The invention discloses a slit I-type left-handed material, including a unit structure composed of a dielectric substrate. The medium substrate is made of an epoxy resin plate material with a dielectric constant of 4 to 4.8 and a loss tangent value of 0.02. The height of the medium substrate is 3 to 3.7mm, the width is 1 to 1.8mm, the thickness is 0.3 to 0.7mm, and the medium substrate is used. One side is plated with a \work\ type structure. The vertical copper plating at both ends of the \work\ structure is convex out of the lateral copper plating on both sides. The unit structure extends and extends along the three-dimensional direction to form a slit I-type array. The slit type array column is set in the direction of the ideal magnetic boundary along the X axis. Condition PHC is set in the direction of the Z axis as the ideal conductor boundary condition PEC, and the electromagnetic wave takes the left to right to the left-handed material along the direction of the Y axis, and the excitation mode is set as the wave impedance excitation. The left-handed material is characterized by wide frequency band, low loss, small cell, simple structure and easy fabrication.
【技术实现步骤摘要】
一种开缝工字型左手材料
本专利技术涉及超材料领域,具体涉及一种开缝工字型左手材料。
技术介绍
Veselago在1968年提出了左手材料的概念,并指出其介电常数和磁导率在一定电磁波频段内同时为负,且具有诸如负折射现象、完美透镜效应、逆Doppler效应等很多奇异的电磁特性。正是由于这些特殊的电磁特性,才使得左手材料在光学成像、天线系统、微波器件以及电磁隐身等领域具有广泛且重要的应用。然而这一理论直到三十年后才由Smith通过金属导线和开口谐振环结合体的形式首次实现。自此以后,左手材料的研究走上了飞速发展得快车道。在近十几年的时间里,左手材料得到了长足的发展,各种不同设计类型不断地被提出。大体上,这些结构可根据电磁波的入射方向分为两种类型:一种是电磁波平行入射介质基板形式,如H形结构、对称环结构、“巨”字形结构、欧米伽结构等;另一种是电磁波平行入射介质基板形式,如金属线对结构、渔网结构、网格形结构等。但是垂直入射结构相对于平行入射有着明显的缺点,例如容易导致屏蔽效应(screeningeffects),吸收损耗(absorptionloss)较大等。而这些缺点都是实 ...
【技术保护点】
1.一种开缝工字型左手材料,其特征在于,包括由介质基板构成的单元结构,所述介质基板由介电常数为4~4.8、损耗正切值为0.02的环氧树脂板材料制成,所述介质基板的高度为3~3.7mm,宽度为1~1.8mm,厚度为0.3~0.7mm;介质基板的一侧镀有的“工”字型结构的镀铜,所述“工”字型结构的竖向镀铜两端凸出于两侧的横向镀铜;所述单元结构沿三维立体方向分别扩张延伸相互连接形成有开缝工字型阵列,所述开缝工字型阵列沿X轴的方向设置为理想磁边界条件PHC,沿Z轴方向设置为理想导体边界条件PEC,电磁波沿Y轴方向,从左向右入射至左手材料,设置激励方式为波阻抗激励。
【技术特征摘要】
1.一种开缝工字型左手材料,其特征在于,包括由介质基板构成的单元结构,所述介质基板由介电常数为4~4.8、损耗正切值为0.02的环氧树脂板材料制成,所述介质基板的高度为3~3.7mm,宽度为1~1.8mm,厚度为0.3~0.7mm;介质基板的一侧镀有的“工”字型结构的镀铜,所述“工”字型结构的竖向镀铜两端凸出于两侧的横向镀铜;所述单元结构沿三维立体方向分别扩张延伸相互连接形成有开...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。