电解电容制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电解电容，电解电容包括壳体、素子及胶盖，其中，壳体呈筒状设置，其轴向一端具有筒口；素子设于壳体内，包括正极箔、负极箔及电解纸，正极箔和负极箔分别连接有导针，素子与壳体之间填充有电解液，电解液为无水电解液；胶盖设于壳体的筒口处，并与筒口密封配合，胶盖对应导针的位置具有供导针穿过的通孔，通孔与导针过盈配合，胶盖内设有导热件，导热件的导热系数大于胶盖的导热系数。本实用新型专利技术改进了电解电容的结构，提高了电解电容的耐高温性能。

【技术实现步骤摘要】
电解电容
本技术涉及电解电容
，尤其涉及一种电解电容。
技术介绍
电解电容通常包括壳体、素子及胶盖，素子设于壳体内，并由正极箔、负极箔及电解纸卷绕形成，正极箔和负极箔分别连接有导针；胶盖设于壳体轴向一端的筒口处，并密封壳体的筒口。由于胶盖的导热系数较低，散热速度较慢，因此，电解电容的胶盖会降低电解电容的整体散热速度，使电解电容在高温环境下工作时无法快速散热，从而影响电解电容的使用寿命。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种电解电容，旨在提高电解电容的整体散热速度，以避免电解电容的温度过高而影响电解电容使用寿命的问题。为实现上述目的，本技术提出一种电解电容，所述电解电容包括：壳体，呈筒状设置，其轴向一端具有筒口；素子，设于所述壳体内，包括正极箔、负极箔及电解纸，所述正极箔和所述负极箔分别连接有导针，所述素子与所述壳体之间填充有电解液，所述电解液为无水电解液；胶盖，设于所述壳体的筒口处，并与所述筒口密封配合，所述胶盖对应所述导针的位置具有供所述导针穿过的通孔，所述通孔与所述导针过盈配合，所述胶盖内设有导热件，所述导热件的导热系数大于所述胶盖的导热系数。优选地，所述胶盖背离所述壳体的一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电解电容，其特征在于，所述电解电容包括：壳体，呈筒状设置，其轴向一端具有筒口；素子，设于所述壳体内，包括正极箔、负极箔及电解纸，所述正极箔和所述负极箔分别连接有导针，所述素子与所述壳体之间填充有电解液，所述电解液为无水电解液；胶盖，设于所述壳体的筒口处，并与所述筒口密封配合，所述胶盖对应所述导针的位置具有供所述导针穿过的通孔，所述通孔与所述导针过盈配合，所述胶盖内设有导热件，所述导热件的导热系数大于所述胶盖的导热系数。

【技术特征摘要】
1.一种电解电容，其特征在于，所述电解电容包括：壳体，呈筒状设置，其轴向一端具有筒口；素子，设于所述壳体内，包括正极箔、负极箔及电解纸，所述正极箔和所述负极箔分别连接有导针，所述素子与所述壳体之间填充有电解液，所述电解液为无水电解液；胶盖，设于所述壳体的筒口处，并与所述筒口密封配合，所述胶盖对应所述导针的位置具有供所述导针穿过的通孔，所述通孔与所述导针过盈配合，所述胶盖内设有导热件，所述导热件的导热系数大于所述胶盖的导热系数。2.如权利要求1所述的电解电容，其特征在于，所述胶盖背离所述壳体的一侧设置有凹槽，所述导热件设于所述凹槽内。3.如权利要求2所述的电解电容，其特征在于，所述导热件背离所述胶盖的一侧设置有朝向远离所述胶盖伸出的散热板。4.如权利要求3所述的电解电容，其特征在于，所述凹槽呈圆柱形设置，所述凹槽的底部对应所述导针的位置设置有沿所述胶盖的轴向伸出的凸起，所述通孔贯穿所述凸起；所述导热件呈圆柱形设置，所述导热件对...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖伟军，
申请(专利权)人：深圳市米田电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44