用于通信的方法和系统技术方案
【技术实现步骤摘要】
用于通信的方法和系统本申请是申请日2013年3月18日、申请号为201310086470.X、专利技术名称为“用于通信的方法和系统”的专利申请的分案申请，其全部内容结合于此作为参考。
本专利技术的某些实施例涉及半导体处理。更具体而言，本专利技术的某些实施例涉及一种用于光子插入器的方法和系统。
技术介绍
由于数据网络发展为满足不断增长的带宽要求，所以铜数据信道的缺点越来越明显。由辐射电磁能量所造成的信号衰减和串扰为这种系统的设计人员所面临的主要障碍。通过均衡、编码以及屏蔽，可在某种程度上减轻这种障碍，但是这些技术需要大量功率、较为复杂并且需要大量电缆，同时提供仅仅力所能及的适度改进以及非常有限的可扩展性。由于没有这种信道限制，所以将光学通信视为铜链路的继承者。通过比较这种系统和根据视图在本申请的剩余部分中提出的本专利技术，对于本领域的技术人员而言，普通和传统方法的其他限制和缺点显而易见。
技术实现思路
主要结合至少一幅视图显示和/或描述一种用于光子插入器的系统和/或方法，在本专利技术中更完整地提出了该系统和/或方法。根据本专利技术的一个方面，提供了一种用于通信的方法，所...
【技术保护点】
1.一种用于通信的方法，所述方法包括：在集成光学通信系统内，包括耦合至硅光子插入器的一个或多个互补金属氧化物半导体CMOS电子晶片，其中，所述硅光子插入器设置在基板上并且所述一个或多个CMOS电子晶片设置在所述硅光子插入器上；从所述硅光子插入器的外部的光源，将一个或多个连续波CW光信号接收在所述硅光子插入器中；基于从所述一个或多个CMOS电子晶片接收的电信号，处理所接收的所述一个或多个CW光信号；经由所述硅光子插入器上的一个或多个光耦合器，将调制光信号接收在所述硅光子插入器中；根据所接收的所述调制光信号，在所述硅光子插入器内生成电信号；以及将所生成的所述电信号传送至所述一个...
【技术特征摘要】
2012.03.16 US 13/422,7761.一种用于通信的方法，所述方法包括：在集成光学通信系统内，包括耦合至硅光子插入器的一个或多个互补金属氧化物半导体CMOS电子晶片，其中，所述硅光子插入器设置在基板上并且所述一个或多个CMOS电子晶片设置在所述硅光子插入器上；从所述硅光子插入器的外部的光源，将一个或多个连续波CW光信号接收在所述硅光子插入器中；基于从所述一个或多个CMOS电子晶片接收的电信号，处理所接收的所述一个或多个CW光信号；经由所述硅光子插入器上的一个或多个光耦合器，将调制光信号接收在所述硅光子插入器中；根据所接收的所述调制光信号，在所述硅光子插入器内生成电信号；以及将所生成的所述电信号传送至所述一个或多个CMOS电子晶片。2.根据权利要求1所述的方法，包括通过铜柱将所生成的所述电信号传送至所述一个或多个CMOS电子晶片。3.根据权利要求1所述的方法，包括从耦合至所述硅光子插入器的光源组件中，将所述一个或多个CW光信号接收在所述硅光子插入器中。4.根据权利要求1所述的方法，包括从耦合至所述硅光子插入器的一个或多个光纤，接收所述一个或多个CW光信号。5.根据权利要求1所述的方法，包括使用所述硅光子插入器中的一个或多个光调制器，处理所接收的所述一个或多个CW光信号。6.根据权利要求5所述的方法，其中，所述一个或多个光调制器包括马赫-策德尔干涉仪调制器。7.根据权利要求1所述的方法，包括使用集成在所述硅光子插入器内的一个或多个光电探测器，在所述硅光子插入器内生成所述电信号。8.根据权利要求1所述的方法，包括使用光栅耦合器将光信号传送至所述硅光子插入器内和/或从所述硅光子插入器传送出。9.根据权利要求1所述的方法，其中，所述一个或多个CMOS电子晶片包括以下中的一个或多个：处理器芯部、开关芯部或路由器。10.根据权利要求1所述的方法，其中，所述集成光学通信系统包括多个收发器。11.一种用于通信的系统，所述系统包括：集成光学通信系统，包括耦合至硅光子插入器的一个或多个互补金属氧化物半导体CMOS电子晶片，其中，所述硅光子插入器设置在基板上并且所述一个或多个CMOS电子晶片设置在所述硅光子插入器上，所述集成光学通信系统可操作以：从所述硅光子插入器外部的光源，将一个或多个连续波CW光信号接收在所述硅光子插入器中；基于从所述一个或多个CMOS电子晶片接收的电信号，处理所接收的所述一个或多个CW光...
【专利技术属性】
技术研发人员：彼得·德·多比拉里，格雷格·扬，马克·彼得森，
申请(专利权)人：卢克斯特拉有限公司，
类型：发明
国别省市：美国,US
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