混合磁性粉末和使用混合磁性粉末的电子元件制造技术

本发明专利技术公开了一种用于制造磁体的混合磁性粉末、一种电子元件、一种电感器以及一种用于制造磁性体的方法，其中，混合磁性粉末包含：由相同的软磁材料制成的第一磁性粉末和第二磁性粉末，其中第一磁性粉末的中位粒径(D50)和第二磁性粉末的中位粒径(D50)的比值介于5～12，第一磁性粉末的重量为混合磁性粉末的总重量的50～90％，第二磁性粉末的重量为混合磁性粉末的总重量的10～50％。

【技术实现步骤摘要】
混合磁性粉末和使用混合磁性粉末的电子元件本专利技术是申请日为2015年09月24日，申请号为201510615839.0，专利技术名称为“混合磁性粉末和使用混合磁性粉末的电子元件”的中国专利申请的分案申请。
本专利技术是有关于一种用于制造电子元件的混合磁性粉末；特别是一种用于制造电感的混合磁性粉末。
技术介绍
由于电子技术的进步和市场的发展趋势，促使电感组件朝向高频化、小型化和低功耗的目标发展。将不同的磁性粉末混合再通过压力成型制程形成磁性体或磁芯用于制造电感组件的技术已为人所熟知。磁性粉末可由软磁材料和含有粘着材料的软磁粉末混合物所制成，然后再将这种含有磁性粉末和粘着材料的混合物经由压力成型制程形成磁性体或磁芯。一般而言，压力成型制程的成型压力越大，磁芯的堆积密度(bulkdensity)和导磁率(permeability)越大；然而，增加成型压力对于磁芯密度的提高有其限度，如果压力过大会导致内部绝缘材料的损坏，而残余应力也会造成磁芯的变形。此外，传统的磁性粉末由单一粒径分布或是不同硬度的磁性粉末混合而成，已知用于制造前述磁性电子元件的磁芯的一种软磁材料，包含单一粒径分布的磁性粉末本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于制造磁体的混合磁性粉末，其特征在于，包含：一第一磁性粉末；一第二磁性粉末，其中该第一磁性粉末和该第二磁性粉末由软磁材料制成，其中，该第一磁性粉末的平均粒径大于该第二磁性粉末的平均粒，该第一磁性粉末的中位粒径(D50)与该第二磁性粉末的中位粒径(D50)的比值介于5～12，其中该第一磁性粉末的重量为该第一磁性粉末和该第二磁性粉末的总重量的50～90％；以及该第二磁性粉末的重量为该第一磁性粉末和该第二磁性粉末的总重量的10～50％，其中所述第一磁性粉末和所述第二磁性粉末中的每一个磁性粉末具有一预先设定的粒径分布，用于增加所述磁性体的密度。

【技术特征摘要】
2014.09.24 US 62/054,388;2014.11.14 US 62/079,5731.一种用于制造磁体的混合磁性粉末，其特征在于，包含：一第一磁性粉末；一第二磁性粉末，其中该第一磁性粉末和该第二磁性粉末由软磁材料制成，其中，该第一磁性粉末的平均粒径大于该第二磁性粉末的平均粒，该第一磁性粉末的中位粒径(D50)与该第二磁性粉末的中位粒径(D50)的比值介于5～12，其中该第一磁性粉末的重量为该第一磁性粉末和该第二磁性粉末的总重量的50～90％；以及该第二磁性粉末的重量为该第一磁性粉末和该第二磁性粉末的总重量的10～50％，其中所述第一磁性粉末和所述第二磁性粉末中的每一个磁性粉末具有一预先设定的粒径分布，用于增加所述磁性体的密度。2.如权利要求1所述的混合磁性粉末，其特征在于，该混合磁性粉末由非晶质合金粉末制成，该非晶质合金粉末的纳米压痕硬度大于或等于7Gpa。3.如权利要求1所述的混合磁性粉末，其特征在于，该混合磁性粉末由非晶质合金粉末制成，该第一磁性粉末与该第二磁性粉末的重量比值为6:4，该第一磁性粉末与该第二磁性粉末的中位粒径比值大于8.97。4.如权利要求1所述的混合磁性粉末，其特征在于，该混合磁性粉末由非晶质合金粉末制成，该第一磁性粉末与该第二磁性粉末的重量比值为7:3，该第一磁性粉末与该第二磁性粉末的中位粒径比值大于8.97。5.如权利要求1所述的混合磁性粉末，其特征在于，该第一磁性粉末的中位粒径(D50)介于17～36微米(μm)，该第二磁性粉末的中位粒径(D50)介于1.0～3.5微米(μm)；该第一磁性粉末的第10百分位粒径(D10)介于8～26微米(μm)，该第二磁性粉末的第10百分位粒径(D10)介于0.5～1.7微米(μm)；该第一磁性粉末的第90百分位粒径(D90)介于30～52微米(μm)，该第二磁性粉末的第90百分位粒径(D90)介于2.8～5.6微米(μm)。6.如权利要求1所述的混合磁性粉末，其特征在于，该第一磁性粉末的中位粒径(D50)介于20～34微米(μm)，该第二磁性粉末的中位粒径(D50)介于1.8～3.2微米(μm)；该第一磁性粉末的第10百分位粒径(D10)介于10～23微米(μm)，该第二磁性粉末的第10百分位粒径(D10)介于1.0～1.7微米(μm)；该第一磁性粉末的第90百分位粒径(D90)介于36～52微米(μm)，该第二磁性粉末的第90百分位粒径(D90)介于3.5～5.6微米(μm)。7.如权利要求1所述的混合磁性粉末，其特征在于，该第一磁性粉末的中位粒径(D50)介于17～20微米(μm)，该第二磁性粉末的中位粒径(D50)介于1.0～1.8微米(μm)；该第一磁性粉末的第10百分位粒径(D10)介于8～10微米(μm)，该第二磁性粉末的第10百分位粒径(D10)介于0.5～1.0微米(μm)；该第一磁性粉末的第90百分位粒径(D90)介于30～36微米(μm)，该第二磁性粉末的第90百分位粒径(D90)介于2.8～3.5微米(μm)。8.如权利要求1所述的混合磁性粉末，其特征在于，该第一磁性粉末的中位粒径(D50)的粉末颗粒量和第10百分位粒径(D10)的粉末颗粒量的比值大于2，该第一磁性粉末的中位粒径(D50)的粉末颗粒量和第90百分位粒径(D90)的粉末颗粒量的比值大于1；该第二磁性粉末的中位粒径(D50)的粉末颗粒量和第10百分位粒径(D10)的粉末颗粒量的比值大于2，该第二磁性粉末的中位粒径(D50)的粉末颗粒量和第90百分位粒径(D90)的粉末颗粒量的比值大于1。9.如权利要求1所述的混合磁性粉末，其特征在于，该第一磁性粉末的中位粒径(D50)和第二磁性粉末的中位粒径(D50)的比值介于10～12，该第一磁性粉末的中位粒径(D50)的粉末颗粒量和第10百分位粒径(D10)的粉末颗粒量的比值大于3，该第一磁性粉末的中位粒径(D50)的粉末颗粒量和第90百分位粒径(D90)的粉末颗粒量的比值大于1.5；以及，其中该第二磁性粉末的中位粒径(D50)的粉末颗粒量和第10百分位粒径(D10)的粉末颗粒量的比值大于3，该第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：简士峰，林吕圭，吴伯毅，
申请(专利权)人：乾坤科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71