头单元、液体喷出装置以及头单元的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种可使在与具有被高密度化的多个驱动元件的驱动模块连接的配线基板中驱动信号发生劣化的可能性降低并精度良好地喷出液体的头单元。所述头单元具备：第一基板；驱动模块、和第二基板；柔性配线基板，其对所述第一基板和所述第二基板进行连接，所述柔性配线基板具有：第一配线层；第二配线层，其与所述第一配线层对置；第一输出端子，其与所述驱动元件的第一端电连接；第二输出端子，其与所述驱动元件的第二端电连接；第一配线，其与所述第一输出端子电连接；第二配线，其与所述第二输出端子电连接；通孔，其对所述第一配线层和所述第二配线层进行电连接，所述第二配线被设置在所述第二配线层上，所述第二配线与所述第二输出端子。

Head unit, liquid ejection device and manufacturing method of head unit

The present invention provides a head unit for reducing the possibility of degradation of a driving signal in a wiring substrate connected to a driving module with a plurality of driving components with a plurality of driving elements with a high density and well spraying the liquid in a good precision. The head unit is provided with a first substrate, a driving module, and a second substrate, and a flexible wiring base plate connected to the first base plate and the second substrate, and the flexible wiring substrate has a first wire layer, a second wiring layer, which is opposed to the first wiring layer, and the first output terminal is driven by the driver. An electrical connection of the first end of the element; the second output terminal is electrically connected with the second end of the driving element; the first wiring is electrically connected with the first output terminal; the second wiring line is electrically connected with the second output terminal; the through hole is electrically connected to the first wire layer and the second wiring layer, and the connection is electrically connected with the first wire layer and the second wiring layer. The second wiring is arranged on the second wiring layer, the second wiring and the second output terminal.

【技术实现步骤摘要】
头单元、液体喷出装置以及头单元的制造方法
本专利技术涉及一种头单元、液体喷出装置以及头单元的制造方法。
技术介绍
在喷出油墨从而印刷图像或文档的喷墨打印机等的液体喷出装置中，使用压电元件(例如压电件)是众所周知的。压电元件在头(喷墨头)中与多个喷出部的每一个对应设置，并通过分别根据驱动信号而被驱动，从而在预定的定时下从喷出部的喷嘴喷出预定量的油墨(液体)，进而形成点。在专利文献1中公开了一种喷墨头，该喷墨头设置有经由FPC(柔性印刷电路基板)而将驱动信号传送至压电元件的配线。近年来，在喷墨头(头单元)中，由于喷嘴的高密度化等使得同时被驱动的喷嘴数(压电元件等的驱动元件的数量)有所增加，伴随于此，在被设置在FPC等的配线基板上的驱动信号传送配线中流动的电流也有所增大。另一方面，当与一个配线基板的驱动信号传送配线电连接的包括多个驱动元件的驱动模块的数量增加时，为了避免喷墨头的大型化，而产生了将各个驱动模块的尺寸小型化的需要，且与驱动模块连接的配线基板的尺寸变得非常小。因此，针对在驱动信号传送配线中流动的电流的增加，在无法充分地确保配线基板的配线面积的条件下配线阻抗有所增加，其结果为，存在驱动信号的传送精度发生劣化从而使液体的喷出精度降低的可能性。此外，由于配线阻抗有所增加，因此配线基板的发热增大，其结果为，产生了配线基板变得高温从而发生损伤的可能性。此外，通过热量从配线基板向驱动模块传递，从而越是从靠近配线基板的喷嘴喷出的液体越是变得高温，从而在喷嘴间在油墨的温度上易于产生偏差。如此，由于油墨的粘性因温度而发生变化，因此存在如下的可能性，即，喷嘴间的油墨的粘性之差变大，从各个喷嘴喷出的油墨的量有所不同，从而喷出精度降低。具体而言，在具备具有以每1英寸300个以上的密度而排列的600个以上的驱动元件的驱动模块的喷墨头中，由于同时被驱动的驱动元件非常多，且容易有大电流流动，因此这样的问题变得更加显著。此外，当与驱动模块连接的配线基板的尺寸变小时，将产生喷墨头的制造变得困难的这类问题。具体而言，在具备具有以每1英寸300个以上的密度而排列的600个以上的驱动元件的驱动模块的喷墨头中，由于配线基板的连接端子的间距变得非常小，因此还存在配线基板与驱动模块的连接位置错开几μm就发生连接不良的情况，从而喷墨头的制造变得更加困难。专利文献1：日本特开2013-10228号公报
技术实现思路
本专利技术是鉴于以上这种问题的至少一部分而完成的专利技术，根据本专利技术的几个方式，能够提供一种可使在与具有被高密度化的多个驱动元件的驱动模块连接的配线基板中驱动信号发生劣化的可能性降低，且精度良好地喷出液体的头单元以及具备该头单元的液体喷出装置。此外，根据本专利技术的几个方式，能够提供一种可使与具有被高密度化的多个驱动元件的驱动模块连接的配线基板的发热量降低的头单元以及具备该头单元的液体喷出装置。此外，根据本专利技术的几个方式，能够提供一种在具备与具有被高密度化的多个驱动元件的驱动模块连接的配线基板的同时，可避免制造困难的情况的头单元、具备该头单元的液体喷出装置以及头单元的制造方法。本专利技术是为了解决上述课题的至少一部分而完成的专利技术，并且能够作为以下的方式或应用例而实现。应用例1本应用例所涉及的头单元具备：第一基板；驱动模块，其具有以每1英寸300个以上的密度而排列的600个以上的驱动元件、和第二基板；柔性配线基板，其对所述第一基板和所述第二基板进行连接，所述柔性配线基板具有：第一配线层；第二配线层，其与所述第一配线层对置；第一输出端子，其与所述驱动元件的第一端电连接；第二输出端子，其与所述驱动元件的第二端电连接；第一配线，其与所述第一输出端子电连接；第二配线，其与所述第二输出端子电连接；通孔，其对所述第一配线层和所述第二配线层进行电连接，所述第二配线被设置在所述第二配线层上，所述第二配线与所述第二输出端子经由所述通孔而被电连接。驱动元件例如既可以为压电元件，也可以为发热元件。此外，柔性配线基板既可以为单层基板，也可以为多层基板。所谓“具有以每1英寸300个以上的密度而排列的600个以上的驱动元件的驱动模块”，既可以为具有多个300个以上的驱动元件以每1英寸300个以上的密度排列而成的驱动元件列的驱动模块，也可以为只具有一个600个以上的驱动元件以每1英寸300个以上的密度排列而成的驱动元件列的驱动模块。所述第一配线可以为对基准电压信号进行传送的基准电压信号传送配线以及对驱动信号进行传送的驱动信号传送配线中的任意一个，所述第二配线可以为所述基准电压信号传送配线以及所述驱动信号传送配线中的任意一个。“通孔”为包括开口部(孔)和导体的结构体，也被称为“过孔”，其中，所述开口部(孔)贯穿柔性配线基板的第一配线层和第二配线层之间，所述导体被设置在所述通孔的内表面上，并对第一配线层和第二配线层进行电连接。在本应用例所涉及的头单元中，由于驱动模块具有被高密度化的多个驱动元件，因此同时被驱动的驱动元件变多，并且在与驱动模块连接的柔性配线基板中，流过经由第一输出端子而与驱动元件的第一端电连接的第一配线中的电流、或流过经由第二输出端子而与驱动元件的第二端电连接的第二配线中的电流易于变大。对此，在本应用例所涉及的头单元中，通过柔性配线基板具有第一配线层和第二配线层，第二配线被设置在第二配线层上，并且第一配线被设置在第一配线层上，或者，通过如果在第二配线层上存在足够的空区域则第一配线也被设置在第二配线层上，从而充分地确保了第一配线和第二配线的各自的面积。因此，根据本应用例所涉及的头单元，由于能够降低对驱动驱动元件的驱动信号进行传送的第一配线或第二配线的配线阻抗，并能够降低柔性配线基板中驱动信号发生劣化的可能性，因此能够精度良好地喷出液体。而且，根据本应用例所涉及的头单元，由于柔性配线基板具有第一配线层和第二配线层，因此在确保较大的配线区域的同时尺寸变小，故此也能够对应于驱动模块的小型化。因此，能够实现本应用例所涉及的头单元的小型化。应用例2在上述应用例所涉及的头单元中，还可以采用如下方式，即，所述柔性配线基板还具有：第一输入端子，其与所述第一配线电连接；第二输入端子，其与所述第二配线电连接，所述第一输出端子以及所述第二输出端子沿着所述柔性配线基板的第一边而被设置，所述第一输入端子以及所述第二输入端子沿着所述柔性配线基板的与所述第一边不同的第二边而被设置。在本应用例所涉及的头单元中，由于在柔性配线基板中，第一输入端子以及第二输入端子和第一输出端子以及第二输出端子沿着互不相同的边而被设置，因此第一配线和第二配线被高效配置。因此，根据本应用例所涉及的头单元，由于能够降低第一配线以及第二配线的各自的配线阻抗，并能够降低在柔性配线基板中驱动信号发生劣化的可能性，因此能够精度良好地喷出液体。应用例3在上述应用例所涉及的头单元中，还可以采用如下方式，即，所述柔性配线基板还具有：控制信号输入端子，其被输入有对液体的喷出进行控制的控制信号；控制信号传送配线，其与所述控制信号输入端子电连接，并对所述控制信号进行传送；控制信号输出端子，其与所述控制信号传送配线电连接，并将所述控制信号输出至所述驱动模块，所述控制信号传送配线被设置于，在所述柔性配线基板的所述第一配线层中不与设置有所述第二配线的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种头单元，其特征在于，具备：第一基板；驱动模块，其具有以每1英寸300个以上的密度而排列的600个以上的驱动元件、和第二基板；柔性配线基板，其对所述第一基板和所述第二基板进行连接，所述柔性配线基板具有：第一配线层；第二配线层，其与所述第一配线层对置；第一输出端子，其与所述驱动元件的第一端电连接；第二输出端子，其与所述驱动元件的第二端电连接；第一配线，其与所述第一输出端子电连接；第二配线，其与所述第二输出端子电连接；通孔，其对所述第一配线层和所述第二配线层进行电连接，所述第二配线被设置在所述第二配线层上，所述第二配线与所述第二输出端子经由所述通孔而被电连接。

【技术特征摘要】
2016.12.22 JP 2016-248691;2017.09.29 JP 2017-191771.一种头单元，其特征在于，具备：第一基板；驱动模块，其具有以每1英寸300个以上的密度而排列的600个以上的驱动元件、和第二基板；柔性配线基板，其对所述第一基板和所述第二基板进行连接，所述柔性配线基板具有：第一配线层；第二配线层，其与所述第一配线层对置；第一输出端子，其与所述驱动元件的第一端电连接；第二输出端子，其与所述驱动元件的第二端电连接；第一配线，其与所述第一输出端子电连接；第二配线，其与所述第二输出端子电连接；通孔，其对所述第一配线层和所述第二配线层进行电连接，所述第二配线被设置在所述第二配线层上，所述第二配线与所述第二输出端子经由所述通孔而被电连接。2.如权利要求1所述的头单元，其特征在于，所述柔性配线基板还具有：第一输入端子，其与所述第一配线电连接；第二输入端子，其与所述第二配线电连接，所述第一输出端子以及所述第二输出端子沿着所述柔性配线基板的第一边而被设置，所述第一输入端子以及所述第二输入端子沿着所述柔性配线基板的与所述第一边不同的第二边而被设置。3.如权利要求1或2所述的头单元，其特征在于，所述柔性配线基板还具有：控制信号输入端子，其被输入有对液体的喷出进行控制的控制信号；控制信号传送配线，其与所述控制信号输入端子电连接，并对所述控制信号进行传送；控制信号输出端子，其与所述控制信号传送配线电连接，并将所述控制信号输出至所述驱动模块，所述控制信号传送配线被设置于，在所述柔性配线基板的所述第一配线层中不与设置有所述第二配线的区域对置的区域中。4.如权利要求3所述的头单元，其特征在于，所述柔性配线基板还具有：电源电压信号输入端子，其被输入有电源电压信号；电源电压信号传送配线，其与所述电源电压信号输入端子电连接，并对所述电源电压信号进行传送；电源电压信号输出端子，其与所述电源电压信号传送配线电连接，并将所述电源电压信号输出至所述驱动模块，所述电源电压信号传送配线被设置在所述柔性配线基板的所述第二配线层上，所述控制信号传送配线被设置于，与设置有所述电源电压信号传送配线的区域对置的区域中。5.如权利要求1至4中任一项所述的头单元，其特征在于，所述第一配线被设置在所述第一配线层上，所述第一配线与所述第二配线对置。6.如权利要求1至5中任一项所述的头单元，其特征在于，所述柔性配线基板具有多个所述第二配线，所述第一配线为，对基准电压信号进行传送的基准电压信号传送配线，所述多个所述第二配线包括对第一驱动信号进行传送的第一驱动信号传送配线、和对第二驱动信号进行传送的第二驱动信号传送配线。7.如权利要求6所述的头单元，其特征在于，所述第一驱动信号与所述第二驱动信号相比振幅较大，在所述第二配线层中，所述第一驱动信号传送配线被设置在与所...

【专利技术属性】
技术研发人员：樫村透，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP