一种新型红外特征模拟装置及组件制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开的一种新型红外特征模拟装置，包括：第一阵列式结构和控制电路，所述第一阵列式结构包括多个模拟单元，所述模拟单元包括固定层，所述固定层上设有绝缘层，所述绝缘层上设有导线层，所述导线层上设有发热层，所述发热层上设有热效应层，所述控制电路通过导线层的导线与所述发热层电气连接；本实用新型专利技术还公开了一种新型红外特征模拟组件包括：第二阵列式结构，所述第二阵列式结构包括多个如上任一所述的新型红外特征模拟装置。本实用新型专利技术成本较低，体积较小，可靠性较高，携带方便，适用于红外图像模拟领域。

A new type of infrared feature simulation device and component

The utility model discloses a novel infrared feature simulation device, which comprises a first array structure and a control circuit. The first array structure comprises a plurality of analog units, the analog unit comprises a fixed layer, an insulating layer is provided on the fixed layer, a wire layer is provided on the insulation layer, and the wire layer is provided on the wire layer. The heating layer is provided with a heat effect layer. The control circuit is electrically connected with the heating layer through a wire of a wire layer. The utility model also discloses a new type of infrared characteristic analog component, including a second array structure, and the second array structure includes a plurality of new infrared special features as described above. Sign simulation device. The utility model has the advantages of low cost, small volume, high reliability and convenient portability, and is suitable for the field of infrared image simulation.

【技术实现步骤摘要】
一种新型红外特征模拟装置及组件
本技术涉及红外图像模拟的
，尤其涉及一种新型红外特征模拟装置及组件。
技术介绍
随着红外探测器技术的飞速发展，红外热成像技术在军用市场和民用市场中被大力推广。现有的红外热成像设备在模拟目标特征时，通常需要将设备制作成预模拟的目标形状，再通过硬件电路对靶面上与目标相似的特征部分或者整个靶面进行直接加热，这就使得整个红外目标模拟系统存在体积较大，造价更高、可靠性难以控制以及移动不方便的弊端，尤其在复杂环境中，上述弊端更加明显，限制了红外热成像技术的大力发展。
技术实现思路
本技术克服现有技术存在的不足，所要解决的技术问题为：提供一种新型的廉价、小型化、高可靠性和便携的红外特征模拟装置及组件。为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：一种新型红外特征模拟装置，包括：第一阵列式结构和控制电路，所述第一阵列式结构包括多个模拟单元，所述模拟单元包括固定层，所述固定层上设有绝缘层，所述绝缘层上设有导线层，所述导线层上设有发热层，所述发热层上设有热效应层，所述控制电路通过导线层的导线与所述发热层电气连接。优选地，所述控制电路包括：控制信号输入模块、主控芯片、行列选通电路、驱动电路、电源模块以及供电模块，所述控制信号输入模块的输出端与所述主控芯片的输入端电气连接，所述主控芯片的输出端与所述行列选通电路的输入端电气连接，所述行列选通电路的输出端与所述驱动电路的输入端电气连接，所述驱动电路的输出端与所述电源模块的输入端电气连接，所述电源模块的输出端与所述第一阵列式结构中的所有模拟单元电气连接，所述供电模块的输出端分别与所述主控芯片的电源端、所述电源模块的电源端电气连接。优选地，每个模拟单元的热效应层上均设有一个或多个温度传感器，每个温度传感器均与所述主控芯片的输入端电气连接。优选地，所述行列选通电路包括：行选通电路和列选通电路，所述驱动电路包括：行驱动电路和列驱动电路，所述主控芯片的输出端分别与所述行选通电路的输入端、所述列选通电路的输入端电气连接，所述行选通电路的输出端、所述列选通电路的输出端的输出端分别对应与所述行驱动电路的输入端、所述列驱动电路的输入端电气连接，所述行驱动电路的输出端与所述电源模块的输入端电气连接，所述电源模块的输出端与所有模拟单元中的发热层电气连接，所述列驱动电路的输出端与所有模拟单元中的发热层电气连接。优选地，所述控制信号输入模块包括：人机交互模块，所述人机交互模块包括：按键模块和LCD模块。优选地，所述第一阵列式结构为3×3的阵列结构。相应地，一种新型红外特征模拟组件，包括：第二阵列式结构，所述第二阵列式结构包括多个如上任一所述的新型红外特征模拟装置。本技术与现有技术相比具有以下有益效果：1、本技术中的红外特征模拟装置由多个模拟单元构成的阵列结构组成，每个模拟单元均由固定层、绝缘层、导线层、发热层和热效应层组成，一个阵列结构配置一个控制电路，控制电路与每个模拟单元的发热层进行电气连接；工作时，根据预模拟目标的不同特征要求，通过控制电路对不同的模拟单元中的发热层进行加热，热效应层用于将发热层的热量均匀化，导线层用于为发热层和控制电路提供导线的连接走线，绝缘层用于隔热以减少热传导损失，固定层用于加固整个模拟单元的机械结构。本技术中的模拟装置体积较小，造价便宜，携带方便，既可单独工作，模拟不同目标的红外特征，也可将多个阵列结构组合在一起工作，形成拓扑结构，显示不同形状的红外特征，方便安装于复杂的应用环境中，在进行模拟控制时，不需要经过复杂的计算和建模就能逼真地模拟出目标的红外特征，缩短了整个装置的工作流程；本技术采用的是板块化设计，可根据实际情况更改大小、外形，以便更加符合模拟目标的特征要求，生成清晰度更高的目标红外特征图像。2、本技术中的控制电路主要由控制信号输入模块、主控芯片、行列选通电路、驱动电路、电源模块以及供电模块组成，主控芯片接收控制信号输入模块输入的控制信号后，向行列选通电路输出不同占空比的脉冲进行扫描，选通指定的模拟单元的电源输入回路，驱动电路根据行列选通电路的结果，控制电源模块向选通的模拟单元中的发热层灌输电流进行加热，而电源模块和整个控制电路的电能则由供电模块提供；本技术中的控制电路结构简单，易于实现，成本较低，能够促进整个模拟装置的大范围应用。3、本技术还可在热效应层上设置一个或多个温度传感器，用于实时监测模拟单元的加热温度，并将温度的监测数据反馈给主控芯片，以使主控芯片能够更加准确地控制加热温度，提高了装置的模拟精度和适用性。附图说明下面结合附图对本技术做进一步详细的说明。图1为本技术提供的一种新型红外特征模拟装置中模拟单元实施例一的结构示意图；图2为本技术提供的一种新型红外特征模拟装置中控制电路实施例一的结构示意图；图3为本技术提供的一种新型红外特征模拟装置中控制电路实施例二的结构示意图；图4为本技术提供的一种新型红外特征模拟装置中控制电路实施例三的结构示意图；图5为本技术提供的一种新型红外特征模拟组件实施例一的结构示意图；图中：10为第一阵列式结构，20为控制电路，101为固定层，102为绝缘层，103为导线层，104为发热层，105为热效应层，106为温度传感器，201为控制信号输入模块，202为主控芯片，203为行列选通电路，204为驱动电路，205为电源模块，206为供电模块，2031为行选通电路，2032为列选通电路，2041为行驱动电路，2042为列驱动电路，2011为按键模块，2012为LCD模块。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例；基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本专利技术提供了一种新型红外特征模拟装置，所述的新型红外特征模拟装置包括：第一阵列式结构10和控制电路20，所述第一阵列式结构10包括多个模拟单元，图1为模拟单元实施例一的结构示意图，如图1所示，所述模拟单元可包括固定层101，所述固定层101上设有绝缘层102，所述绝缘层102上设有导线层103，所述导线层103上设有发热层104，所述发热层104上设有热效应层105，所述控制电路20通过导线层103的导线与所述发热层104电气连接。在具体实施时，可根据实际需求加入不同的功能层。具体地，所述热效应层105可为片状的云母片，发热层104的发热元件的数量与热效应层105的数量应为一一对应关系。具体地，所述发热层104可由薄膜式或片状式的发热元件构成，例如：用于加热的阻值约为1欧姆的薄膜电阻，发热元件可将热效应层105加热至150℃，若发热元件的硬度较小，可采用高温胶将发热元件与热效应层105粘贴在一起，若发热元件的硬度较大，可用螺丝固定等机械固定方式将发热元件与热效应层105固定在一起。具体地，所述绝缘层102可为陶瓷纤维布，绝缘层102可根据工作条件的不同，选用不同的层数和材质。具体地，所述固定层101可为钢板，也可为本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型红外特征模拟装置，其特征在于：包括：第一阵列式结构（10）和控制电路（20），所述第一阵列式结构（10）包括多个模拟单元，所述模拟单元包括固定层（101），所述固定层（101）上设有绝缘层（102），所述绝缘层（102）上设有导线层（103），所述导线层（103）上设有发热层（104），所述发热层（104）上设有热效应层（105），所述控制电路（20）通过导线层（103）的导线与所述发热层（104）电气连接。

【技术特征摘要】
1.一种新型红外特征模拟装置，其特征在于：包括：第一阵列式结构（10）和控制电路（20），所述第一阵列式结构（10）包括多个模拟单元，所述模拟单元包括固定层（101），所述固定层（101）上设有绝缘层（102），所述绝缘层（102）上设有导线层（103），所述导线层（103）上设有发热层（104），所述发热层（104）上设有热效应层（105），所述控制电路（20）通过导线层（103）的导线与所述发热层（104）电气连接。2.根据权利要求1所述的一种新型红外特征模拟装置，其特征在于：所述控制电路（20）包括：控制信号输入模块（201）、主控芯片（202）、行列选通电路（203）、驱动电路（204）、电源模块（205）以及供电模块（206），所述控制信号输入模块（201）的输出端与所述主控芯片（202）的输入端电气连接，所述主控芯片（202）的输出端与所述行列选通电路（203）的输入端电气连接，所述行列选通电路（203）的输出端与所述驱动电路（204）的输入端电气连接，所述驱动电路（204）的输出端与所述电源模块（205）的输入端电气连接，所述电源模块（205）的输出端与所述第一阵列式结构中的所有模拟单元电气连接，所述供电模块（206）的输出端分别与所述主控芯片（202）的电源端、所述电源模块（205）的电源端电气连接。3.根据权利要求2所述的一种新型红外特征模拟装置，其特征在于：每个模拟单元的热效应层（105）上均设有一个或多个...

【专利技术属性】
技术研发人员：牛豪，孙宇，
申请(专利权)人：太原昂迈威电子科技有限公司，山西尚好龙程科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山西,14