安规瓷介电容器制造技术

本实用新型专利技术公开一种安规瓷介电容器，包括有陶瓷芯片、阻燃环氧树脂封装体以及两引脚；该陶瓷芯片的上下表面均具有一凹位，每一凹位中均嵌设有一电极层；该阻燃环氧树脂封装体包裹住陶瓷芯片和电极层，并且阻燃环氧树脂封装体外包裹有耐高温绝缘层；每一引脚均包括有一体成型连接的连接部、延伸部和焊接部。本产品之引脚的焊接部为平板状并凸出耐高温绝缘层的底面，可与电路板进行表面贴合焊接，有效减少占据的空间，并有效杜绝引脚容易折断，同时，电极层与陶瓷芯片以及电极层与连接部之间结合更加稳固，稳定性和可靠性更高，此外，通过设置耐高温绝缘层，大大提高了产品的耐高温和绝缘性，产品使用寿命更长。

Unconventional ceramic capacitor

The utility model comprises a ceramic chip, a flame retardant epoxy resin package and a two pin. The upper and lower surfaces of the ceramic chip have a concave position, each concave position is embedded with an electrode layer, and the flame retardant epoxy resin package encapsulates the ceramic chip and the electrode layer and the flame retardant epoxy. The resin package is wrapped with high temperature insulating layer in vitro, and each pin includes a connecting part, an extension part and a welding part. The welding part of the pin of this product is a flat plate and protrudes the bottom of the high temperature resistant insulating layer. It can be fitted with the circuit board for surface bonding and welding, effectively reducing the occupied space, and effectively preventing the pin from breaking easily. At the same time, the electrode layer and ceramic chip, the electrode layer and the connection part are more stable, stable and reliable. In addition, by setting high temperature insulating layer, the product has high temperature and insulation resistance, and the product has a longer service life.

【技术实现步骤摘要】
安规瓷介电容器
本技术涉及电容器领域技术，尤其是指一种安规瓷介电容器。
技术介绍
当前，随着传统元件科研生产逐步走向成熟，电子元件行业正在步入以新材料、新工艺、新技术带动下的产品更新升级和深化发展的新时期，产业整体呈现出向片式化、小型化方向发展趋势，而且，随着电子信息产业整体发展，对于电子元件行业的发展也提出新要求。现有的陶瓷安规电容器均为引脚插件，其具有一长长的引脚，安装的时候，电容器的主体悬于电路板的上方，占据了较大的空间，并且引脚容易被折断，从而给使用带来不便。
技术实现思路
有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种安规瓷介电容器，其能有效解决现有之电容器占据较大的空间并且引脚容易折断的问题。为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：一种安规瓷介电容器，包括有陶瓷芯片、阻燃环氧树脂封装体以及两引脚；该陶瓷芯片的上下表面均具有一凹位，每一凹位中均嵌设有一电极层；该阻燃环氧树脂封装体包裹住陶瓷芯片和电极层，并且阻燃环氧树脂封装体外包裹有耐高温绝缘层；每一引脚均包括有一体成型连接的连接部、延伸部和焊接部，两引脚的连接部均为平板状并分别与两电极层焊接导通，两引脚的延伸部本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种安规瓷介电容器，其特征在于：包括有陶瓷芯片、阻燃环氧树脂封装体以及两引脚；该陶瓷芯片的上下表面均具有一凹位，每一凹位中均嵌设有一电极层；该阻燃环氧树脂封装体包裹住陶瓷芯片和电极层，并且阻燃环氧树脂封装体外包裹有耐高温绝缘层；每一引脚均包括有一体成型连接的连接部、延伸部和焊接部，两引脚的连接部均为平板状并分别与两电极层焊接导通，两引脚的延伸部均为柱形体并埋于阻燃环氧树脂封装体内，两引脚的焊接部亦为平板状并分别凸出耐高温绝缘层的底面。

【技术特征摘要】
1.一种安规瓷介电容器，其特征在于：包括有陶瓷芯片、阻燃环氧树脂封装体以及两引脚；该陶瓷芯片的上下表面均具有一凹位，每一凹位中均嵌设有一电极层；该阻燃环氧树脂封装体包裹住陶瓷芯片和电极层，并且阻燃环氧树脂封装体外包裹有耐高温绝缘层；每一引脚均包括有一体成型连接的连接部、延伸部和焊接部，两引脚的连接部均为平板状并分别与两电极层焊接导通，两引脚的延伸部均为柱形体并埋...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢玉云，
申请(专利权)人：东莞市勤宏电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44