1结构一致（也都开有凹槽7，凹槽7槽底开有若干通孔8，凹槽7的两个相对内侧壁上均开有通槽9），因此第一绝缘体1和第二绝缘体2可共模注塑成型，第二绝缘体2的凹槽7内设置有防呆结构，防呆结构为设置在第二绝缘体2凹槽7内侧壁上的若干凸起10，各凸起10为单独的成型零件。第一绝缘体1和第二绝缘体2扣合构成双NANOSIM卡的容置空间。第一绝缘体1表面遮蔽有第一遮蔽壳体5，具体如图5所示，并且第一遮蔽壳体5与第一绝缘体1可拆卸式固定，与第一绝缘体1一个通槽9正对的第一遮蔽壳体5内壁上设置有弹片11，弹片11通过通槽9伸入凹槽7，弹片11为弧形弹片，用以压紧NANOSIM卡，第一绝缘体1与第一遮蔽壳体5之间的空隙内设置有第一端子模组3，具体如图6所示，第一端子模组3的弯曲部12从第一绝缘体1的的通孔8内伸出，第一绝缘体1、第一端子模组3和第一蔽壳体组装后的结果如图7所示。第二绝缘体2表面遮蔽有第二遮蔽壳体4，并且第二遮蔽壳体4与第二绝缘体2可拆卸式固定，与第二绝缘体2一个通槽9正对的第二遮蔽壳体4内壁上设置有弹片11，弹片11通过通槽9伸入凹槽7，第二绝缘体2与第二遮蔽壳体4之间的空隙内设置有第二端子模组6，第二端子模组6的弯曲部12从第二绝缘体2的的通孔8内伸出。第一端子模组3和第二端子模组6结构一致，第一遮蔽壳体5和第二遮蔽壳体4的结构一致。上述连接器的第一绝缘体1和第二绝缘体2结构一致，第一端子模组3和第二端子模组6结构一致，第一遮蔽壳体5和第二遮蔽壳体4的结构一致，每个部件仅需开发一套模具，降低了模具开发数量，同时结构简单，部件数量少，简化了产品结构及装配方式，降低产品制造成本。以上所述仅是本专利技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种NANO SIM卡座连接器，其特征在于：包括第一绝缘体和第二绝缘体，第一绝缘体的顶面上开有凹槽，凹槽的一端封闭，凹槽另一端位于第一绝缘体侧面，凹槽槽底开有若干通孔，第二绝缘体的结构与倒扣的第一绝缘体结构一致，第一绝缘体和第二绝缘体扣合构成双NANO SIM卡的容置空间，第一绝缘体表面遮蔽有第一遮蔽壳体，第一绝缘体与第一遮蔽壳体之间的空隙内设置有第一端子模组，第一端子模组的弯曲部从第一绝缘体的通孔内伸出，第二绝缘体表面遮蔽有第二遮蔽壳体，第二绝缘体与第二遮蔽壳体之间的空隙内设置有第二端子模组，第二端子模组的弯曲部从第二绝缘体的通孔内伸出，第一端子模组和第二端子模组结构一致，第一遮蔽壳体和第二遮蔽壳体的结构一致。

【技术特征摘要】
1.一种NANOSIM卡座连接器，其特征在于：包括第一绝缘体和第二绝缘体，第一绝缘体的顶面上开有凹槽，凹槽的一端封闭，凹槽另一端位于第一绝缘体侧面，凹槽槽底开有若干通孔，第二绝缘体的结构与倒扣的第一绝缘体结构一致，第一绝缘体和第二绝缘体扣合构成双NANOSIM卡的容置空间，第一绝缘体表面遮蔽有第一遮蔽壳体，第一绝缘体与第一遮蔽壳体之间的空隙内设置有第一端子模组，第一端子模组的弯曲部从第一绝缘体的通孔内伸出，第二绝缘体表面遮蔽有第二遮蔽壳体，第二绝缘体与第二遮蔽壳体之间的空隙内设置有第二端子模组，第二端子模组的弯曲部从第二绝缘体的通孔内伸出，第一端子模组和第二端子模组结构一致，第一遮蔽壳体和第二遮蔽壳体的结构一致。2.根据权利要求1所述的一种NANO...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘明亮，李伟，卢髦，
申请(专利权)人：昆山鑫泰利精密组件股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32