通信用GaN基射频功放芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了通信用GaN基射频功放芯片，属于LED芯片技术领域，芯片包括由上向下依次设置且固定连接的第一管芯、第二管芯和封装基板，位于第二管芯下方的封装基板上端面设置有凸台，凸台上端面开设有至少两个燕尾槽，所有的燕尾槽平行设置，第二管芯下端设置有燕尾条，燕尾条的高度小于燕尾槽的深度，第二管芯借助燕尾条和燕尾槽的配合与封装基板插接，燕尾条的侧壁与燕尾槽接触，燕尾条与燕尾槽的底面之间设置有粘接层，第二管芯与封装基板之间相连的两个焊盘之间设置有至少两个键合引线。可以防止第二管芯脱离封装基板，导电效果更好，即使某个键合引线出现问题，也不会影响芯片的正常使用，可以延长芯片的使用寿命。

GaN based RF power amplifier for communication

The utility model discloses a GaN based radio frequency power amplifier chip for communication, which belongs to the technical field of LED chip. The chip comprises a first tube core, a second pipe core and a package substrate which are arranged in the upper and lower order and fixed with a fixed connection. The upper end face of the package substrate under the second pipe core is provided with a convex platform, and at least two swallow tails are opened on the upper end face of the convex platform. Slot, all swallowtail grooves are arranged in parallel, the bottom end of the second pipe core is set with swallowtail bars, the height of the swallow tail is less than the depth of the swallowtail slot. The second pipe core is connected with the package substrate with the aid of the swallow tail bar and the swallow tail slot, the side wall of the swallow tail is contacted with the swallow tail slot, and the swallow tail and the bottom of the swallow tail are set with a adhesive layer, second At least two bonding leads are arranged between the two pads connected between the die core and the packaging substrate. It can prevent the second core from separating the substrate from the package substrate, and the conductive effect is better. Even if some key joint leads have problems, it will not affect the normal use of the chip, and can prolong the service life of the chip.

【技术实现步骤摘要】
通信用GaN基射频功放芯片
本技术属于LED芯片
，涉及到通信用GaN基射频功放芯片。
技术介绍
LED是一种能够将电能转化成光能的半导体器件，被称为第四代光源，具有节能、环保、安全、寿命长、低功耗、低热、高亮度、防水、微型、防震、易调光、光束集中、维护简便等特点，可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明等领域。氮化镓GaN属于第三代半导体材料，具有禁带宽度大、热导率高、耐高温、抗辐射、耐酸碱、高强度和高硬度等优点。GaN基射频功放芯片包括由上向下依次设置的第一管芯、第二管芯和封装基板，第一管芯与第二管芯焊接，第二管芯与封装基板粘接，现有的第二管芯直接粘在封装基板上，没有其它限位结构，所以如果粘接不牢固，第二管芯很容易脱离封装基板。另外，第二管芯上的焊盘与封装基板上的焊盘之间通过键合引线连接，相连的两个焊盘之间一般都只连有一根键合引线，一旦这个键合引线出现问题，就会影响芯片的正常使用。
技术实现思路
本技术为了克服现有技术的缺陷，设计了通信用GaN基射频功放芯片，使得第二管芯与封装基板之间的连接更加牢固可靠，可以防止第二管芯脱离封装基板，导电效果更好，而且相连的两个焊盘本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.通信用GaN基射频功放芯片，包括由上向下依次设置且固定连接的第一管芯(1)、第二管芯(2)和封装基板(3)，第二管芯(2)上的焊盘借助键合引线(7)与封装基板(3)上的焊盘连接，其特征在于：位于第二管芯(2)下方的封装基板(3)上端面设置有凸台，凸台上端面开设有至少两个燕尾槽，所有的燕尾槽平行设置，第二管芯(2)下端设置有燕尾条(4)，燕尾条(4)的高度小于燕尾槽的深度，第二管芯(2)借助燕尾条(4)和燕尾槽的配合与封装基板(3)插接，燕尾条(4)的侧壁与燕尾槽接触，燕尾条(4)与燕尾槽的底面之间设置有粘接层(8)，第二管芯(2)与封装基板(3)之间相连的两个焊盘之间设置有至少两个键合引线...

【技术特征摘要】
1.通信用GaN基射频功放芯片，包括由上向下依次设置且固定连接的第一管芯(1)、第二管芯(2)和封装基板(3)，第二管芯(2)上的焊盘借助键合引线(7)与封装基板(3)上的焊盘连接，其特征在于：位于第二管芯(2)下方的封装基板(3)上端面设置有凸台，凸台上端面开设有至少两个燕尾槽，所有的燕尾槽平行设置，第二管芯(2)下端设置有燕尾条(4)，燕尾条(4)的高度小于燕尾槽的深度，第二管芯(2)借助燕尾条(4)和燕尾槽的配合与封装基板(3)插接，燕尾条(4)的侧壁与燕尾槽接触，燕尾条(4)与燕尾槽的底面之间设置有粘接层(8)，第二管芯(2)与封装基板(3)之间相连的两个焊盘之间设置有至少两个键合引线(7)；所述的芯片还包括热缩管(9)，第二管芯(2)与封装基板(3)之间相连的两个焊盘之间的所有键合引线(7)...

【专利技术属性】
技术研发人员：李婷婷，李楠，温鑫鑫，
申请(专利权)人：同辉电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：河北,13