晶圆固定装置制造方法及图纸
Wafer fixing device
The utility model discloses a wafer fixing device, in which the wafer fixing device includes a chuck, and the chuck comprises a bearing surface, and the chuck is also provided with any one or several of the vacuum lines, the vacuum holes and the sealing ring, and the sealing ring is hollow structure and out of the bearing surface, and the seal ring includes a deformation part protruding the bearing surface, And the installation section installed on the bearing surface. The technical proposal of the utility model aims at improving the vacuum adsorption fastness of the large warpage wafer.
【技术实现步骤摘要】
晶圆固定装置
本技术涉及半导体
，特别涉及一种晶圆固定装置。
技术介绍
晶圆指半导体集成电路的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。由于在晶圆的检测与加工过程中，通常将晶圆通过利用固定卡盘进行真空吸附实现晶圆放置于旋转移动平台，再进行逐片及逐点地检测与加工，然而在工艺过程中晶圆往往呈现一定的翘曲，如薯片状、马鞍状等不规则分布，当翘曲度较大时，晶圆的边缘会有空气进入，无法形成真空腔则导致晶圆无法被固定卡盘可靠地吸附，因此，大翘曲度晶圆的吸附固定问题是设计固定卡盘要解决的难题之一。而且同时，固定卡盘还应该具备以下特点：(一)固定卡盘需要确保晶圆牢固地吸附，且当旋转移动平台高速转动条件下晶圆不会发生位移；(二)固定卡盘需要便于操作人员使用机械手迅速地取放晶圆；(三)固定卡盘在吸附连接过程中，不会对晶圆带来额外的附加物，造成晶圆的二次污染。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种晶圆固定装置，旨在提高对大翘曲度晶圆的真空吸附牢固性。为实现上述目的，本技术提出的晶圆固定装置，包括卡盘，卡盘包括一承载面，卡盘还设置有真空管路、真空孔和密封圈中的任意一个或几个，密封圈设于凹设在...
【技术保护点】
1.一种晶圆固定装置，其特征在于，包括卡盘，所述卡盘包括一承载面，所述卡盘还设置有真空管路、真空孔和密封圈中的任意一个或几个，所述密封圈为空心结构并突出于所述承载面，所述密封圈包括突出于所述承载面的形变部、以及安装在所述承载面上的安装部。
【技术特征摘要】
1.一种晶圆固定装置，其特征在于，包括卡盘，所述卡盘包括一承载面，所述卡盘还设置有真空管路、真空孔和密封圈中的任意一个或几个，所述密封圈为空心结构并突出于所述承载面，所述密封圈包括突出于所述承载面的形变部、以及安装在所述承载面上的安装部。2.如权利要求1所述的晶圆固定装置，其特征在于，所述密封圈所围成的区域中设有至少一个所述真空孔。3.如权利要求1所述的晶圆固定装置，其特征在于，所述密封圈包括第一密封圈和第二密封圈，所述第一密封圈和所述第二密封圈为同心设置，所述第一密封圈的半径小于第二密封圈。4.如权利要求3所述的晶圆固定装置，其特征在于，所述真空孔包括第一真空孔和第二真空孔，所述第一真空孔位于所述第一密封圈所围成的区域内，所述第二真空孔位于第一密封圈和所述第二密封圈之间的区域内。5.如权利要求4所述的晶圆固定装置，其特征在于，所述真空孔位于所述卡盘内部且连通的至少一真空管路。6.如权利要求4或5所述的晶圆固定装置，其特征在于，一所述密封圈的安装部位于凹设在所述承载面表面的一环形槽内。7.如权利要求6所述的晶圆固定装置，其特征在于，所述环形槽的底面还凹设有一固定槽，所述密封圈的安装部被所述固定槽卡持。8.如权利要求7所述的晶圆固定装置，其特征在于，所述安装部内容置有固定压条，所述固定压条挤压所述安装部以使所述密封圈卡紧于所述固定槽。9.如权利要求8所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈鲁，张朝前，马砚忠，李少雷，
申请(专利权)人：深圳中科飞测科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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