The invention relates to a ceramic heating body and a preparation method thereof. The preparation method of the ceramic heating body consists of the following steps: injection molding of ceramic feed and obtaining the first body layer. According to the weight percent content meter, the ceramic feed includes 80% to 90% ceramic powders, 5% ~ 20% thermoplastic resin and 0 to 15% paraffin wax, and the circuit layer is formed on the first body layer using the conductive paste. According to the weight percent content meter, the conductive paste consists of 50% to 90% conductive powder, 5% ~ 40% glass powder and 5% to 20% adhesive. The ceramic feed is injected into the first body layer of the circuit layer to form the second body layer, the second body layer covers the circuit layer, and the stack parts are obtained; in the atmosphere protection atmosphere. The laminated parts were sintered to get the ceramic heating body. The above preparation method can prepare ceramic heaters with good mechanical strength and long service life.
【技术实现步骤摘要】
陶瓷发热体及其制备方法
本专利技术涉及陶瓷材料领域,特别是涉及一种陶瓷发热体及其制备方法。
技术介绍
目前,陶瓷发热体的制备通常是先通过流延成型制备成薄片,然后在薄片上丝印电路,再与陶瓷体复合烧结,这种方法在烧结过程中薄片容易开裂,产品的机械强度差,且层与层之间的粘结性能较差,影响陶瓷发热体的使用寿命。
技术实现思路
基于此,有必要提供一种能够制备得到机械强度较好且使用寿命较长的陶瓷发热体的制备方法。此外,还提供一种陶瓷体发热体。一种陶瓷发热体的制备方法,包括如下步骤:将陶瓷喂料注射成型,得到第一坯体层,其中,按照重量百分含量计,所述陶瓷喂料包括:80%~90%的陶瓷粉体、5%~20%的热塑型树脂及0~15%的石蜡;使用导电浆料在所述第一坯体层上形成电路层,其中,按照重量百分含量计,所述导电浆料包括50%~90%的导电粉、5%~40%的玻璃粉及5%~20%的胶粘剂;在形成有所述电路层的所述第一坯体层上注射所述陶瓷喂料以形成第二坯体层,且所述第二坯体层覆盖所述电路层,得到层叠件;及在保护气体的气氛中将所述层叠件烧结,得到陶瓷发热体。上述陶瓷发热体的制备方法通过采用与第一坯体层相同的上述配方的陶瓷喂料在形成有电路层的第一坯体层上注射成型形成第二坯体层,再将得到的层叠件进行烧结,使得使得第一坯体层和第二坯体层的烧成收缩统一,烧结过程中不容易发生开裂问题,且第一坯体层和第二坯体层能够很好地烧结在一起,而电路层使用的导电浆料中含有的上述含量的胶粘剂使得电路层在烧结之前能够很好地粘结在第一坯体层上,含有的上述含量的玻璃粉能够使电路层和第一坯体层、第二坯体层很好地烧结在一起 ...
【技术保护点】
1.一种陶瓷发热体的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:将陶瓷喂料注射成型,得到第一坯体层,其中,按照重量百分含量计,所述陶瓷喂料包括:80%~90%的陶瓷粉体、5%~20%的热塑型树脂及0~15%的石蜡;使用导电浆料在所述第一坯体层上形成电路层,其中,按照重量百分含量计,所述导电浆料包括50%~90%的导电粉、5%~40%的玻璃粉及5%~20%的胶粘剂;在形成有所述电路层的所述第一坯体层上注射所述陶瓷喂料以形成第二坯体层,且所述第二坯体层覆盖所述电路层,得到层叠件;及在保护气体的气氛中将所述层叠件烧结,得到陶瓷发热体。
【技术特征摘要】
1.一种陶瓷发热体的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:将陶瓷喂料注射成型,得到第一坯体层,其中,按照重量百分含量计,所述陶瓷喂料包括:80%~90%的陶瓷粉体、5%~20%的热塑型树脂及0~15%的石蜡;使用导电浆料在所述第一坯体层上形成电路层,其中,按照重量百分含量计,所述导电浆料包括50%~90%的导电粉、5%~40%的玻璃粉及5%~20%的胶粘剂;在形成有所述电路层的所述第一坯体层上注射所述陶瓷喂料以形成第二坯体层,且所述第二坯体层覆盖所述电路层,得到层叠件;及在保护气体的气氛中将所述层叠件烧结,得到陶瓷发热体。2.根据权利要求1所述的陶瓷发热体的制备方法,其特征在于,所述热塑型树脂选自聚乙烯、聚丙烯及聚苯乙烯中的至少一种。3.根据权利要求1所述的陶瓷发热体的制备方法,其特征在于,在所述陶瓷喂料中,所述热塑型树脂的重量百分含量为5%~15%,所述石蜡的重量百分含量为5%~15%。4.根据权利要求1所述的陶瓷发...
【专利技术属性】
技术研发人员:王明明,
申请(专利权)人:东莞市日进德新材料技术有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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