一种提高散热效率的计算机系统及散热方法技术方案

本发明专利技术公开了一种提高散热效率的计算机系统及散热方法，该计算机系统包括水箱、第一水泵、CPU散热盒、GPU散热盒、控制阀组、温度侦测模块、参数设置模块和控制模块；水箱、第一水泵、控制阀组和水箱依次连通，控制阀组还分别与CPU散热盒、GPU散热盒连通，控制模块与控制阀组、第一水泵电连接，CPU散热盒与CPU贴合，GPU散热盒与GPU贴合，温度侦测模块分别与CPU和GPU电连接，控制模块还分别与温度侦测模块、参数设置模块电连接。本发明专利技术通过侦测CPU和GPU的温度，在CPU和GPU处于不同温度时，采用不同的冷却方式，能够有效的提高计算机的散热效率，计算机芯片不会温度过高以后降频，从而提高计算机运行速度和运行时的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种提高散热效率的计算机系统及散热方法
本专利技术涉及计算机散热
，更具体地说，特别涉及一种提高散热效率的计算机系统及散热方法。
技术介绍
计算机系统和服务器产业迅速发展，对于系统风扇的控制要求愈来愈严格。尤其是在讲求节能减排的时代里，对于节能及声音质量规范也愈趋严格，因此产品必须经过工程设计来改善系统耗能及声音质量以符合产品规范及客户要求。计算机系统中除必要元件之外，例如主机板、处理器芯片(CPU)、显卡芯片(GPU)、硬盘等，还必须具备散热元件。而目前计算机系统所使用的散热元件，主要以风扇为主，风扇对于计算机系统中所扮演的角色及重要性可归纳出三点：(1)计算机系统能保持稳定的运转及良好的散热；(2)计算机系统的耗能占有一定重要的指标；(3)对计算机系统的声音质量控制有关键性的影响。其中，风扇行为控制逻辑，是影响风扇在耗能及噪音方面的控制最主要的因素，如风扇行为控制逻辑不当，将造成计算机系统的散热耗能而增加系统的声音质量不良，有时会因为计算机系统过热而当机。
技术实现思路
本专利技术的第一目的在于解决现有技术中对计算机中的CPU及GPU的散热效率不高的技术问题，从而提供一种能够通过识别CPU和GPU的问题，调整最优的水冷散热方式，达到提高散热效率的计算机系统。本专利技术的第二目的在于提供一种根据上述提高散热效率的计算机系统的散热方法。为了实现本专利技术的第一目的，本专利技术所采用的技术方案如下：本专利技术提供的一种提高散热效率的计算机系统，该计算机系统包括CPU和GPU，其中CPU是计算机的处理器芯片，GPU是计算机的显卡芯片，该系统还包括以下部件；水箱，用于存储介质水；第一水泵，用于驱动介质水循环；CPU散热盒，用于与CPU贴合后为CPU水冷散热；GPU散热盒，用于与GPU贴合后为GPU水冷散热；控制阀组，用于控制CPU散热盒和GPU散热盒相互并联散热或者相互串联散热；温度侦测模块，用于侦测CPU和GPU的实时温度；参数设置模块，用于设置CPU的CPU第一预设温度、CPU第二预设温度；以及GPU的GPU第一预设温度和GPU第二预设温度；其中，CPU第一预设温度小于CPU第二预设温度，GPU第一预设温度小于GPU第二预设温度；控制模块，用于根据CPU和/或GPU的实时温度开启和关闭第一水泵，调整控制阀组的运行状态；所述水箱、第一水泵、控制阀组和水箱依次连通，所述控制阀组还分别与CPU散热盒、GPU散热盒连通，所述控制模块与控制阀组、第一水泵电连接，所述CPU散热盒与CPU贴合，所述GPU散热盒与GPU贴合，所述温度侦测模块分别与CPU和GPU电连接，所述控制模块还分别与温度侦测模块、参数设置模块电连接；当CPU温度大于CPU第一预设温度、GPU温度小于GPU第一预设温度时，控制阀组动作，介质水单独冷却CPU散热盒；当GPU温度大于GPU第一预设温度、CPU温度小于CPU第一预设温度时，控制阀组动作，介质水单独冷却GPU散热盒；当CPU温度处于CPU第一预设温度和CPU第二预设温度之间、GPU温度处于GPU第一预设温度和GPU第二预设温度之间时；若CPU温度大于GPU温度，控制阀组控制介质水依次冷却CPU散热盒和GPU散热盒，若GPU温度大于CPU温度，控制阀组控制介质水依次冷却GPU散热盒和CPU散热盒；当CPU温度大于CPU第二预设温度、或GPU温度大于GPU第二预设温度，控制阀组控制介质水分别单独冷却GPU散热盒和CPU散热盒。进一步地，所述控制阀组包括二位二通阀、第一二位四通阀、第二二位四通阀和三位四通阀，所述二位二通阀、第一二位四通阀、第二二位四通阀和三位四通阀均与控制装置电连接；所述第一二位四通阀的P口与第一水泵连通，第一二位四通阀的T口与水箱连通，第一二位四通阀的A口与CPU散热盒的第一接口连通，第一二位四通阀的B口与CPU散热盒的第二接口连通；所述第二二位四通阀的P口与第一水泵连通，第二二位四通阀的T口与水箱连通，第二二位四通阀的A口与GPU散热盒的第三接口连通，第二二位四通阀的B口与GPU散热盒的第四接口连通；所述三位四通阀的P口与第一水泵连通，三位四通阀的T口与水箱连通，三位四通阀的A口与CPU散热盒的第二接口连通，三位四通阀的B口与GPU散热盒的第三接口连通；所述二位二通阀的A口与CPU散热盒的第一接口连通，二位二通阀的B口与GPU散热盒的第四接口连通。在本专利技术优选实施例中，所述控制阀组包括第一二位四通阀、第二二位四通阀和三位六通阀，所述第一二位四通阀、第二二位四通阀和三位六通阀均与控制装置电连接；所述第一二位四通阀的P口与第一水泵连通，第一二位四通阀的T口与水箱连通，第一二位四通阀的A口与CPU散热盒的第一接口连通，第一二位四通阀的B口与CPU散热盒的第二接口连通；所述第二二位四通阀的P口与第一水泵连通，第二二位四通阀的T口与水箱连通，第二二位四通阀的A口与GPU散热盒的第三接口连通，第二二位四通阀的B口与GPU散热盒的第四接口连通；所述三位六通阀的P口与第一水泵连通，三位六通阀的T口与水箱连通，三位六通阀的A1口与CPU散热盒的第一接口连通，三位六通阀的B1口与CPU散热盒的第二接口连通，三位六通阀的A2口与GPU散热盒的第三接口连通，三位六通阀的B2口与GPU散热盒的第四接口连通。进一步地，所述计算机系统还包括第二水泵，所述第二水泵与第一水泵并联。进一步地，所述控制装置包括以下模块：存储模块，用于存储CPU第一预设温度、CPU第二预设温度、GPU第一预设温度、GPU第二预设温度；比较模块，用于将CPU温度和CPU第一预设温度、CPU第二预设温度进行比较，将GPU温度和GPU第一预设温度、GPU第二与设温度进行比较，将CPU温度与GPU温度进行比较；状态判断模块，根据比较模块比较的结果，判断控制阀组的调节状态和水泵驱动状态；水泵驱动模块，根据水泵驱动状态驱动第一水泵、第二水泵启动或关闭；阀组控制模块，根据控制阀组的调节状态调节控制阀组的动作；所述温度侦测模块依次通过比较模块与状态判断模块电连接，所述状态判断模块分别与水泵驱动模块、阀组控制模块电连接，所述阀组控制模块与控制阀组电连接，所述存储模块还分别与比较模块、参数设置模块电连接，所述水泵驱动模块分别与第一水泵、第二水泵电连接。进一步地，所述CPU散热盒包括盒体、盒盖、第一接口、第二接口，所述盒体中部具有散热区，所述散热区两侧分别设置有第一配流区和第二配流区，所述第一配流区和第二配流区的截面形状均为三角形，且三角形的第一配流区和第二配流区中均具有进口端和出口端，沿进口端至出口端方向的截面积依次减小，所述散热区中设置有多根平行设置的散热板，相邻散热板之间形成过流腔，所述过流腔连通第一配流区和第二配流区，所述第一配流区的进口端与第一接口连通，所述第二配流区的进口端与第二接口连通，所述盒盖与盒体密封连接，所述GPU散热盒与CPU散热盒结构相同。进一步地，所述散热板与盒体连接处的第一夹角上还依次设置有多个第一导流凸起，所述散热板与盒盖连接处的第二夹角上还依次设置有多个第二导流凸起，且所述第二导流凸起与盒盖一体式连接，所述过流腔两侧的第一导流凸起依次间隔设置，所述过流腔两侧的第二导流凸起依次间隔设置。进一步地，所述第一导流凸起中部为凸起部、两本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种提高散热效率的计算机系统，其特征在于,该计算机系统包括CPU和GPU，其特征在于，该系统还包括以下部件；水箱，用于存储介质水；第一水泵，用于驱动介质水循环；CPU散热盒，用于与CPU贴合后为CPU水冷散热；GPU散热盒，用于与GPU贴合后为GPU水冷散热；控制阀组，用于控制CPU散热盒和GPU散热盒相互并联散热或者相互串联散热；温度侦测模块，用于侦测CPU和GPU的实时温度；参数设置模块，用于设置CPU的CPU第一预设温度、CPU第二预设温度；以及GPU的GPU第一预设温度和GPU第二预设温度；其中，CPU第一预设温度小于CPU第二预设温度，GPU第一预设温度小于GPU第二预设温度；控制模块，用于根据CPU和/或GPU的实时温度开启和关闭第一水泵，调整控制阀组的运行状态；所述水箱、第一水泵、控制阀组和水箱依次连通，所述控制阀组还分别与CPU散热盒、GPU散热盒连通，所述控制模块与控制阀组、第一水泵电连接，所述CPU散热盒与CPU贴合，所述GPU散热盒与GPU贴合，所述温度侦测模块分别与CPU和GPU电连接，所述控制模块还分别与温度侦测模块、参数设置模块电连接；当CPU温度大于CPU第一预设温度、GPU温度小于GPU第一预设温度时，控制阀组动作，介质水单独冷却CPU散热盒；当GPU温度大于GPU第一预设温度、CPU温度小于CPU第一预设温度时，控制阀组动作，介质水单独冷却GPU散热盒；当CPU温度处于CPU第一预设温度和CPU第二预设温度之间、GPU温度处于GPU第一预设温度和GPU第二预设温度之间时；若CPU温度大于GPU温度，控制阀组控制介质水依次冷却CPU散热盒和GPU散热盒，若GPU温度大于CPU温度，控制阀组控制介质水依次冷却GPU散热盒和CPU散热盒；当CPU温度大于CPU第二预设温度、或GPU温度大于GPU第二预设温度，控制阀组控制介质水分别单独冷却GPU散热盒和CPU散热盒。...

【技术特征摘要】
1.一种提高散热效率的计算机系统，其特征在于,该计算机系统包括CPU和GPU，其特征在于，该系统还包括以下部件；水箱，用于存储介质水；第一水泵，用于驱动介质水循环；CPU散热盒，用于与CPU贴合后为CPU水冷散热；GPU散热盒，用于与GPU贴合后为GPU水冷散热；控制阀组，用于控制CPU散热盒和GPU散热盒相互并联散热或者相互串联散热；温度侦测模块，用于侦测CPU和GPU的实时温度；参数设置模块，用于设置CPU的CPU第一预设温度、CPU第二预设温度；以及GPU的GPU第一预设温度和GPU第二预设温度；其中，CPU第一预设温度小于CPU第二预设温度，GPU第一预设温度小于GPU第二预设温度；控制模块，用于根据CPU和/或GPU的实时温度开启和关闭第一水泵，调整控制阀组的运行状态；所述水箱、第一水泵、控制阀组和水箱依次连通，所述控制阀组还分别与CPU散热盒、GPU散热盒连通，所述控制模块与控制阀组、第一水泵电连接，所述CPU散热盒与CPU贴合，所述GPU散热盒与GPU贴合，所述温度侦测模块分别与CPU和GPU电连接，所述控制模块还分别与温度侦测模块、参数设置模块电连接；当CPU温度大于CPU第一预设温度、GPU温度小于GPU第一预设温度时，控制阀组动作，介质水单独冷却CPU散热盒；当GPU温度大于GPU第一预设温度、CPU温度小于CPU第一预设温度时，控制阀组动作，介质水单独冷却GPU散热盒；当CPU温度处于CPU第一预设温度和CPU第二预设温度之间、GPU温度处于GPU第一预设温度和GPU第二预设温度之间时；若CPU温度大于GPU温度，控制阀组控制介质水依次冷却CPU散热盒和GPU散热盒，若GPU温度大于CPU温度，控制阀组控制介质水依次冷却GPU散热盒和CPU散热盒；当CPU温度大于CPU第二预设温度、或GPU温度大于GPU第二预设温度，控制阀组控制介质水分别单独冷却GPU散热盒和CPU散热盒。2.根据权利要求1所述的提高散热效率的计算机系统，其特征在于：所述控制阀组包括二位二通阀、第一二位四通阀、第二二位四通阀和三位四通阀，所述二位二通阀、第一二位四通阀、第二二位四通阀和三位四通阀均与控制装置电连接；所述第一二位四通阀的P口与第一水泵连通，第一二位四通阀的T口与水箱连通，第一二位四通阀的A口与CPU散热盒的第一接口连通，第一二位四通阀的B口与CPU散热盒的第二接口连通；所述第二二位四通阀的P口与第一水泵连通，第二二位四通阀的T口与水箱连通，第二二位四通阀的A口与GPU散热盒的第三接口连通，第二二位四通阀的B口与GPU散热盒的第四接口连通；所述三位四通阀的P口与第一水泵连通，三位四通阀的T口与水箱连通，三位四通阀的A口与CPU散热盒的第二接口连通，三位四通阀的B口与GPU散热盒的第三接口连通；所述二位二通阀的A口与CPU散热盒的第一接口连通，二位二通阀的B口与GPU散热盒的第四接口连通。3.根据权利要求1所述的提高散热效率的计算机系统，其特征在于，所述控制阀组包括第一二位四通阀、第二二位四通阀和三位六通阀，所述第一二位四通阀、第二二位四通阀和三位六通阀均与控制装置电连接；所述第一二位四通阀的P口与第一水泵连通，第一二位四通阀的T口与水箱连通，第一二位四通阀的A口与CPU散热盒的第一接口连通，第一二位四通阀的B口与CPU散热盒的第二接口连通；所述第二二位四通阀的P口与第一水泵连通，第二二位四通阀的T口与水箱连通，第二二位四通阀的A口与GPU散热盒的第三接口连通，第二二位四通阀的B口与GPU散热盒的第四接口连通；所述三位六通阀的P口与第一水泵连通，三位六通阀的T口与水箱连通，三位六通阀的A1口与CPU散热盒的第一接口连通，三位六通阀的B1口与CPU散热盒的第二接口连通，三位六通阀的A2口与GPU散热盒的第三接口连通，三位六通阀的B2口与GPU散热盒的第四接口连通。4.根据权利要求2或3所述的提高散...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈逢林，
申请(专利权)人：陈逢林，
类型：发明
国别省市：安徽,34