研磨颗粒、固定研磨制品以及形成该固定研磨制品的方法技术

本发明专利技术涉及一种研磨颗粒、固定研磨制品以及形成该固定研磨制品的方法，尤其是一种研磨颗粒，其具有本体和覆盖所述本体的涂层，所述涂层包括非晶形材料和含在所述非晶形材料内的至少一种填料。所述研磨颗粒可以包括于固定研磨制品中。

Abrasive particles, fixed abrasive products and methods of forming the fixed abrasive products

The invention relates to a grinding particle, a fixed abrasive product and a method of forming a fixed abrasive product, in particular an abrasive particle having a body and a coating covering the body, including amorphous material and at least one kind of filler in the amorphous material. The abrasive particles can be included in fixed abrasive products.

【技术实现步骤摘要】
研磨颗粒、固定研磨制品以及形成该固定研磨制品的方法
下文涉及固定研磨制品，并且更确切地说，涉及包括研磨颗粒以及包括非晶形相和填料的涂层的固定研磨制品。
技术介绍
并入研磨颗粒的研磨制品适用于包括磨削、精加工、抛光等的各种材料去除操作。视研磨材料的类型而定，所述研磨颗粒可以适用于在商品制造中使各种材料成形或磨削各种材料。迄今为止，已经配制出具有特定几何结构的某些类型的研磨颗粒，诸如三角形成形研磨颗粒以及并入所述物品的研磨制品。参见例如美国专利第5,201,916号；第5,366,523号；和第5,984,988号。先前，已经用于制造具有特定形状的研磨颗粒的三种基本技术是熔融、烧结和化学陶瓷。在熔融工艺中，研磨颗粒可以通过以下成形：表面可能经过或可能未经过雕刻的冷却卷筒、向其中倾倒熔融材料的模具、或浸没在氧化铝熔融物中的散热片材料。参见例如美国专利第3,377,660号。在烧结工艺中，研磨颗粒可以形成自粒度直径为至多10微米的耐火粉末。可以将粘合剂连同润滑剂和适合溶剂一起添加到粉末中，以形成可以成形为具有各种长度和直径的小片或条材的混合物。参见例如美国专利第3,079,242号。化学陶瓷技术涉及将胶体分散或水溶胶(有时称为溶胶)转化成限制组分的移动性、干燥和焙烧的凝胶或任何其它物理状态以获得陶瓷材料。参见例如美国专利第4,744,802号和第4,848,041号。业界持续需要改良的研磨材料和研磨制品。
技术实现思路
一方面，本专利技术提供了一种研磨颗粒，其包含：本体，和覆盖所述本体的涂层；其中所述涂层包含非晶形材料，和含在所述非晶形材料内的至少一种填料。另一方面，本专利技术提供了一种固定研磨制品，其包含包括上述研磨颗粒的研磨颗粒。另一方面，本专利技术提供了一种形成固定研磨制品的方法，所述方法包含：产生包括具有本体的微粒材料、涂层前体材料以及至少一种填料的混合物；由所述混合物形成经涂布微粒材料，所述经涂布微粒材料包括涂层，其包含覆盖所述本体的非晶形材料和含于所述涂层中的所述至少一种填料。附图说明通过参考附图，可以更好地理解本专利技术，并且使本领域的技术人员明白其许多特征和优点。图1包括根据一实施例的研磨颗粒的横截面说明。图2包括根据一实施例的固定研磨制品的横截面说明。图3A包括样品成形研磨颗粒的SEM图像。图3B包括样品成形研磨颗粒的SEM图像。图4A包括样品成形研磨颗粒的SEM图像。图4B包括样品成形研磨颗粒的SEM图像。图5A包括样品成形研磨颗粒的SEM图像。图5B包括样品成形研磨颗粒的SEM图像。图6A包括样品成形研磨颗粒的SEM图像。图6B包括样品成形研磨颗粒的SEM图像。具体实施方式根据一实施例公开一种研磨颗粒。研磨颗粒可以适合于各种工件上的材料去除操作，所述工件包括例如金属或金属合金材料和其它非金属材料。本文中实施例的研磨颗粒可以并入到固定研磨制品中，诸如经粘合研磨制品或经涂布研磨制品，并且更确切地说，薄轮、切割轮、截断锯、辊筒磨削轮、无心磨削轮、磨削带、弹性磨盘等。所述产品可能特别适合于包括例如磨削、切割、切块等的材料去除操作。图1包括根据本文所描述的实施例的例示性研磨颗粒的说明。如图1中所示，研磨颗粒10可以具有本体11和覆盖本体的涂层12。涂层12可以包括非晶形材料13和至少一种填料15。填料15可以是不同于非晶形材料13的一种或多种相。根据一方面，填料15可以部分包含于涂层12中。在另一方面，填料15可以完全包含于涂层12中。在某些实施例中，本体11可以是成形研磨颗粒，诸如形成自分散液或凝胶的颗粒。在其它实施例中，本体11可以是未成形研磨颗粒，诸如通过压碎和筛选块材所形成的颗粒。在其它实施例中，可以存在多个本体11，其包括成形和未成形研磨颗粒的组合。在某些方面，本体可以包括氧化铝、氧化锆、或氧化铝和氧化锆的组合。在另一方面，本体11可以基本上由氧化铝和氧化锆组成。在另一方面，本体11可以基本上由氧化铝组成。如本文所使用，“基本上由一种材料或材料的组合组成”意指存在的其它材料的量(如果存在的话)不足以改变研磨颗粒10的特性。举例来说，如果存在的任何杂质的量低于将改变本体11特性的量，那么本体11可以被视为“基本上由一种材料组成”，并且因此本体11将被视为基本上由所述材料组成。举例来说，某些材料的量可以大于99.9wt％。此外，在某些实例中，研磨颗粒10可以完全由一种材料组成。相比于“基本上……组成”，“完全由一种材料组成”意指100wt％所述材料。在其它方面，本体11可以具有不大于本体11的总重量的75wt％、或不大于70wt％、或不大于65wt％、或不大于60wt％、或不大于59wt％、或不大于58wt％、或不大于57wt％、或不大于56wt％、或不大于55wt％、或不大于54wt％、或不大于53wt％、或不大于52wt％、或不大于51wt％、或不大于50wt％、或不大于49wt％、或不大于48wt％、或不大于47wt％、或不大于46wt％、或不大于45wt％、或不大于44wt％、或不大于43wt％、或不大于42wt％、或不大于40wt％的氧化铝。在又其它方面，本体11可以具有本体11的总重量的至少35wt％、或至少40wt％、或至少42wt％、或至少43wt％、或至少44wt％、或至少45wt％、或至少46wt％、或至少47wt％、或至少48wt％、或至少49wt％、或至少50wt％、或至少51wt％、或至少52wt％、或至少53wt％、或至少54wt％、或至少55wt％、或至少56wt％、或至少57wt％、或至少58wt％、或至少59wt％、或至少60wt％、或至少65wt％、或至少70wt％的氧化铝。应了解，本体11的氧化铝含量可以在上文提到的最小值中任一值与最大值中任一值之间的范围内。应进一步了解，本体11的氧化铝含量可以是上文提到的最小值中任一值与最大值中任一值之间的任何值。在其它方面，本体11可以具有不大于本体11的总重量的60wt％、或不大于50wt％、或不大于49wt％、或不大于48wt％、或不大于47wt％、或不大于46wt％、或不大于45wt％、或不大于44wt％、或不大于43wt％、或不大于42wt％、或不大于41wt％、或不大于40wt％、或不大于39wt％、或不大于38wt％、或不大于37wt％、或不大于36wt％、或不大于35wt％、或不大于34wt％、或不大于33wt％、或不大于32wt％、或不大于31wt％、或不大于30wt％的氧化锆。在又其它方面，本体11可以具有本体11的总重量的至少20wt％、或至少30wt％、或至少31wt％、或至少32wt％、或至少33wt％、或至少34wt％、或至少35wt％、或至少36wt％、或至少37wt％、或至少38wt％、或至少39wt％、或至少40wt％、或至少41wt％、或至少42wt％、或至少43wt％、或至少44wt％、或至少45wt％、或至少46wt％、或至少47wt％、或至少48wt％、或至少49wt％、或至少50wt％的氧化锆。应了解，本体11的氧化锆含量可以在上文提到的最小值中任一值与最大值中任一值之间的范围内。应进一步了解，本体11的的氧化锆含量可以是上文提到的最小值中任一值与最大值中任一值之间的任何值。还应本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种研磨颗粒，其包含：本体，和覆盖所述本体的涂层；其中所述涂层包含非晶形材料，和含在所述非晶形材料内的至少一种填料。

【技术特征摘要】
1.一种研磨颗粒，其包含：本体，和覆盖所述本体的涂层；其中所述涂层包含非晶形材料，和含在所述非晶形材料内的至少一种填料。2.根据权利要求1所述的研磨颗粒，其中所述至少一种填料包含不同于所述非晶形材料的至少一个相。3.根据权利要求1所述的研磨颗粒，其中所述本体包含氧化铝和氧化锆。4.根据权利要求1所述的研磨颗粒，其中所述本体基本上由氧化铝和氧化锆组成。5.根据权利要求1所述的研磨颗粒，其中所述本体基本上由氧化铝组成。6.根据权利要求1所述的研磨颗粒，其中所述本体包含不大于所述本体的总重量的75wt％、或不大于70wt％、或不大于65wt％、或不大于60wt％、或不大于59wt％、或不大于58wt％、或不大于57wt％、或不大于56wt％、或不大于55wt％、或不大于54wt％、或不大于53wt％、或不大于52wt％、或不大于51wt％、或不大于50wt％、或不大于49wt％、或不大于48wt％、或不大于47wt％、或不大于46wt％、或不大于45wt％、或不大于44wt％、或不大于43wt％、或不大于42wt％、或不大于40wt％的氧化铝。7.根据权利要求1所述的研磨颗粒，其中所述本体包含所述本体的总重量的至少35wt％、或至少40wt％、或至少42wt％、或至少43wt％、或至少44wt％、或至少45wt％、或至少46wt％、或至少47wt％、或至少48wt％、或至少49wt％、或至少50wt％、或至少51wt％、或至少52wt％、或至少53wt％、或至少54wt％、或至少55wt％、或至少56wt％、或至少57wt％、或至少58wt％、或至少59wt％、或至少60wt％、或至少65wt％、或至少70wt％的氧化铝。8.根据权利要求1所述的研磨颗粒，其中所述本体包含不大于所述本体的总重量的60wt％、或不大于50wt％、或不大于49wt％、或不大于48wt％、或不大于47wt％、或不大于46wt％、或不大于45wt％、或不大于44wt％、或不大于43wt％、或不大于42wt％、或不大于41wt％、或不大于40wt％、或不大于39wt％、或不大于38wt％、或不大于37wt％、或不大于36wt％、或不大于35wt％、或不大于34wt％、或不大于33wt％、或不大于32wt％、或不大于31wt％、或不大于30wt％的氧化锆。9.根据权利要求1所述的研磨颗粒，其中所述本体包含所述本体的总重量的至少20wt％、或至少30wt％、或至少31wt％、或至少32wt％、或至少33wt％、或至少34wt％、或至少35wt％、或至少36wt％、或至少37wt％、或至少38wt％、或至少39wt％、或至少40wt％、或至少41wt％、或至少42wt％、或至少43wt％、或至少44wt％、或至少45wt％、或至少46wt％、或至少47wt％、或至少48wt％、或至少49wt％、或至少50wt％的氧化锆。10.根据权利要求1所述的研磨颗粒，所述本体基本上不含氮化物、硼化物或其任何组合。11.根据权利要求1所述的研磨颗粒，其中所述本体基本上不含金属、金属合金或其任何组合。12.根据权利要求1所述的研磨颗粒，其中所述本体包含不大于40000微米或不大于30000微米或不大于20000微米或不大于10000微米或不大于5000微米或不大于4000微米或不大于3000微米或不大于2000微米或不大于1000微米或不大于500微米或不大于200微米或不大于100微米或不大于80微米或不大于50微米或不大于40微米或不大于20微米或不大于10微米的中值粒径(D50)。13.根据权利要求1所述的研磨颗粒，其中所述本体包含至少1微米或至少5微米或至少10微米或至少20微米或至少40微米或至少50微米或至少80微米或至少100微米或至少200微米或至少500微米或至少1000微米或至少2000微米或至少3000微米或至少4000微米或至少5000微米或至少10000微米或至少20000微米或至少30000微米的中值粒径(D50)。14.根据权利要求1所述的研磨颗粒，其中所述涂层覆盖不大于所述本体的99％或不大于98％或不大于97％或不大于96％或不大于95％或不大于90％或不大于85％或不大于80％或不大于75％或不大于70％或不大于65％或不大于60％或不大于55％或不大于50％或不大于45％或不大于40％或不大于35％或不大于30％或不大于25％或不大于20％或不大于15％或不大于10％的外表面。15.根据权利要求1所述的研磨颗粒，其中所述涂层覆盖所述本体的至少1％或至少2％或至少3％或至少4％或至少5％或至少10％或至少15％或至少20％或至少25％或至少30％或至少35％或至少40％或至少45％或至少50％或至少55％或至少60％或至少65％或至少70％或至少75％或至少80％或至少85％或至少90％或至少95％或至少96％或至少97％或至少98％或至少99％的所述外表面。16.根据权利要求1所述的研磨颗粒，其中所述涂层覆盖所述本体的大部分所述外表面。17.根据权利要求1所述的研磨颗粒，其中所述涂层的重量不大于包括所述本体和所述涂层的所述研磨颗粒的总重量的10wt％或不大于9wt％或不大于8wt％或不大于7wt％或不大于6wt％或不大于5wt％或不大于4wt％或不大于3wt％或不大于2wt％或不大于1.5wt％或不大于1wt％。18.根据权利要求1所述的研磨颗粒，其中所述涂层的重量是包括所述本体和所述涂层的所述研磨颗粒的重量的至少0.1wt％或至少0.5wt％或至少1wt％或至少1.5wt％或至少2wt％或至少2.5wt％或至少3wt％或至少4wt％或至少5wt％或至少6wt％或至少7wt％或至少8wt％或至少9wt％。19.根据权利要求1所述的研磨颗粒，其中所述涂层的软化点不大于700℃或不大于690℃或不大于680℃或不大于670℃或不大于660℃或不大于650℃或不大于640℃或不大于630℃或不大于620℃或不大于610℃或不大于600℃或不大于590℃或不大于580℃或不大于570℃或不大于560℃或不大于550℃或不大于540℃或不大于530℃或不大于520℃或不大于510℃或不大于500℃或不大于490℃或不大于480℃或不大于470℃或不大于460℃或不大于450℃。20.根据权利要求1所述的研磨颗粒，其中所述涂层的软化点是至少400℃或至少410℃或至少420℃或至少430℃或至少440℃或至少450℃或至少460℃或至少470℃或至少480℃或至少490℃或至少500℃或至少510℃或至少520℃或至少530℃或至少540℃或至少550℃或至少560℃或至少570℃或至少580℃或至少590℃或至少600℃或至少610℃或至少620℃或至少630℃或至少640℃或至少650℃或至少660℃或至少670℃或至少680℃或至少690℃。21.根据权利要求1所述的研磨颗粒，其中所述涂层的软化点在400℃到不大于700℃范围内。22.根据权利要求1所述的研磨颗粒，其中所述涂层包含硅。23.根据权利要求1所述的研磨颗粒，其中所述涂层包含硼。24.根据权利要求1所述的研磨颗粒，其中所述涂层包含锌。25.根据权利要求1所述的研磨颗粒，其中所述涂层包含铁。26.根据权利要求1所述的研磨颗粒，其中所述涂层包含钠。27.根据权利要求1所述的研磨颗粒，其中所述涂层包含钾。28.根据权利要求1所述的研磨颗粒，其中所述涂层包含锂。29.根据权利要求1所述的研磨颗粒，其中所述非晶形材料包含硅。30.根据权利要求1所述的研磨颗粒，其中所述非晶形材料包含硼。31.根据权利要求1所述的研磨颗粒，其中所述非晶形材料包含锌。32.根据权利要求1所述的研磨颗粒，其中所述非晶形材料包含铁。33.根据权利要求1所述的研磨颗粒，其中所述非晶形材料包含钠。34.根据权利要求1所述的研磨颗粒，其中所述非晶形材料包含钾。35.根据权利要求1所述的研磨颗粒，其中所述非晶形材料包含锂。36.根据权利要求1所述的研磨颗粒，其中所述涂层包含硅酸盐。37.根据权利要求1所述的研磨颗粒，其中所述涂层包含硼硅酸盐。38.根据权利要求1所述的研磨颗粒，其中所述涂层包含氧化锌。39.根据权利要求1所述的研磨颗粒，其中所述涂层包含氧化铁。40.根据权利要求1所述的研磨颗粒，其中所述涂层包含氧化钠。41.根据权利要求1所述的研磨颗粒，其中所述涂层包含氧化钾。42.根据权利要求1所述的研磨颗粒，其中所述涂层包含氧化锂。43.根据权利要求1所述的研磨颗粒，其中所述涂层基本上不含氧化铝、氧化钴、氧化镁、氧化锡、氧化钙或其任何组合中的至少一种。44.根据权利要求1所述的研磨颗粒，其中所述非晶形材料包含硅酸盐。45.根据权利要求1所述的研磨颗粒，其中所述非晶形材料包含硼硅酸盐。46.根据权利要求1所述的研磨颗粒，其中所述非晶形材料包含氧化锌。47.根据权利要求1所述的研磨颗粒，其中所述非晶形材料包含氧化铁。48.根据权利要求1所述的研磨颗粒，其中所述非晶形材料包含氧化钠。49.根据权利要求1所述的研磨颗粒，其中所述非晶形材料包含氧化钾。50.根据权利要求1所述的研磨颗粒，其中所述非晶形材料包含氧化锂。51.根据权利要求1所述的研磨颗粒，其中所述非晶形材料基本上不含氧化铝、氧化钴、氧化镁、氧化锡、氧化钙或其任何组合中的至少一种。52.根据权利要求1所述的研磨颗粒，其中所述涂层包含不大于10wt％、或不大于8wt％、或不大于6wt％、或不大于4wt％、或不大于2wt％、或不大于1wt％、或不大于0.5wt％的氧化铝、氧化钴、氧化镁、氧化锡、氧化钙、氧化锆、氧化钡或氧化铋中的任一种。53.根据权利要求1所述的研磨颗粒，其中所述涂层包含不大于10wt％、或不大于8wt％、或不大于6wt％、或不大于4wt％、或不大于2wt％、或不大于1wt％、或不大于0.5wt％的氧化铝、氧化钴、氧化镁、氧化锡、氧化钙、氧化锆、氧化钡或氧化铋的任何组合。54.根据权利要求1所述的研磨颗粒，其中所述涂层基本上不含氧化铝、氧化钴、氧化镁、氧化锡、氧化钙、氧化锆、氧化钡、氧化铋或其任何组合中的至少一种。55.根据权利要求1所述的研磨颗粒，其中所述非晶形材料包含至少0.8:1或至少0.9:1或至少1:1或至少1.1:1或至少1.2:1或至少1.3:1或至少1.4:1或至少1.5:1或至少1.6:1或至少1.7:1或至少1.8:1或至少1.9:1或至少2:1或至少2.2:1或至少2.4:1或至少2.5:1或至少2.6:1或至少2.8:1或至少3:1或至少3.5:1或至少4:1或至少5:1或至少6:1或至少7:1或至少8:1或至少9:1或至少10:1或至少12:1或至少15:1或至少20:1或至少30:1的硼与硅[B:Si]的重量比。56.根据权利要求1所述的研磨颗粒，其中所述非晶形材料包含不大于40:1或不大于30:1或不大于20:1或不大于15:1或不大于12:1或不大于10:1或不大于9:1或不大于8:1或不大于7:1或不大于6:1或不大于5:1或不大于4:1或不大于3.5:1或不大于3:1或不大于2.8:1或不大于2.6:1或不大于2.5:1或不大于2.4:1或不大于2.2:1或不大于2:1或不大于1.9:1或不大于1.8:1或不大于1.7:1或不大于1.6:1或不大于1.5:1或不大于1.4:1或不大于1.3:1或不大于1.2:1或不大于1.1:1或不大于1:1或不大于0.9:1的硼与硅[B:Si]的重量比。57.根据权利要求1所述的研磨颗粒，其中所述涂层包含至少1:1或至少1.1:1或至少1.2:1或至少1.3:1或至少1.4:1或至少1.5:1或至少1.6:1或至少1.7:1或至少1.8:1或至少1.9:1或至少2:1或至少2.2:1或至少2.4:1或至少2.5:1或至少2.6:1或至少2.8:1或至少3:1或至少3.5:1或至少4:1或至少5:1的氧化硼与二氧化硅[B2O3:SiO2]的比率(wt％)。58.根据权利要求1所述的研磨颗粒，其中所述涂层包含不大于20:1或不大于15:1或不大于12:1或不大于10:1或不大于9:1或不大于8:1或不大于7:1或不大于6:1或不大于5:1或不大于4:1或不大于3.5:1或不大于3:1或不大于2.8:1或不大于2.6:1或不大于2.5:1或不大于2.4:1或不大于2.2:1或不大于2:1或不大于1.9:1或不大于1.8:1或不大于1.7:1或不大于1.6:1或不大于1.5:1或不大于1.4:1或不大于1.3:1或不大于1.2:1的氧化硼与二氧化硅[B2O3:SiO2]的比率(wt％)。59.根据权利要求1所述的研磨颗粒，其中所述非晶形材料包含所述非晶形材料的总重量的至少7.5wt％、或至少8wt％或至少8.5wt％或至少9wt％或至少9.5wt％或至少10wt％或至少10.5wt％或至少11wt％或至少11.5wt％或至少12wt％的硅。60.根据权利要求1所述的研磨颗粒，其中所述非晶形材料包含不大于所述非晶形材料的总重量的15wt％或不大于14wt％或不大于12.5wt％或不大于12wt％或不大于11.5wt％或不大于11wt％或不大于10.5wt％或不大于10wt％或不大于9.5wt％或不大于9wt％或不大于8.5wt％的硅。61.根据权利要求1所述的研磨颗粒，其中所述涂层包含所述涂层的总重量的至少15wt％、或至少16wt％或至少17wt％或至少18wt％或至少19wt％或至少20wt％或至少21wt％或至少22wt％或至少23wt％或至少24wt％的二氧化硅。62.根据权利要求1所述的研磨颗粒，其中所述涂层包含不大于所述涂层的总重量的30wt％或不大于28wt％或不大于25wt％或不大于24wt％或不大于23wt％或不大于22wt％或不大于21wt％或不大于20wt％或不大于19wt％或不大于18wt％或不大于17wt％的二氧化硅。63.根据权利要求1所述的研磨颗粒，其中所述非晶形材料包含所述非晶形材料的总重量的至少10wt％、或至少10.7wt％或至少11.4wt％或至少12wt％或至少12.7wt％或至少13.4wt％或至少14wt％或至少14.7wt％或至少15.4wt％或至少16wt％或至少16.7wt％的硼。64.根据权利要求1所述的研磨颗粒，其中所述非晶形材料包含不大于所述非晶形材料的总重量的20wt％或不大于19.4wt％或不大于18.7wt％或不大于18wt％或不大于17.4wt％或不大于16.7wt％或不大于16wt％或不大于15.4wt％或不大于14.7wt％或不大于14wt％或不大于13.3wt％或不大于12.7wt％或不大于12wt％或不大于11.4wt％或不大于10.7wt％的硼。65.根据权利要求1所述的研磨颗粒，其中所述涂层包含所述涂层的总重量的至少30wt％、或至少32wt％或至少34wt％或至少36wt％或至少38wt％或至少40wt％或至少42wt％或至少44wt％或至少46wt％或至少48wt％或至少50wt％的氧化硼。66.根据权利要求1所述的研磨颗粒，其中所述涂层包含不大于所述涂层的总重量的60wt％或不大于58wt％或不大于56wt％或不大于54wt％或不大于52wt％或不大于50wt％或不大于48wt％或不大于46wt％或不大于44wt％或不大于42wt％或不大于40wt％或不大于38wt％或不大于36wt％或不大于34wt％或不大于32wt％的氧化硼。67.根据权利要求1所述的研磨颗粒，其中所述非晶形材料包含选自由以下组成的群组的碱金属：氧化钠、氧化钾、氧化锂和其组合。68.根据权利要求1所述的研磨颗粒，其中所述非晶形材料包含选自由以下组成的群组的碱金属氧化物：钠、钾、锂和其组合。69.根据权利要求1所述的研磨颗粒，其中所述非晶形材料包含至少1:1或至少1.1:1或至少1.2:1或至少1.3:1或至少1.4:1或至少1.5:1或至少1.6:1...

【专利技术属性】
技术研发人员：聂品旭，
申请(专利权)人：圣戈本陶瓷及塑料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：美国,US