一种隔热装置和电子产品制造方法及图纸

本申请公开了一种隔热装置和电子产品。该隔热装置为密闭的中空结构且包括相对设置的第一盖体和第二盖体，隔热装置内部形成真空腔室；第一盖体采用导热材料制成；真空腔室内设有导热元件，导热元件的第一端与第一盖体的内壁面接触。本申请可应用到电子产品领域，通过第一盖板导热，实现对发热元件的散热；通过真空腔室隔热，来保护热敏感器件；通过导热元件，实现对第二盖体的局部温度的调节，实现热敏感器件或者整机的热均衡。

A heat insulation device and electronic product

The invention discloses a heat insulation device and an electronic product. The heat insulation device is a closed hollow structure and consists of a relative first cover and a second cover. A vacuum chamber is formed inside the heat insulation device; the first cover is made of heat conduction material; a heat conduction element is provided in the true chamber, and the first end of the thermal element contacts the inner wall of the first cover. The application can be applied to the field of electronic products. Through the heat conduction of the first cover plate, the heat dissipation of the heating element is realized; the heat sensitive device is protected through the heat insulation of the vacuum chamber; the local temperature of the second cover can be adjusted by the heat conduction element to realize the heat balance of the heat sensitive device or the whole machine.

【技术实现步骤摘要】
一种隔热装置和电子产品
本申请涉及电子产品
，更具体地，涉及一种隔热装置和包括该隔热装置的电子产品。
技术介绍
现有技术中，主要存在以下几种散热方式：1、石墨散热：石墨在XY方向的导热率高，在Z方向的导热率低，石墨散热主要是将热点分散，但由于电子产品内部空间有限，在分散热量的同时造成热源附近的热敏感元器件(如电池、摄像头、GPS芯片等)或局部表面区域的温度过高；2、散热片或导热管散热：散热片主要是采用导热率高的金属，导热管是将局部过热的区域的热量带到另外一个地方，这两种方案也只是导热，无法有效隔热；3、空气隔热：在确定温度过高的地方加厚整机，增加空气层隔热，但由于空气层会对流，因此隔热效果较差；4、隔热垫隔热：隔热垫隔热效果较差，对发热器件无法进行热均匀化，导致发热器件温度过高，且隔热垫无法设计成立体形式，很难对热敏感器件进行全面保护。在目前的电子产品中，隔热的用法较少，主要通过散热方式来解决热问题，但仅仅散热对产品局限性大，而且很难保护不耐热元器件。若在散热的基础上，增加整机厚度、增加空气隔热，则导致整机尺寸大，而且内部隔热受空气对流影响，热可靠性不可保证，且在不同功耗条件下很难达到满意的效果。
技术实现思路
以下是对本文详细描述的主题的概述。本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。本申请实施例提供了一种隔热装置，所述隔热装置为密闭的中空结构且包括相对设置的第一盖体和第二盖体，所述隔热装置内部形成真空腔室；所述第一盖体采用导热材料制成；所述真空腔室内设有导热元件，所述导热元件的第一端与所述第一盖体的内壁面接触。可选地，所述导热元件的第二端与所述第二盖体的内壁面接触。可选地，所述第一盖体设置成靠近发热元件，所述第一盖体的与所述导热元件对应的区域和所述第一盖体的与所述发热元件对应的区域至少部分重叠。可选地，所述第二盖体设置成靠近热敏感器件，所述第二盖体包括与所述导热元件对应的第一区域和与所述热敏感器件对应的第二区域，所述第一区域与所述第二区域交错排列或者至少部分重叠。可选地，所述导热元件活动地设置在所述真空腔室内。可选地，所述导热元件能够在所述真空腔室内转动和/或移动。可选地，所述真空腔室内设有可转动的转轴，所述导热元件与所述转轴连接。可选地，所述隔热装置还包括第一驱动部件，所述第一驱动部件与所述转轴相连接并能带动所述转轴转动。可选地，所述第一驱动部件包括旋转电机或手动旋转部，且所述第一驱动部件位于所述真空腔室外，所述第一盖体或所述第二盖体中的一个上设有安装通孔，所述转轴的一端通过所述安装通孔后与所述第一驱动部件连接。可选地，所述隔热装置还包括第二驱动部件，所述第二驱动部件能带动所述导热元件移动。可选地，所述第二驱动部件包括线性电机，且所述线性电机位于所述真空腔室外，所述第一盖体或所述第二盖体中的一个上设有安装通孔，所述线性电机通过所述安装通孔与所述导热元件连接；或者，所述第二驱动部件包括手动拨动部，所述第一盖体或所述第二盖体中的一个上设有安装通孔，所述手动拨动部的一端位于所述真空腔室外，另一端通过所述安装通孔与所述导热元件连接。可选地，所述第二盖体上设有凹槽，所述凹槽设置成用于容纳热敏感器件。可选地，所述导热元件的设置数量为多个，且多个所述导热元件间隔设置。可选地，所述导热元件与所述第一盖体为一体式结构；或者，所述导热元件与所述第二盖体为一体式结构。可选地，所述第二盖体采用隔热材料或导热材料制成。上述隔热装置，通过第一盖板和导热元件进行导热，实现对发热元件的散热，通过真空腔室隔离发热元件和热敏感器件之间的热传导，以保护热敏感器件能够正常工作；此外，通过导热元件，可实现对第二盖体的局部温度的调节，在保证靠近第二盖体侧的热敏感器件的温度满足要求的前提下，实现热敏感器件本身或者整机的热均衡。本申请实施例提供了一种电子产品，包括发热元件和如上所述的隔热装置，所述发热元件靠近所述隔热装置的第一盖体。可选地，还包括热敏感器件，所述热敏感器件靠近所述隔热装置的第二盖体。可选地，所述发热元件的设置数量为多个，且多个所述发热元件设置在所述第一盖体的周围，所述热敏感器件容纳于所述第二盖体上的凹槽内。可选地，所述热敏感器件和所述隔热装置的设置数量均为多个，每一个所述热敏感器件容纳于一个所述第二盖体上的凹槽内，多个所述隔热装置依次设置，并且在相邻的两个所述隔热装置中，一个所述隔热装置的至少一部分容纳于另一个所述隔热装置的凹槽内。可选地，所述隔热装置的第二盖体构成所述电子产品的壳体的一部分。上述电子产品，其利用隔热装置进行隔热、散热以及调节局部温度，使得电子产品的热敏感器件和发热元件均能够正常工作，进而可提高电子产品的使用性能。附图说明图1是根据本申请实施例一的隔热装置的使用状态的结构示意图；图2是根据本申请实施例二的隔热装置的使用状态的结构示意图；图3是图2所示的隔热装置的内部结构示意图；图4是图3所示的隔热装置的一种示例的结构示意图；图5是图3所示的隔热装置的另一种示例的结构示意图；图6是根据本申请实施例三的隔热装置的使用状态的结构示意图；图7是图6所示的隔热装置的内部结构示意图；图8是根据本申请实施例四的隔热装置的使用状态的结构示意图；图9是图8所示的隔热装置的另一种使用状态的结构示意图；图10是根据本申请实施例五的隔热装置的使用状态的结构示意图；图11是图10所示的隔热装置的另一种使用状态的结构示意图。其中，图1-图11中附图标记与部件名称之间的关系为：100、100’隔热装置，1、1’第一盖体，2、2’第二盖体，20、20’凹槽，3、3’真空腔室，40-42导热元件，50转轴，51旋转电机，52手动旋转部，54手动拨动部，6发热元件，7、7’热敏感器件，8PCB。具体实施方式为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下文中将结合附图对本申请的实施例进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。实施例一：如图1所示，本实施例提供了一种隔热装置100，用于发热元件6与热敏感器件7之间，即发热元件6与热敏感器件7分别设置在隔热装置100两侧，其中发热元件6与印刷电路板PCB8电连接，PCB8控制发热元件6的工作。隔热装置100可阻止发热元件6产生的热量传递至热敏感器件7，影响热敏感器件7的正常工作。具体地，该隔热装置100为密闭的中空结构，其包括相对设置的第一盖体1和第二盖体2，第一盖体1与第二盖体2密闭连接，并且通过抽真空在第一盖体1与第二盖体2的内部形成真空腔室3。该真空腔室3具有隔热作用，可阻止或减缓热量的传递。真空腔室3中真空层可以根据隔热需要设置不同的厚度，通常隔热要求越高，真空层的厚度越大。在用于电子产品时，真空层的厚度通常不小于0.5mm。应当理解，第一盖体1与第二盖体2密闭连接，既可以指第一盖体1与第二盖体2直接连接并形成密封的真空腔室，也可以指第一盖体1与第二盖体2通过其他部件间接连接后形成密封的真空腔室。其中，第一盖体1采用导热材料制成，使得第一盖体1具有良好的导热性能，且第一盖体1可靠近发热元件6设置，这样发热元件6产生的热量可传递至第一盖体1，以便对发热元件6进行散热，降低了发热元件6的温度，有利于发热元件6正常工作；第二盖体2设本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种隔热装置，其特征在于，所述隔热装置为密闭的中空结构且包括相对设置的第一盖体和第二盖体，所述隔热装置内部形成真空腔室；所述第一盖体采用导热材料制成；所述真空腔室内设有导热元件，所述导热元件的第一端与所述第一盖体的内壁面接触。

【技术特征摘要】
1.一种隔热装置，其特征在于，所述隔热装置为密闭的中空结构且包括相对设置的第一盖体和第二盖体，所述隔热装置内部形成真空腔室；所述第一盖体采用导热材料制成；所述真空腔室内设有导热元件，所述导热元件的第一端与所述第一盖体的内壁面接触。2.根据权利要求1所述的隔热装置，其特征在于，所述导热元件的第二端与所述第二盖体的内壁面接触。3.根据权利要求1所述的隔热装置，其特征在于，所述第一盖体设置成靠近发热元件，所述第一盖体的与所述导热元件对应的区域和所述第一盖体的与所述发热元件对应的区域至少部分重叠。4.根据权利要求1所述的隔热装置，其特征在于，所述第二盖体设置成靠近热敏感器件，所述第二盖体包括与所述导热元件对应的第一区域和与所述热敏感器件对应的第二区域，所述第一区域与所述第二区域交错排列或者至少部分重叠。5.根据权利要求1-4中任一项所述的隔热装置，其特征在于，所述导热元件活动地设置在所述真空腔室内。6.根据权利要求5所述的隔热装置，其特征在于，所述导热元件能够在所述真空腔室内转动和/或移动。7.根据权利要求5所述的隔热装置，其特征在于，所述真空腔室内设有可转动的转轴，所述导热元件与所述转轴连接。8.根据权利要求7所述的隔热装置，其特征在于，所述隔热装置还包括第一驱动部件，所述第一驱动部件与所述转轴相连接并能带动所述转轴转动。9.根据权利要求8所述的隔热装置，其特征在于，所述第一驱动部件包括旋转电机或手动旋转部，且所述第一驱动部件位于所述真空腔室外，所述第一盖体或所述第二盖体中的一个上设有安装通孔，所述转轴的一端通过所述安装通孔后与所述第一驱动部件连接。10.根据权利要求5所述的隔热装置，其特征在于，所述隔热装置还包括第二驱动部件，所述第二驱动部件能带动所述导热元件移动。11.根据权利要求10所述的隔热装置，其特征在于，所述第二驱动部件包括线性电...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴典锋，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44