一种模块电源制造技术

技术编号:18375092 阅读:32 留言:0更新日期:2018-07-06 00:02
本实用新型专利技术公开了一种模块电源,包括金属壳体所述的金属壳体的底板上设有若干等间距设置散热孔,碳纤维板等间距固定在金属壳体的底板上表面,覆铜陶瓷基板设在碳纤维板上方,覆铜陶瓷基板与金属壳体之间形成散热间隙,磁性器件和功率器件固定在覆铜陶瓷基板的上表面,双面PCB板固定在磁性器件和功率器件的背面,双面PCB板两端设有插针,插针穿过覆铜陶瓷基板和金属壳体的底板,所述的控制元件固定在双面PCB板的上下表面。本实用新型专利技术涉及的模块电源具有更好的散热性和防潮性,使用寿命长。

【技术实现步骤摘要】
一种模块电源
本技术涉及军工电子
,具体地说,涉及一种模块电源。
技术介绍
模块电源是一种电能转换设备,可以直接贴装在印刷电路板上的电源供应器,可为专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)、微处理器、存储器、现场可编程门阵列(FPGA)及其他数字或模拟负载提供供电。一般来说,这类模块称为负载点(POL)电源供应系统或使用点电源供应系统(PUPS)。由于模块式结构的优点明显,因此模块电源广泛用于交换设备、接入设备、移动通讯、微波通讯以及光传输、路由器等通信领域和汽车电子、航空航天等。传统的模块电源如图1所示,包括壳体108,壳盖101,线路板105,插针109,所述插针109穿过金属壳体108底板并焊接在金属壳体108底板上,插针109上焊接有线路板105;所述线路板105为陶瓷基板,线路板105上安装有控制元件102、磁性器件103,功率器件104。这种结构的模块电源散热效果虽好,但存在的缺点也很明显:陶瓷基板加工工艺复杂,制作成本是普通双面PCB板的60倍以上;陶瓷基板只能单面放置元器件,不能充分利用模块电源内部有效空间;陶瓷基板材质较脆,容易破碎,对生产装配工艺要求严格;陶瓷基板银焊盘在焊接过程中,容易造成焊盘脱落,对焊接温度和焊接时间要求严格;陶瓷基板紧贴在金属壳体的底板上,不利于模块电源散热。
技术实现思路
本技术的目的在于针对上述问题,提供一种散热效果好,可靠性高,能充分利用金属壳体内部空间的模块电源结构。为了达到目的,本技术提供的技术方案为:本技术涉及一种模块电源,包括金属壳体,金属壳体为长方体,金属壳体的顶部设有金属壳盖,所述的金属壳体的底板上设有若干等间距设置散热孔,金属壳体的内部设有双面PCB板、磁性器件、功率器件、控制元件、若干碳纤维板和覆铜陶瓷基板,所述的碳纤维板等间距固定在金属壳体的底板上表面,覆铜陶瓷基板设在碳纤维板上方,其底面与碳纤维板的顶面固定连接,四周与金属壳体的内壁固定连接,覆铜陶瓷基板与金属壳体之间形成散热间隙,所述的磁性器件和功率器件固定在覆铜陶瓷基板的上表面,所述的双面PCB板固定在磁性器件和功率器件的背面,双面PCB板两端设有插针,插针穿过覆铜陶瓷基板和金属壳体的底板,所述的控制元件固定在双面PCB板的上下表面。优选地,所述的碳纤维板采用长条形的矩形结构,所有碳纤维板的高度均相同。优选地,所述的碳纤维板采用长条形的半圆环结构,所有碳纤维板的内径、外径及壁厚均相同。优选地,所述的双面PCB板对应功率器件和磁性器件的位置分别设有第一卡槽和第二卡槽,功率器件固定在第一卡槽内,磁性器件固定在第二卡槽内。优选地,所述的插针位于穿过金属壳体底板部分的外圈设有玻璃绝缘子,玻璃绝缘子固定在金属壳体的底板内。采用本技术提供的技术方案,与现有技术相比,具有如下有益效果:本技术涉及通过间隔设置的碳纤维板和覆铜陶瓷基板,在金属壳体的底部形成一层散间隙,并且在金属壳体的底板上开设有散热孔,便于热量散发;并且碳纤维层具有一定的吸湿能力,其设在各器件的下方起到防潮的作用。附图说明图1是现有技术中模块电源的结构示意图;图2是本技术实施例1中的模块电源的结构示意图;图3是本技术实施例2中的模块电源的结构示意图。图示说明:金属壳体1,金属壳盖2,碳纤维板3,覆铜陶瓷基板4,双面PCB板5,功率器件6,磁性器件7,控制元件8,插针9,散热孔11,散热间隙13,第一卡槽51,第二卡槽52。具体实施方式为进一步了解本技术的内容,结合实施例对本技术作详细描述,以下实施例用于说明本技术,但不用来限制本技术的范围。实施例1结合附图1所示,一种模块电源包括金属壳体1,金属壳体1为长方体,金属壳体的顶部设有金属壳盖2,所述的金属壳体1的底板上设有若干等间距设置散热孔11,金属壳体的内部设有双面PCB板5、磁性器件7、功率器件6、控制元件8、若干碳纤维板3和覆铜陶瓷基板4,所述的碳纤维板3采用高度相等的长条形的矩形结构,碳纤维板3等间距固定在金属壳体1的底板上表面,覆铜陶瓷基板4设在碳纤维板3上方,其底面与碳纤维板3的顶面固定连接,四周与金属壳体1的内壁固定连接,覆铜陶瓷基板4与金属壳体1的底板之间形成散热间隙13,所述的磁性器件7和功率器件6固定在覆铜陶瓷基板4的上表面,所述的双面PCB板5上设有第一卡槽51和第二卡槽52,双面PCB板5通过第一卡槽51和第二卡槽52卡在磁性器件6和功率器件7的背面,双面PCB板5两端设有插针9,插针9穿过覆铜陶瓷基板4和金属壳体1的底板,其中插针9贯穿金属壳体1的外圈设有玻璃绝缘子10,所述的控制元件8固定在双面PCB板5的上下表面。该模块电源结构将磁性器件7及功率器件6工作中产生的热量通过覆铜陶瓷基板4传递到散热间隙13中,再通过与外部连通的散热孔11将热量散发到金属壳体1的外部,其散热效果较常规的模块电源的散热效果好,并且碳纤维板3具有吸湿性,能够吸收空气中的水分,防止模块电源各部件受潮,增加模块电源的使用寿命。实施例2本实施例与实施例1的区别在于:本实施例中的碳纤维板3采用长条形的半圆环结构,所有碳纤维板的内径、外径及壁厚均相同。采用该形状的碳纤维板3可增加碳纤维板与空气接触的面积,其防潮效果较实施例1而言更好。以上结合实施例对本技术进行了详细说明,但所述内容仅为本技术的较佳实施例,不能被认为用于限定本技术的实施范围。凡依本技术申请范围所作的均等变化与改进等,均应仍属于本技术的专利涵盖范围之内。本文档来自技高网...
一种模块电源

【技术保护点】
1.一种模块电源,包括金属壳体,金属壳体为长方体,金属壳体的顶部设有金属壳盖,其特征在于:所述的金属壳体的底板上设有若干等间距设置散热孔,金属壳体的内部设有双面PCB板、磁性器件、功率器件、控制元件、若干碳纤维板和覆铜陶瓷基板,所述的碳纤维板等间距固定在金属壳体的底板上表面,覆铜陶瓷基板设在碳纤维板上方,其底面与碳纤维板的顶面固定连接,四周与金属壳体的内壁固定连接,覆铜陶瓷基板与金属壳体之间形成散热间隙,所述的磁性器件和功率器件固定在覆铜陶瓷基板的上表面,所述的双面PCB板固定在磁性器件和功率器件的背面,双面PCB板两端设有插针,插针穿过覆铜陶瓷基板和金属壳体的底板,所述的控制元件固定在双面PCB板的上下表面。

【技术特征摘要】
1.一种模块电源,包括金属壳体,金属壳体为长方体,金属壳体的顶部设有金属壳盖,其特征在于:所述的金属壳体的底板上设有若干等间距设置散热孔,金属壳体的内部设有双面PCB板、磁性器件、功率器件、控制元件、若干碳纤维板和覆铜陶瓷基板,所述的碳纤维板等间距固定在金属壳体的底板上表面,覆铜陶瓷基板设在碳纤维板上方,其底面与碳纤维板的顶面固定连接,四周与金属壳体的内壁固定连接,覆铜陶瓷基板与金属壳体之间形成散热间隙,所述的磁性器件和功率器件固定在覆铜陶瓷基板的上表面,所述的双面PCB板固定在磁性器件和功率器件的背面,双面PCB板两端设有插针,插针穿过覆铜陶瓷基板和金属壳体的底板,所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:邹永顺
申请(专利权)人:浙江长兴永诚电源股份有限公司
类型:新型
国别省市:浙江,33

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