一种键合焊头的清洗方法、清洗支架及清洗装置制造方法及图纸

本申请公开了一种键合焊头的清洗方法、清洗支架及清洗装置，其中，清洗方法为：将键合焊头的头部朝下垂直放置于清洗支架中，清洗支架放置于盛放有清洗液的清洗容器中，键合焊头的头部浸入清洗液内，并通过位于清洗容器底部的超声波发震源向键合焊头传导超声波，进行超声波清洗。由于键合焊头的头部朝下浸入清洗液中，因此，所需的清洗液不需要没过整个键合焊头，只需要没过键合焊头的头部，因此，节省了成本，且键合焊头的头部朝下放置，因此，键合焊头的头部更加靠近超声波发震源，超声波能量在传导过程中损失较少，不需要延长清洗时间或者加大超声波功率，不会造成效率损失，同样能够达到较好的清洗效果。

Cleaning method, cleaning bracket and cleaning device for bonding welding head

The present application discloses a cleaning method, a cleaning bracket and a cleaning device for a bonding head. The cleaning method is that the head of the bonding head is placed vertically down in the cleaning bracket, and the cleaning bracket is placed in a cleaning container with a cleaning liquid, and the head of the bonding head is immersed in the cleaning liquid and is located through the cleaning. The ultrasonic source at the bottom of the container conducts ultrasonic waves to the bonding head and carries out ultrasonic cleaning. As the head of the bonding head is immersed in the cleaning fluid, the required cleaning fluid is not required without the whole bonding head, only the head without the bonding head is needed. Therefore, the cost is saved and the head of the bonding head is placed downward. Therefore, the head of the bonding head is closer to the ultrasonic wave source and the ultrasonic energy can be used. In the conduction process, the loss is less, it does not need to extend the cleaning time or increase the ultrasonic power, so it will not cause the loss of efficiency, and it can also achieve better cleaning effect.

【技术实现步骤摘要】
一种键合焊头的清洗方法、清洗支架及清洗装置
本专利技术涉及半导体键合工具
，特别涉及一种键合焊头的清洗方法。本专利技术还涉及一种基于该清洗方法的清洗支架以及清洗装置。
技术介绍
半导体键合工艺(将铝线焊接在芯片上)采用的键合工具俗称焊枪，焊枪具有键合焊头，利用钨钢材质的键合焊头进行超声波传导熔化铝线，随着键合次数的增加，键合焊头的键合部位极易出现铝屑堆积，影响键合点外观一致性，严重影响键合质量，键合焊头是否定进行定期清洁，清洁是否有效，就显得尤为重要了。因此，需要对键合焊头进行定期清洁，以保证其键合效果，防止出现键合缺陷，影响键合点可靠性。目前，现有的键合焊头的清洗方式，是通过清洗治具将键合焊头的头部朝上垂直置放于材质为聚乙烯的烧杯中，并在烧杯中注入清洗溶液，在一定的超声波震动作用下进行清洗，如图1所示，这种方式存在的问题是：为保证键合焊头的键合部位完全浸入清洗溶液中，需注入大量清洗液，以没过键合焊头的头部，成本浪费严重。此外，超声波发震源都位于烧杯的底部，键合焊头向上置放于烧杯中，距离超声波发震源较远，超声波能量在传导过程中损失严重。超声波能量的损失会影响键合焊头的清洁效果，为达到同样的清洗效果，必须延长清洗时间或者加大超声波功率，造成效率损失。且向上置放清洗后，键合部位易造成水渍及异物堆积，严重时影响铝线键合点质量，存在较大质量风险。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的在于提供一种键合焊头的清洗方法，以减少功率损失，节省成本。本专利技术的另一个目的在于提供一种基于该清洗方法的清洗支架和清洗装置，以减少功率损失，节省成本。为达到上述目的，本专利技术提供以下技术方案：一种键合焊头的清洗方法，将键合焊头的头部朝下放置于清洗支架中，清洗支架放置于盛放有清洗液的清洗容器中，所述键合焊头的头部浸入所述清洗液内，并通过位于所述清洗容器底部的超声波发震源向所述键合焊头传导超声波，进行超声波清洗。优选地，在上述的键合焊头的清洗方法中，所述键合焊头的头部浸入所述清洗液内的深度为15mm～25mm。优选地，在上述的键合焊头的清洗方法中，所述键合焊头的头部距离所述超声波发震源的距离小于或等于25mm。优选地，在上述的键合焊头的清洗方法中，所述超声波发震源发出的超声波的频率为20KHz～40KHz。优选地，在上述的键合焊头的清洗方法中，所述清洗液为浓度15％～25％的氢氧化钠溶液。优选地，在上述的键合焊头的清洗方法中，所述超声波发震源的工作时间为5min～15min。本专利技术还提供了一种键合焊头的清洗支架，包括：架体；垂直布置于所述架体上的焊头容置筒，所述焊头容置筒的上端为用于键合焊头插入的插入口，所述焊头容置筒的下端为用于所述键合焊头的头部伸出的限位伸出口。优选地，在上述的键合焊头的清洗支架中，所述限位伸出口为上宽下窄的锥形口。优选地，在上述的键合焊头的清洗支架中，所述限位伸出口用于伸出所述键合焊头的头部的长度至少为10mm。优选地，在上述的键合焊头的清洗支架中，还包括设置于所述架体上的拉篮。优选地，在上述的键合焊头的清洗支架中，所述架体包括顶板、侧板和固定板，所述顶板固定于所述侧板的顶部，所述固定板固定于所述侧板的中部，所述焊头容置筒的上端固定于所述架体的顶板上，所述焊头容置筒的下部筒壁固定于所述固定板上。优选地，在上述的键合焊头的清洗支架中，所述焊头容置筒的数量为多个，且呈矩阵布置于所述架体上。优选地，在上述的键合焊头的清洗支架中，所述清洗支架的材质为聚乙烯。本专利技术还提供了一种键合焊头的清洗装置，包括清洗治具、用于盛放清洗液清洗液的清洗容器和用于盛放超声波传导介质并发出超声波的超声波发震器，所述清洗治具放置于所述清洗容器中，所述清洗容器放置于所述超声波发震器的水槽中，所述清洗治具为如以上任一项所述的清洗支架。优选地，在上述的清洗装置中，所述清洗容器为不锈钢烧杯。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术提供的键合焊头的清洗方法中，将键合焊头的头部朝下垂直放置于清洗支架中，清洗支架放置于盛放有清洗液的清洗容器中，键合焊头的头部浸入清洗液内，并通过位于清洗容器底部的超声波发震源向键合焊头传导超声波，进行超声波清洗。由于键合焊头的头部朝下浸入清洗液中，因此，所需的清洗液不需要没过整个键合焊头，只需要没过键合焊头的头部，即键合部位即可，因此，节省了成本，且键合焊头的头部朝下放置，因此，键合焊头的头部更加靠近超声波发震源，超声波能量在传导过程中损失较少，不需要延长清洗时间或者加大超声波功率，不会造成效率损失，同样能够达到较好的清洗效果。本专利技术提供的键合焊头的清洗支架，基于本专利技术中的清洗方法，架体上垂直设置有焊头容置筒，每个焊头容置筒的上端为插入口，下端为限位伸出口，键合焊头从插入口插入焊头容置筒中，并从限位伸出口伸出其头部，将键合焊头通过清洗支架头部朝下放置于清洗容器中，从而节省了成本，减少了功率损失。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。图1为现有技术中的键合焊头的清洗原理示意图；图2为本专利技术实施例提供的一种键合焊头的清洗支架的结构示意图；图3为图2中的清洗支架的剖视结构图；图4为本专利技术实施例提供的一种键合焊头的清洗装置的结构示意图。其中，01为烧杯、02为清洗治具、03为键合焊头；1为清洗支架、11为拉篮、12为架体、121为顶板、122为侧板、123为固定板、13为焊头容置筒、131为插入口、132为限位伸出口、4为键合焊头、5为超声波传导介质、6为清洗液、7为排水口。具体实施方式本专利技术的核心是提供了一种键合焊头的清洗方法，减少了功率损失，节省了成本。本专利技术还提供了一种基于该清洗方法的清洗支架和清洗装置，减少了功率损失，节省了成本。下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参考图2-图4，本专利技术实施例提供了一种键合焊头的清洗方法，具体为：将键合焊头4的头部朝下垂直放置于清洗支架1中，清洗支架1放置于盛放有清洗液6的清洗容器3中，键合焊头4的头部浸入清洗液6内，并通过位于清洗容器3底部的超声波发震源向键合焊头4传导超声波，进行超声波清洗。该清洗方法一方面通过清洗液6与残留在键合焊头4的键合部位上的铝进行化学反应，消融残留铝，另一方面通过超声波对键合焊头4的键合部位上的铝进行超声波清洗，使残留铝熔化，从而将键合焊头4上的残留铝清洗干净，最后用清水清洗键合焊头，并用气枪吹干，得到表面干净、无杂质残留的键合焊头。该清洗方法与现有的将键合焊头03的头部朝上垂直放置于清洗液中的方式相比，由于键合焊头4的头部朝下浸入清洗液6中，因此，所需的清洗液6不需要没过整个键合焊头4，只需要没过键合焊头4的头部，即键合部位即可，因此，节省了成本。且键合焊头4的头部朝下放置，因此，键合焊头4的头部更加靠近超声波发本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种键合焊头的清洗方法，其特征在于，将键合焊头(4)的头部朝下放置于清洗支架(1)中，清洗支架(1)放置于盛放有清洗液(6)的清洗容器(3)中，所述键合焊头(4)的头部浸入所述清洗液(6)内，并通过位于所述清洗容器(3)底部的超声波发震源向所述键合焊头(3)传导超声波，进行超声波清洗。

【技术特征摘要】
1.一种键合焊头的清洗方法，其特征在于，将键合焊头(4)的头部朝下放置于清洗支架(1)中，清洗支架(1)放置于盛放有清洗液(6)的清洗容器(3)中，所述键合焊头(4)的头部浸入所述清洗液(6)内，并通过位于所述清洗容器(3)底部的超声波发震源向所述键合焊头(3)传导超声波，进行超声波清洗。2.根据权利要求1所述的键合焊头的清洗方法，其特征在于，所述键合焊头(4)的头部浸入所述清洗液(6)内的深度为15mm～25mm。3.根据权利要求1所述的键合焊头的清洗方法，其特征在于，所述键合焊头(4)的头部距离所述超声波发震源的距离小于或等于25mm。4.根据权利要求1所述的键合焊头的清洗方法，其特征在于，所述超声波发震源发出的超声波的频率为20KHz～40KHz。5.根据权利要求1所述的键合焊头的清洗方法，其特征在于，所述清洗液(6)为浓度15％～25％的氢氧化钠溶液。6.根据权利要求1所述的键合焊头的清洗方法，其特征在于，所述超声波发震源的工作时间为5min～15min。7.一种键合焊头的清洗支架，其特征在于，包括：架体(12)；垂直布置于所述架体(12)上的焊头容置筒(13)，所述焊头容置筒(13)的上端为用于键合焊头(4)插入的插入口(131)，所述焊头容置筒(13)的下端为用于所述键合焊头(4)的头部伸出的限位伸出口(132)。8.根据权利要求7所述的键合焊头的清洗支架，其特征在于，所述限位伸出口(132)为上...

【专利技术属性】
技术研发人员：盛余珲，范庆庆，徐世明，杨虎刚，
申请(专利权)人：珠海格力新元电子有限公司，珠海格力电器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44