The utility model relates to the improvement of LED packaging, in particular to a COB package of IC for landfill heat protection. The utility model adopts the following technical scheme: a COB package of a landfill heat protection IC, a LTCC substrate, a thermal protection IC, a temperature sensor, a LED chip, and a LTCC substrate composed of two layers of raw porcelain laminate, and a thermal protection of IC and temperature. The degree sensor is set in the LTCC substrate. The LED chip is fixed on the LTCC substrate. The temperature sensor and the LED chip are separated from one layer of raw porcelain. The thermal protection IC and the temperature sensor are connected electrically. The temperature sensor and the LED chip are only separated by one layer of porcelain slices. When the temperature of the substrate exceeds the limited temperature, the information is fed back by the temperature sensor. For the heat protection IC, the heat protection IC regulates the output current by grading and reducing the output current, which not only ensures the timely reduction of the temperature of the LED light source, but also avoids the rapid reduction of the output current resulting in the perceptible change in the luminance of the human eye. The purpose of overheating protection unconsciously is to solve the problem of overheating the core of the core.
【技术实现步骤摘要】
一种填埋热保护IC的COB封装
本技术涉及LED封装领域,尤其涉及一种填埋热保护IC的COB封装。
技术介绍
发光二极管(Lightemittingdiode)作为一种电致发光器件,可直接将电能转化为光能,具有绿色环保、响应时间短、成本低、发光亮度高、使用寿命长等一系列优点,被誉为21世纪的绿色照明能源。随着小间距LED的快速发展,COB(ChipOnBoard)封装受到LED行业越来越多的青睐。相比于传统的SMD封装,COB封装的LED光源是一种集成式封装的面光源。COB封装将LED芯片用导电或非导电银胶粘附于PCB基板上,然后进行引线键合实现电气连接,省去了支架和打线等工艺,无需面对回流焊的技术难题,不仅降低了成本,也提高了可靠性。现有的COB封装能够把一两个大的芯片分成十几个小芯片,充分提高光分布的均匀性,但与此同时对散热的要求也更高。LED芯片用于发光的功率只有输入功率的一小部分,剩下大部分电功率会转化为热能。仅通过外部散热并不能从根本上解决LED芯片温度过高的问题。目前带过热保护功能的LED封装通常在金属基板上贴装PCB铜箔电路层,中央为LED阵列,外围安装贴片温度传感器,温度传感器感应基板温度,当温度超过限定温度时,将信号传递给热保护IC,从而对LED芯片实现断电保护,降低结温。以上现有技术采用的封装方法,虽能一定程度上达到控温目的,但由于温度传感器与LED芯片之间存在一定距离,且二者之间存在热导率低的保护胶,不利于传感器感应温度的变化。且当基板温度过高时,采取断电保护不利于LED光源在日常生活中的应用。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种填埋热保 ...
【技术保护点】
1.一种填埋热保护IC的COB封装,包括LTCC基板(1)、热保护IC(2)、温度传感器(3)、LED芯片(4),其特征在于:所述LTCC基板(1)由两层以上生瓷片叠压接而成,所述热保护IC(2)、温度传感器(3)设置在所述LTCC基板(1)中,所述LED芯片(4)固定于LTCC基板(1)上,所述温度传感器(3)与LED芯片(4)之间只隔一层生瓷片,所述热保护IC(2)分别与LED芯片(4)和温度传感器(3)电连接。
【技术特征摘要】
1.一种填埋热保护IC的COB封装,包括LTCC基板(1)、热保护IC(2)、温度传感器(3)、LED芯片(4),其特征在于:所述LTCC基板(1)由两层以上生瓷片叠压接而成,所述热保护IC(2)、温度传感器(3)设置在所述LTCC基板(1)中,所述LED芯片(4)固定于LTCC基板(1)上,所述温度传感器(3)与LED芯片(4)之间只隔一层生瓷片,所述热保护IC(2)分别与LED芯片(4)和温度传感器(3)电连接。2.根据权利要求1所述的一种填埋热保护IC的COB封装,其特征在于:所述LTCC基板(1)印刷有由导电浆料制成的电气互联导线(5),所述LED芯片(4)与LTCC基板(1)表面的电气互联导线(5)电连接。3.根据权利要求2所述的一种填埋热保护IC的COB封装,其特征在于:所述LTCC基板(1)设置有元件放置通孔(94)、导电通孔,导电通孔中注入导电材料(8)。4.根据权利要求3所述的一种填埋热保护IC的COB封装,其特征在于:所述LTCC基板(1)包括自上至下依次设置的顶层生瓷片(11)、第一功能生瓷片(12)、第二功能生瓷片(13),顶层生瓷片(11)设置至少一个第一导电通孔(91),放置瓷片设置至少一个第二导电通孔(92)和所述元件放置通孔(9...
【专利技术属性】
技术研发人员:李立勉,李立群,李妙姿,陈育,卢伟斌,文尚胜,陈桦,文作义,周华辉,黄培雄,
申请(专利权)人:广东金源照明科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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