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一种数字信号处理芯片镜头基板模块制造技术

技术编号:18288699 阅读:43 留言:0更新日期:2018-06-24 02:18
本发明专利技术公开了一种数字信号处理芯片镜头基板模块,包括模块底座、基板、芯片单元、感光芯片,其特征在于:所述模块底座与基板形成一个容置空间,所述数字信号处理芯片单元直接设置于基板上,所述感光芯片粘贴到数字信号处理芯片的上表面;所述容置空间的被动元件可直接粘贴在基板上。本发明专利技术具有结构简单,维护方便,生产周期短,制造成本低,模块高度降低,符合追求,可获得非常高的分度精度和重复定位精度的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种数字信号处理芯片镜头基板模块
本专利技术涉及镜头基板模
,特涉及一种数字信号处理芯片镜头基板模块。
技术介绍
目前,传统模块中,在基板上形成有一个凹穴用于容置芯片,模块的高度较高。陶瓷基板也占据了模块很大一块成本。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足,本专利技术的目的在于提供一种结构简单、成本低、安装方便的数字信号处理芯片镜头基板模块。本专利技术的技术方案为:一种数字信号处理芯片镜头基板模块,包括模块底座、基板、芯片单元、感光芯片,其特征在于:所述模块底座与基板形成一个容置空间,所述数字信号处理芯片单元直接设置于基板上,所述感光芯片粘贴到数字信号处理芯片的上表面;所述容置空间的被动元件可直接粘贴在基板上。本专利技术的优点:本专利技术具有结构简单,维护方便,生产周期短,制造成本低,模块高度降低,符合追求,可获得非常高的分度精度和重复定位精度的优点。附图说明下面结合附图及实施方式对本专利技术作进一步详细的说明。图1为数字信号处理芯片镜头基板模块的结构示意图。具体实施方式如图1所示,本专利技术的技术方案为:一种数字信号处理芯片镜头基板模块,包括模块底座、基板、芯片单元、感光芯片,其特征在于:所述模块底座与基板形成一个容置空间,所述数字信号处理芯片单元直接设置于基板上,所述感光芯片粘贴到数字信号处理芯片的上表面;所述容置空间的被动元件可直接粘贴在基板上。所述镜头模块中,还包括贴片被动元件,设置于所述基板上。最后应当说明的是,以上实施例仅用于说明本专利技术的技术方案而非对本专利技术保护范围的限制,尽管参照较佳实施例对本专利技术作了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本专利技术的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本专利技术技术方案的实质和范围。本文档来自技高网...
一种数字信号处理芯片镜头基板模块

【技术保护点】
1.一种数字信号处理芯片镜头基板模块,包括模块底座、基板、芯片单元、感光芯片,其特征在于:所述模块底座与基板形成一个容置空间,所述数字信号处理芯片单元直接设置于基板上,所述感光芯片粘贴到数字信号处理芯片的上表面;所述容置空间的被动元件可直接粘贴在基板上。

【技术特征摘要】
1.一种数字信号处理芯片镜头基板模块,包括模块底座、基板、芯片单元、感光芯片,其特征在于:所述模块底座与基板形成一个容置空间,...

【专利技术属性】
技术研发人员:赵国臣
申请(专利权)人:赵国臣
类型:发明
国别省市:辽宁,21

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