中框组件、中框组件加工方法及电子装置制造方法及图纸

本申请提供一种中框组件，应用于电子装置，所述中框组件包括：中框，所述中框包括框体本体，所述框体本体包括相对设置的第一表面和第二表面，所述框体本体开设间隔设置的第一通孔和第二通孔，所述第一通孔及所述第二通孔均贯穿所述第一表面和所述第二表面；承载板，所述承载板用于安装所述电子装置的功能器件，所述承载板包括承载本体、第一延伸部和第二延伸部，所述第一延伸部与所述第二延伸部自所述承载本体的同一表面延伸出来，且所述第一延伸部与所述第二延伸部间隔设置，所述第一延伸部与所述第一通孔过盈配合，所述第二延伸部与所述第二通孔间隙配合。本申请有助于改善中框与承载板焊接的部位产生应力集中的问题。

Medium frame component, middle frame component processing method and electronic device

The present application provides a middle frame component applied to an electronic device. The frame assembly comprises a middle frame comprising a frame body, which includes a first surface and a second surface relatively set up, and the frame body opens a first pass Kong Hedi two through hole arranged at intervals, the first pass and the first one. The two through hole is penetrated through the first surface and the second surface; the bearing plate is used to install the functional device of the electronic device, which includes a bearing body, a first extension, and a second extension, and the first extension is extended from the same surface of the second extension from the same surface of the bearing body. In addition, the first extension part is arranged with the second extension interval, and the first extension is in interference with the first through hole, and the second extension is matched with the second through hole gap. This application helps to improve the stress concentration in the welded parts of the middle frame and the loading plate.

【技术实现步骤摘要】
中框组件、中框组件加工方法及电子装置
本申请涉及机械
，尤其涉及一种中框组件、中框组件加工方法及电子装置。
技术介绍
电子装置通常包括前盖、后盖以及中框组件。所述前盖与所述后盖相对设置，且所述前盖、所述后盖及所述中框组件相互配合以收容所述电子装置中的功能器件，比如电路板、电池等。所述中框组件一般包括中框和承载板，中框包括多段设置于承载板边缘的分段边框，相邻的两个分段边框的端面之间形成天线缝。分段边框与承载板之间通过焊接工艺进行固定，承载板设有与天线缝相连通的净空区域，用于供天线往外辐射电磁波信号。现有技术中，中框与承载板通常通过焊接进行固定连接的，然而，焊接是一种刚性连接，在焊接的过程中很容易造成中框与承载板焊接的部位产生应力集中的问题，进而导致中框和所述承载板的出现凹凸不平。由于所述中框作为部分外观面，当所述中框出现凹凸不平时，使得所述电子装置的外观面不良。
技术实现思路
本申请提供一种中框组件，应用于电子装置，所述中框组件包括：中框，所述中框包括框体本体，所述框体本体包括相对设置的第一表面和第二表面，所述框体本体开设间隔设置的第一通孔和第二通孔，所述第一通孔及所述第二通孔均贯穿所述第一表面和所述第二表面；承载板，所述承载板用于安装所述电子装置的功能器件，所述承载板包括承载本体、第一延伸部和第二延伸部，所述第一延伸部与所述第二延伸部自所述承载本体的同一表面延伸出来，且所述第一延伸部与所述第二延伸部间隔设置，所述第一延伸部与所述第一通孔过盈配合，所述第二延伸部与所述第二通孔间隙配合。本申请的中框组件，包括：中框，所述中框包括框体本体，所述框体本体包括相对设置的第一表面和第二表面，所述框体本体开设间隔设置的第一通孔和第二通孔，所述第一通孔及所述第二通孔均贯穿所述第一表面和所述第二表面；承载板，所述承载板用于安装所述电子装置的功能器件，所述承载板包括承载本体、第一延伸部和第二延伸部，所述第一延伸部与所述第二延伸部自所述承载本体的同一表面延伸出来，且所述第一延伸部与所述第二延伸部间隔设置，所述第一延伸部与所述第一通孔过盈配合，所述第二延伸部与所述第二通孔间隙配合。由于，第二延伸部和第二通孔之间采用的是间隙配合，形成间隙，在对中框和承载板之间的连接部位进行焊接时，所述间隙给中框和承载板的变形留有多余的空间，有助于将中框和承载板之间产生的应力释放掉，因此，本技术方案有助于改善中框与承载板焊接部位产生应力集中的问题。本申请还提供一种中框组件加工方法，所述中框组件加工方法包括：提供第一结构件，形成同时贯穿所述第一结构件相对的两个表面且间隔设置的第一通孔和第二通孔，以获得中框的框体本体；提供第二结构件，对所述第二结构件进行加工，以形成承载板，所述承载板包括承载本体、自承载本体同一表面延伸出来且间隔设置的第一延伸部和第二延伸部；将所述第一延伸部收容于所述第一通孔，且将所述第二延伸部收容于所述第二通孔，以使得所述第一延伸部与所述框体本体之间过盈配合，所述第二延伸部与所述框体本体之间间隙配合。本申请还提供一种电子装置，所述电子装置包括如上所述的中框组件。附图说明为了更清楚地说明本申请实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本申请实施例一提供的中框组件的结构示意图。图2是本申请实施例二提供的中框组件的结构示意图。图3是本申请实施例三提供的中框组件的结构示意图。图4是本申请实施例四提供的中框组件的结构示意图。图5是本申请实施例五提供的中框组件的结构示意图。图6是本申请实施例六提供的一种中框组件的结构示意图。图7是本申请实施例一提供的中框组件加工方法的流程图。图8是本申请实施例三提供的中框组件加工方法的流程图。图9是本申请实施例四提供的中框组件加工方法的流程图。图10是本申请实施例五提供的中框组件加工方法的流程图。图11是本申请一较佳实施例提供的中框组件加工方法的流程图。图12是本申请另一较佳实施例提供的中框组件加工方法的局部流程图。图13是本申请又一较佳实施例提供的中框组件加工方法的局部流程图。图14是本申请实施例提供的一种电子装置的结构示意图。具体实施方式下面将结合本申请实施方式中的附图，对本申请实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本申请中的实施方式，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。请参阅图1，图1是本申请实施例一提供的中框组件的结构示意图。所述中框组件应用于电子装置，所述中框组件10包括中框100和承载板200，所述中框本体100和所述承载板200详细介绍如下。所述中框100包括框体本体110，所述框体本体110包括相对设置的第一表面110a和第二表面110b，所述框体本体110开设间隔设置的第一通孔110c和第二通孔110d，所述第一通孔110c及所述第二通孔110d均贯穿所述第一表面110a和所述第二表面110b。所述承载板200用于安装所述电子装置的功能器件，所述承载板200包括承载本体210、第一延伸部220和第二延伸部230，所述承载本体210包括第三表面210a，所述第一延伸部220与所述第二延伸部230自所述承载本体210的第三表面210a延伸出来，且所述第一延伸部220与所述第二延伸部230间隔设置，所述第一延伸部220与所述第一通孔110c过盈配合，所述第二延伸部230与所述第二通孔110d间隙配合。其中，中框100是指电子装置外侧的边框，中框100一般作为电子装置的装饰边框。其中，承载板200可以是电子装置的电路板。其中，“过盈配合”是指第一通孔110c的尺寸减去相配合的第一延伸部220的尺寸之差为负的配合方式，换言之，即第一延伸部220的尺寸略大于第一通孔110c的尺寸。“间隙配合”是指第二通孔110d的尺寸减去相配合的第二延伸部230的尺寸之差为正的配合方式，换言之，即第二延伸部230的尺寸略小于第二通孔110d的尺寸。可选的，第一通孔110c及第二通孔110d的数量可以为一个，也可以为多个，第一延伸部220和第二延伸部230的数量可以为一个，也可以为多个，本申请对第一通孔110c及第二通孔110d、第一延伸部220和第二延伸部230的数量不做限定。可选的，第一延伸部220的周缘轮廓可以为圆形，也可以为方形，还可以为其他不规则形状，第一通孔110c的内部轮廓与第一延伸部220的周缘轮廓过盈配合即可，第二通孔110d的内部轮廓与第二延伸部230的周缘轮廓间隙配合即可。可选的，在一种实施方式中，所述承载板200为一体化的结构，即承载本体210、第一延伸部220和第二延伸部230构成一个整体，可以采用计算机数字控制机床(ComputerNumericalControl，CNC)加工或者是冲压在同一道工序中同时形成承载本体210、第一延伸部220和第二延伸部230，有助于降低成本，且可以缩短加工周期，提高产品的开发效率。可选的，在另一种实施方式中，承载本体210、第一延伸部220本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种中框组件，应用于电子装置，其特征在于，所述中框组件包括：中框，所述中框包括框体本体，所述框体本体包括相对设置的第一表面和第二表面，所述框体本体开设间隔设置的第一通孔和第二通孔，所述第一通孔及所述第二通孔均贯穿所述第一表面和所述第二表面；承载板，所述承载板用于安装所述电子装置的功能器件，所述承载板包括承载本体、第一延伸部和第二延伸部，所述承载本体包括第三表面，所述第一延伸部与所述第二延伸部自所述承载本体的第三表面延伸出来，且所述第一延伸部与所述第二延伸部间隔设置，所述第一延伸部与所述第一通孔过盈配合，所述第二延伸部与所述第二通孔间隙配合。

【技术特征摘要】
1.一种中框组件，应用于电子装置，其特征在于，所述中框组件包括：中框，所述中框包括框体本体，所述框体本体包括相对设置的第一表面和第二表面，所述框体本体开设间隔设置的第一通孔和第二通孔，所述第一通孔及所述第二通孔均贯穿所述第一表面和所述第二表面；承载板，所述承载板用于安装所述电子装置的功能器件，所述承载板包括承载本体、第一延伸部和第二延伸部，所述承载本体包括第三表面，所述第一延伸部与所述第二延伸部自所述承载本体的第三表面延伸出来，且所述第一延伸部与所述第二延伸部间隔设置，所述第一延伸部与所述第一通孔过盈配合，所述第二延伸部与所述第二通孔间隙配合。2.如权利要求1所述的中框组件，其特征在于，所述第一延伸部与所述框体本体之间形成第一间隙，所述第二延伸部与所述框体本体之间形成第二间隙，所述第一间隙内填充有第一介质，所述第二间隙内填充有第二介质，所述第一介质的填充量小于所述第二介质的填充量，所述第一介质和所述第二介质用于连接所述框体本体和所述承载板。3.如权利要求1所述的中框组件，其特征在于，所述第一延伸部与所述承载本体的连接处设置有环绕所述第一延伸部的第一凹槽。4.如权利要求3所述的中框组件，其特征在于，所述第二延伸部与所述承载本体的连接处设置有环绕所述第二延伸部的第二凹槽，所述第一凹槽形成第一收容腔，所述第二凹槽形成第二收容腔，所述第一收容腔的体积大于所述第二收容腔的体积。5.如权利要求1所述的中框组件，其特征在于，所述框体本体和所述承载本体均能产生塑性变形，且所述框体本体的塑性变形量为第一变形量，所述承载本体的塑性变形量为第二变形量，所述第一变形量大于所述第二变形量。6.如权利要求1所述的中框组件，其特征在于，所述第一延伸部和所述第二延伸部均能产生塑性变形，且所述第一延伸部的塑性变形量为第三变形量，所述第二延伸部的塑性变形量为第四变形量，所述第三变形量小于所述第四变形量。7.如权利要求1所述的中框组件，其特征在于，所述第一延伸部远离所述第三表面的第一端面与所述第二表面平齐，所述第二延伸部远离所述第三表面的第二端面与所述第二表面平齐。8.如权利要求1所述的中框组件，其特征在于，所述第一表面和所述第三表面贴合设置。9.一种中框组件加工方法，其特征在于，所述中框组件加工方法包括：提供第一结构件，形成同时贯穿所述第一结构件相对的两个表面且间隔设置的第一通孔和第二通孔，以获得中框的框体本体；提供第二结构件，对所述第二结构件进行加工，以形成承载板，所述承载板包括承载本体、自承载本体同一表面延伸出来且间隔设置的第一延伸部和第二延伸部；将所述第一延伸部收容于所述第一通孔，且将所述第二延伸部收容于所述第二通孔，以使得所述第一延伸部与所述框体本体之间过盈配合，所述第二延伸部与所述框体本体之间间隙配合。10.如权利要求9所述的中框组件加工方法，其特征在于，所述第一延伸部与所述框体本体之间形成第一间隙，所述第二延伸部与所述框体本体之间形成第二间隙，所述中框组件加工方法还包括：对所述第一延伸部与所述框体本体...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄富勇，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44