一种铜排校平装置制造方法及图纸

技术编号:18384154 阅读:48 留言:0更新日期:2018-07-08 03:23
本实用新型专利技术公开一种铜排校平装置,它包括机箱、压辊系统、上辊子、下辊子、激光校平系统、垂直度盘、可调底座、送料传送带、出料传送带、返料传送带;机箱上设有压辊系统和激光校平系统,压辊系统内部设有下辊子、上辊子和电动机,电动机与主动轮连接,各个上、下辊子与传动齿轮连接,激光校平系统内部设有铜排放置槽,铜排放置槽上下及左右两侧各设有一套激光发射器和激光接收器,机箱下设有可调底座,可调底座设有调整槽和紧定螺栓,机箱送料口分别与送料传送带和返料传送带连接,出料传送带及返料传送带的控制开关与激光接收器电性连接,机箱侧面设有垂直度盘。该铜排校平装置能快速的进行筛选,提高了铜排校平的精确度,提高了工作效率。

A copper row leveling device

The utility model discloses a copper row leveling device, which includes a machine box, a roller system, an upper roller, a lower roller, a laser leveling system, a perpendicularity plate, a adjustable base, a feed conveyor belt, a feed conveyor belt and a return conveyor belt, and a roller system and a laser leveling system on the chassis, and a lower roller inside the roller system. The upper roller and motor are connected with the drive wheel. The upper and lower rollers are connected with the transmission gear. The laser leveling system is equipped with a copper discharge slot. A set of laser launchers and laser receivers are set up and down and the left and right sides of the copper row placement slot. The chassis is equipped with adjustable base, adjustable base has adjusting grooves and tightened. The control switch of the conveyer belt and the return conveyor belt is electrically connected with the laser receiver, and the side of the chassis is provided with a perpendicularity disc. The copper platen leveling device can quickly screen, improve the accuracy of the copper row leveling and improve the work efficiency.

【技术实现步骤摘要】
一种铜排校平装置
本技术涉及铜排加工
,具体为一种铜排校平装置。
技术介绍
铜排是一种大电流导电产品,适用于高低压电器、开关触头、配电设备、母线槽等电器工程,也广泛用于金属冶炼、电化电镀、化工烧碱等超大电流电解冶炼工程。电工铜排具有电阻率低、可折弯度大等优点。铜排又称铜母排或铜汇流排,是由铜材质制作的,截面为矩形或倒角(圆角)矩形的长导体,在电路中起输送电流和连接电气设备的作用。铜排在电气设备,特别是成套配电装置中得到了广泛的应用。传统的铜排校平装置一般包括机架,机架上设有工作辊机构、传动机构和动力机构,工作辊机构包括安装座、上压辊组件和下压辊组件,板材从上压辊组件和下压辊组件之间穿过以校平板材。上述传统的铜排校平装置存在着一些缺陷和不足,铜排表面的平衡系数需要人工去进行判别,无法机械智能的进行快速的筛选,降低了工作效率,同时在铜排的上料上采用人力去进行手动上料,拖延了上料的速度,降低了工作效率。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术及产品的缺陷和不足,提供一种铜排校平装置。为了解决
技术介绍
所存在的问题和缺陷,本技术公开一种铜排校平装置,它包括机箱、压辊系统、上辊子、下辊子、激光校平系统、垂直度盘、可调底座、紧定螺栓、送料传送带、出料传送带、返料传送带;机箱上设有压辊系统和激光校平系统,压辊系统内部设有下辊子、上辊子和电动机,电动机与主动轮连接,各个上、下辊子与传动齿轮连接,激光校平系统内部设有铜排放置槽,铜排放置槽上下及左右两侧各设有一套激光发射器和激光接收器,机箱下设有可调底座,可调底座设有调整槽和紧定螺栓,机箱送料口分别与送料传送带和返料传送带连接,出料口分别与出料传送带和返料传送带连接,出料传送带及返料传送带的控制开关与激光接收器电性连接,机箱侧面设有垂直度盘。作为本技术的优选技术方案,所述的可调底座、齿轮及紧定螺栓材料为HT200,具有良好的铸造性能和减震性能,能够有效承受机器运转时的压力和震动。作为本技术的优选技术方案,所述的进料传送带、出料传送带、返料传送带类型为刮板输送,刮板上涂有防滑涂料,结构简单,密封性好,进卸料装置简单,可用于水平、倾斜和垂直方向输送物料,可多点进卸料,布置形式灵活,可同时多方向完成铜排的输送。作为本技术的优选技术方案,所述的送料传送带、出料传送带、返料传送带控制器基于PLC原理,采用现代大规模集成电路技术,采用严格的生产工艺制造,内部电路采取了先进的抗干扰技术,具有很高的可靠性,控制器与传送带的驱动电机电性连接,可以控制传送带的运输速度,从而控制送料、出料以及返料的速度,防止铜排运输速度过快引起的校平不精确和运输速度过慢引起的铜排校平效率低。作为本技术的优选技术方案,所述的压辊系统的各个辊子都由传动齿轮传动,能保证瞬时传动比恒定,平稳性较高,传递运动准确可靠,传递的功率和速度范围较大,结构紧凑、工作可靠,可实现较大的传动比,传动效率高,使用寿命长。作为本技术的优选技术方案,所述的可调底座与垂直度盘构成整个装置竖直调平系统,铜排校平机前后各两个垂直度盘,在保持每个垂直度盘的指针竖直的情况下,调整紧定螺栓,保持整个装置竖直,从而避免铜排校平过程中产生的不精确等问题。本技术的有益效果为:整个铜排校平装置竖直固定,可调底座与垂直度盘构成整个装置竖直调平系统,铜排校平机前后各两个垂直度盘,在保持每个垂直度盘的指针竖直的情况下,调整紧定螺栓,保持整个装置竖直,从而避免铜排校平过程中产生的不精确等问题;传送带控制器基于PLC原理,采用现代大规模集成电路技术,采用严格的生产工艺制造,内部电路采取了先进的抗干扰技术,具有很高的可靠性,控制器与传送带的驱动电机电性连接,可以控制传送带的运输速度,从而控制送料、出料以及返料的速度,防止铜排运输速度过快引起的校平不精确和运输速度过慢引起的铜排校平效率低;传送带类型为刮板输送,刮板上涂有防滑涂料,结构简单,密封性好,进卸料装置简单,可用于水平、倾斜和垂直方向输送物料,可多点进卸料,布置形式灵活,可同时多方向完成铜排的输送;压辊系统的各个辊子都由齿轮传动,能保证瞬时传动比恒定,平稳性较高,传递运动准确可靠;传递的功率和速度范围较大;结构紧凑、工作可靠,可实现较大的传动比;传动效率高,使用寿命长。【附图说明】图1为本技术的整体结构示意图;图2为本技术的压辊系统结构示意图;图3为本技术的压辊系统俯视图;图4为本技术的压辊系统左视图;图5为本技术的激光校平系统俯视图;图6为本技术的激光校平系统正视图;图7为本技术的出料传送带和返料传送带连接示意图;附图标记说明:1.压辊系统、2.上辊子、3.送料口、4.机箱、5.送料传送带、6.送料传送带控制器、7.下辊子、8.可调底座、9.垂直度盘、10.调整槽、11.紧定螺栓、12.激光校平系统、13.出料传送带控制器、14.出料传送带、15.返料传送带、16.返料传送带控制器、17.出料口、18.压辊系统外壁、19.电动机、20.主动轮、21.传动齿轮、22.铜排放置槽、23.激光接收器、24激光发射器【具体实施方式】下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。本技术公开一种铜排校平装置,它包括机箱4、压辊系统1、上辊子2、下辊子7、激光校平系统12、垂直度盘9、可调底座8、紧定螺栓11、送料传送带5、出料传送带14、返料传送带15;机箱上设有压辊系统1和激光校平系统12,压辊系统1内部设有下辊子7、上辊子2和电动机19,电动机19与主动轮20连接,各个上、下辊子与传动齿轮21连接,激光校平系统12内部设有铜排放置槽22,铜排放置槽22上下及左右两侧各设有一套激光发射器24和激光接收器23,机箱4下设有可调底座8,可调底座8设有调整槽10和紧定螺栓11,机箱送料口3分别与送料传送带5和返料传送带15连接,出料口17分别与出料传送带14和返料传送带15连接,出料传送带14及返料传送带15的控制开关与激光接收器23电性连接,机箱4侧面设有垂直度盘9。所述的可调底座8、齿轮及紧定螺栓11材料为HT200,具有良好的铸造性能和减震性能,能够有效承受机器运转时的压力和震动。所述的送料传送带5、出料传送带14、返料传送带15类型为刮板输送,刮板上涂有防滑涂料,结构简单,密封性好,进卸料装置简单,可用于水平、倾斜和垂直方向输送物料,可多点进卸料,布置形式灵活,可同时多方向完成铜排的输送。所述的送料传送带5、出料传送带14、返料传送带15控制器基于PLC原理,采用现代大规模集成电路技术,采用严格的生产工艺制造,内部电路采取了先进的抗干扰技术,具有很高的可靠性,控制器与传送带的驱动电机电性连接,可以控制传送带的运输速度,从而控制送料、出料以及返料的速度,防止铜排运输速度过快引起的校平不精确和运输速度过慢引起的铜排校平效率低。所述的压辊系统1的各个辊子都由传动齿轮21传动,能保证瞬时传动比恒本文档来自技高网...
一种铜排校平装置

【技术保护点】
1.一种铜排校平装置,其特征在于:它包括机箱(4)、压辊系统(1)、上辊子(2)、下辊子(7)、激光校平系统(12)、垂直度盘(9)、可调底座(8)、紧定螺栓(11)、送料传送带(5)、出料传送带(14)、返料传送带(15);机箱上设有压辊系统(1)和激光校平系统(12),压辊系统(1)内部设有下辊子(7)、上辊子(2)和电动机(19),电动机(19)与主动轮(20)连接,各个上、下辊子与传动齿轮(21)连接,激光校平系统(12)内部设有铜排放置槽(22),铜排放置槽(22)上下及左右两侧各设有一套激光发射器(24)和激光接收器(23),机箱(4)下设有可调底座(8),可调底座(8)设有调整槽(10)和紧定螺栓(11),机箱送料口(3)分别与送料传送带(5)和返料传送带(15)连接,出料口(17)分别与出料传送带(14)和返料传送带(15)连接,出料传送带(14)及返料传送带(15)的控制开关与激光接收器(23)电性连接,机箱(4)侧面设有垂直度盘(9)。

【技术特征摘要】
1.一种铜排校平装置,其特征在于:它包括机箱(4)、压辊系统(1)、上辊子(2)、下辊子(7)、激光校平系统(12)、垂直度盘(9)、可调底座(8)、紧定螺栓(11)、送料传送带(5)、出料传送带(14)、返料传送带(15);机箱上设有压辊系统(1)和激光校平系统(12),压辊系统(1)内部设有下辊子(7)、上辊子(2)和电动机(19),电动机(19)与主动轮(20)连接,各个上、下辊子与传动齿轮(21)连接,激光校平系统(12)内部设有铜排放置槽(22),铜排放置槽(22)上下及左右两侧各设有一套激光发射器(24)和激光接收器(23),机箱(4)下设有可调底座(8),可调底座(8)设有调整槽(10)和紧定螺栓(11),机箱送料口(3)分别与送料传送带(5)和返料传送带(15)连接,出料口(17)分别与出料传送带(14)和返料传送带(15)连接,出料传送带(14)及返料传送带(15)的控制开关与激光接收器(23)电...

【专利技术属性】
技术研发人员:彭炳锋彭保太
申请(专利权)人:江西保太有色金属集团有限公司
类型:新型
国别省市:江西,36

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