一种等离子清洗设备制造技术

本发明专利技术公开了一种等离子清洗设备。该清洗设备包括用于产生等离子体的腔体和使等离子体向基板喷出的挡板结构，所述挡板结构包括至少两个设置有多个喷孔的挡板，相邻挡板上的喷孔相互交错。该清洗设备通过使挡板结构中相邻挡板上的喷孔相互交错，提高了不同等离子体的混合均匀性，消除了不同喷孔喷出的等离子体的流量差异，使得喷向基板的等离子体流量更加均匀，实现了喷向基板的等离子体的均匀性，避免了基板表面的清洗效果差异，避免了由此产生的基板缺陷，提高了基板的品质。

A plasma cleaning equipment

The invention discloses a plasma cleaning device. The cleaning device includes a cavity for producing a plasma and a baffle structure that is ejected from the plasma to the substrate. The baffle structure includes at least two baffles arranged with a plurality of holes, and the injection holes on the adjacent baffles are interlaced with each other. By interleaving the injection holes on the adjacent baffles in the baffle structure, the mixing uniformity of different plasma is improved and the discharge difference of the plasma produced by different jet holes is eliminated, and the plasma flow rate of the sprayed substrate is even more uniform, and the uniformity of the plasma of the sprayed substrate is avoided, and the uniformity of the plasma is avoided. The difference of cleaning effect on the surface of the substrate avoids the defects caused by the substrate and improves the quality of the substrate.

【技术实现步骤摘要】
一种等离子清洗设备
本专利技术涉及半导体和显示行业中对基板进行清洗的
，具体涉及一种等离子清洗设备。
技术介绍
在显示
，基板制备的过程中，都会经过清洗、涂覆、曝光、显影、烘烤等工艺以在基板上形成需要的图案。基板在清洗后都需要经过等离子清洗设备。等离子清洗设备喷出的等离子体与基板表面的有机物结合，将有机物氧化分解成水和二氧化碳等以除去基板表面的有机物。因此，等离子清洗设备的清洗效果直接影响基板的品质。现有的等离子清洗设备存在喷出的等离子体不均匀问题，致使基板表面的清洗效果存在差异，导致基板产生缺陷，降低了基板的品质。
技术实现思路
本专利技术实施例所要解决的技术问题是，提供一种等离子清洗设备，以解决等离子清洗设备喷出的等离子体不均匀的技术问题。为了解决上述技术问题，本专利技术实施例提供了一种等离子清洗设备，包括用于产生等离子体的腔体和使等离子体向基板喷出的挡板结构，所述挡板结构包括至少两个设置有多个喷孔的挡板，相邻挡板上的喷孔相互交错。可选地，所述挡板结构包括第一挡板和第二挡板，所述第一挡板靠近所述腔体设置，所述第二挡板设置在所述第一挡板与基板之间，所述第一挡板上设置有多个第一喷孔，所述第二挡板上设置有多个第二喷孔，所述第二喷孔的孔径小于所述第一喷孔的孔径。可选地，所述第一喷孔的孔径D1为4mm～6mm，所述第二喷孔的孔径D2为2.5mm～5mm。可选地，所述第二喷孔的孔径为所述第一喷孔的孔径的1/3～2/3。可选地，所述挡板结构还包括用于使所述第一挡板移动的第一运动装置。可选地，所述挡板结构还包括第三挡板，所述第三挡板设置在所述第二挡板与基板之间，所述第三挡板上设置有多个第三喷孔，所述第三喷孔的孔径小于所述第二喷孔的孔径。可选地，所述第三喷孔的孔径为0.5mm～2.5mm。可选地，所述第三喷孔的孔径为所述第二喷孔的孔径的1/3～2/3。可选地，所述清洗设备还包括用于使所述第二挡板移动的第二运动装置。可选地，挡板上喷孔的形状为圆形或多边形。本专利技术实施例提出的等离子清洗设备，通过使挡板结构中相邻挡板上的喷孔相互交错，提高了不同等离子体的混合均匀性，消除了不同喷孔喷出的等离子体的流量差异，使得喷向基板的等离子体流量更加均匀，实现了喷向基板的等离子体的均匀性，避免了基板表面的清洗效果差异，避免了由此产生的基板缺陷，提高了基板的品质。本专利技术的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本专利技术而了解。本专利技术的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。附图说明附图用来提供对本专利技术技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本申请的实施例一起用于解释本专利技术的技术方案，并不构成对本专利技术技术方案的限制。图1a为一种等离子清洗设备的结构示意图；图1b为图1a中挡板的俯视结构示意图；图1c为采用图1a所示的清洗设备清洗后制备出的基板的结构示意图；图1d为图1b中挡板的局部结构示意图；图1e为经由图1d所示的三个圆孔喷向基板的等离子体清洗后的基板的结构示意图；图1f为不同孔径误差时，圆孔喷出的等离子体的密度示意图；图2为本专利技术第一实施例等离子清洗设备的结构示意图；图3为本专利技术第一实施例第二挡板的俯视结构示意图；图4为本专利技术第二实施例等离子清洗设备的结构示意图图5为本专利技术第三实施例等离子清洗设备的结构示意图；图6为本专利技术第三实施例第三挡板的俯视结构示意图。附图标记说明：10-腔体；11-挡板；12-圆孔；20-基板；31-第一挡板；32-第一喷孔；41-第二挡板；42-第二喷孔；51-第三挡板；52-第三喷孔；60-第一运动装置；70-第二运动装置；121-第一圆孔；122-第二圆孔；123-第三圆孔。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下文中将结合附图对本专利技术的实施例进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。图1a为一种等离子清洗设备的结构示意图。从腔室10的顶部向腔室10内通入压缩干燥空气(CompressedDryAir，CDA)和氮气(N2)，压缩干燥空气和氮气在激励电源的作用下形成相应的等离子体。腔室10的底部设置有挡板11。图1b为图1a中挡板11的俯视结构示意图，结合图1a和图1b可以看出，挡板11上具有多个间隔设置的圆孔12。腔室10内的等离子体通过挡板11上的圆孔12喷出到基板20的表面。经专利技术人研究发现，经过挡板11上的圆孔12喷出的等离子体存在流量不均匀以及CDA等离子体和N2等离子体混合不均匀现象，导致基板20表面的清洗效果存在差异，使得经过涂覆工艺后，基板上的膜厚存在差异，导致基板产生缺陷。图1c为采用图1a所示的清洗设备清洗后制备出的基板的结构示意图。从图1c中可以看出，由于喷向基板的等离子体存在流量不均匀以及CDA等离子体和N2等离子体混合不均匀，使得基板上的膜厚不一致，导致基板缺陷。例如，如图1d所示，挡板上相邻的三个圆孔分别为第一圆孔121、第二圆孔122和第三圆孔123。图1e为经由图1d所示的三个圆孔喷向基板的等离子体清洗后的基板的结构示意图。由于第一圆孔121喷出的等离子体与第二圆孔122和第三圆孔123喷出的等离子体的流量存在差异，导致与第一圆孔121对应的区域与其周边区域的清洗效果存在差异，最终导致与第一圆孔121对应的区域与其周边区域的膜厚存在差异，使基板产生缺陷。图1a和图1b示出的挡板的圆孔的孔径一般为5mm，相邻两个圆孔的中心距一般为5mm至10mm。在制作挡板上的圆孔12时，每个圆孔12的孔径均存在一定的误差，不同圆孔12的孔径误差不同，会导致不同圆孔12喷出的等离子体的流量不同，导致等离子体的密度不同。图1f为不同孔径误差时，圆孔喷出的等离子体的密度示意图。横坐标0处代表圆孔的中心位置。从图1f中可以看出，圆孔中心位置的等离子体密度与圆孔边缘位置的等离子体密度存在差异，孔径误差较大时，差异较大。可见，由于不同的圆孔12的孔径误差存在差异，导致不同圆孔12喷出的等离子体流量存在差异，使得经由挡板喷出的等离子体流量不均匀。为了解决等离子清洗设备喷出的等离子体不均匀问题，本专利技术实施例提出了一种等离子清洗设备。该清洗设备包括用于产生等离子体的腔体和使等离子体向基板喷出的挡板结构，其特征在于，所述挡板结构包括至少两个设置有多个喷孔的挡板，相邻挡板上的喷孔相互交错。本专利技术实施例提出的等离子清洗设备，通过使挡板结构中相邻挡板上的喷孔相互交错，提高了不同等离子体的混合均匀性，消除了不同喷孔喷出的等离子体的流量差异，使得喷向基板的等离子体流量更加均匀，实现了喷向基板的等离子体的均匀性，避免了基板表面的清洗效果差异，避免了由此产生的基板缺陷，提高了基板的品质。下面将通过具体的实施例详细介绍本专利技术的
技术实现思路
。第一实施例：图2为本专利技术第一实施例等离子清洗设备的结构示意图。该清洗设备包括用于产生等离子体的腔体10和使等离子体向基板20喷出的挡板结构。挡板结构包括至少两个设置有多个喷孔的挡板，相邻挡板上的喷孔相互交错。在本实施例中，挡板结构包括第一挡板31和第二挡板41。第一挡板31靠近腔体10设置，第二挡板41设置在第一挡板31与本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种等离子清洗设备，包括用于产生等离子体的腔体和使等离子体向基板喷出的挡板结构，其特征在于，所述挡板结构包括至少两个设置有多个喷孔的挡板，相邻挡板上的喷孔相互交错。

【技术特征摘要】
1.一种等离子清洗设备，包括用于产生等离子体的腔体和使等离子体向基板喷出的挡板结构，其特征在于，所述挡板结构包括至少两个设置有多个喷孔的挡板，相邻挡板上的喷孔相互交错。2.根据权利要求1所述清洗设备，其特征在于，所述挡板结构包括第一挡板和第二挡板，所述第一挡板靠近所述腔体设置，所述第二挡板设置在所述第一挡板与基板之间，所述第一挡板上设置有多个第一喷孔，所述第二挡板上设置有多个第二喷孔，所述第二喷孔的孔径小于所述第一喷孔的孔径。3.根据权利要求2所述的清洗设备，其特征在于，所述第一喷孔的孔径D1为4mm～6mm，所述第二喷孔的孔径D2为2.5mm～5mm。4.根据权利要求2所述的清洗设备，其特征在于，所述第二喷孔的孔径为所述第一喷孔的孔径的1/3～2/3。5.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：李晓光，冯贺，汪栋，肖宇，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，北京京东方显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11