一种框架的锡膏均匀印刷组件制造技术

一种框架的锡膏均匀印刷组件。提供了一种结构简单，提高工作效率，确保锡膏量均匀、一致的框架的锡膏均匀印刷组件。包括框架和印刷板，所述框架中间具有矩形孔，所述矩形孔的一侧均布设有若干水平支撑板一，所述支撑板一上设有锡膏槽一，所述印刷板的一侧设有若干与所述锡膏槽一一一对应的锡膏孔一；所述矩形孔的另一侧均布设有若干锡膏槽二，所述印刷板的另一侧均布设有与所述锡膏槽二一一对应的锡膏孔二，所述矩形孔的另一侧与所述印刷板的另一侧通过段差结构对应连接。本发明专利技术提高了锡膏的装填效率，锡膏一次性印刷，定位更加精确，同时确保了锡膏的均匀性和一致性。

A framework for the uniform printing component of the solder paste

A framework for the uniform printing component of the solder paste. A solder paste uniform printing component with simple structure, high working efficiency and uniform consistency of solder paste is provided. A frame and a printing plate are provided with a rectangular hole in the middle of the rectangular hole, and one side of the rectangular hole is provided with a number of horizontal support plates. One side of the supporting plate is provided with a solder paste slot, one side of the printed board is provided with a number of solder paste holes corresponding to the solder paste slot 111; the other side of the rectangular hole is provided with the other side arranged on the other side of the rectangular hole. The dry tin paste slot two, the other side of the printed board is provided with a solder paste hole two corresponding to the solder paste slot 211, and the other side of the rectangular hole is connected to the other side of the printing plate by a section difference structure. The invention improves the filling efficiency of the solder paste, the solder paste is printed at one time, the positioning is more precise, and the uniformity and consistency of the solder paste are ensured.

【技术实现步骤摘要】
一种框架的锡膏均匀印刷组件本专利技术专利申请是申请号：2015104272029，名称：一种用于框架的锡膏印刷组件，申请日：2015-07-20的分案申请。
本专利技术涉及二极管或整流桥领域，尤其涉及框架的锡膏印刷组件。
技术介绍
二极管表面贴装系列或整流桥系列产品在制造过程中，其中一道工序为框架的锡膏装填。目前大多数公司锡膏装填方法有以下几种：1）、采用针管点锡膏的方式生产，此种方法能够保证锡膏的一致性，但是生产效率极为低下，且针管装的锡膏较罐装的锡膏更为昂贵；2）、采用罐装锡膏粘锡膏的方式，此种方法锡膏装填的效率较高，但锡膏量的一致性较差，且粘锡膏的针容易损坏。而且，在面对框架具有高度差时，锡膏装填更加复杂，效率低，不便于操作。
技术实现思路
本专利技术针对以上问题，提供了一种结构简单，提高工作效率，确保锡膏量均匀、一致的框架的锡膏均匀印刷组件。本专利技术的技术方案是：包括框架和印刷板，所述框架中间具有矩形孔，所述矩形孔的一侧均布设有若干水平支撑板一，所述支撑板一上设有锡膏槽一，所述印刷板的一侧设有若干与所述锡膏槽一一一对应的锡膏孔一；所述矩形孔的另一侧均布设有若干锡膏槽二，所述印刷本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种框架的锡膏均匀印刷组件，其特征在于，包括框架和印刷板，所述框架中间具有矩形孔，所述矩形孔的一侧均布设有若干水平支撑板一，所述支撑板一上设有锡膏槽一，所述印刷板的一侧设有若干与所述锡膏槽一一一对应的锡膏孔一；所述矩形孔的另一侧均布设有若干锡膏槽二，所述印刷板的另一侧均布设有与所述锡膏槽二一一对应的锡膏孔二，所述矩形孔的另一侧与所述印刷板的另一侧通过段差结构对应连接；所述段差结构为：所述矩形孔的另一侧设有均布的折弯凸起一，所述锡膏槽二位于所述折弯凸起一上；所述印刷板的另一侧设有用于放置折弯凸起一的长条形槽一，所述锡膏孔二位于与所述折弯凸起一上的锡膏槽二对应的长条形槽一的底面。

【技术特征摘要】
1.一种框架的锡膏均匀印刷组件，其特征在于，包括框架和印刷板，所述框架中间具有矩形孔，所述矩形孔的一侧均布设有若干水平支撑板一，所述支撑板一上设有锡膏槽一，所述印刷板的一侧设有若干与所述锡膏槽一一一对应的锡膏孔一；所述矩形孔的另一侧均布设有若干锡膏槽二，所述印刷板的另一侧均布设有与所述锡膏槽二一一对应的锡膏孔二，所述矩形孔的另一侧与所述印刷板的另一侧通过段差结构对应连接；所述段差结构为：所述矩形孔的另一侧设有均布的折弯凸起一，所述锡膏槽二位于所述折弯凸起一上；所述印刷板的另一侧设有用于放置折弯凸起一的长条形槽一，所述锡膏孔二位于与所述折弯凸起一上的锡膏槽二对应...

【专利技术属性】
技术研发人员：范永胜，王双，王毅，
申请(专利权)人：扬州扬杰电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32