一种可变角度型贴片红外接收灯珠制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可变角度型贴片红外接收灯珠，它包括芯片和BT基材，所述板材厚度为0.8mm~1.1mm，所述BT基材上端钻有半通孔，所述半通孔钻孔深度为0.3~0.8mm，半通孔的孔径为1.0~2.2mm，所述半通孔通过芯片与设置于芯片上端的胶体层的间隔距离不同形成最终角度变化，所述芯片设置于BT基材区域内并将半通孔封装形成可变角度型贴片红外接收灯珠封装组件，所述高度为100μm~150μm的芯片居中放置于半通孔区域内使得可变角度型贴片红外接收灯珠封装组件的角度调节范围为50°~90°，能够有效调整产品的角度，将产品的接收能力扩大，同时提高产品的抗光性，可变角度型贴片红外接收灯珠封装元在照射面积90°接收时增加约200%以上，完成2点~10点的多点设计要求。

【技术实现步骤摘要】
一种可变角度型贴片红外接收灯珠
本技术涉及一种远距离遥控以及多点触控领域，尤其涉及到一种使用于触碰式面板之红外线发光组件的可变角度型贴片红外接收灯珠。
技术介绍
目前，触控市场的光电TouchPanel才刚刚起步，如果按目前计算机/电子书/手机在中国市场的占有量和普及率，约有至少超过1亿人口在使用相关类型产品，而随着特殊领域，光学式逐渐取代电容式产品的状况，光学式应用将在该领域逐渐成为TouchPanel上使用组件的主流,市场上对于红外触控红外、遥控智能家居和光电电子设备中可变角度型贴片红外接收灯珠封装组件有更高的要求，现有封装组件不能适应于更广的中小尺寸触控、远距离遥控以及多点触控领域，尤其在角度和强度的搭配上提出了更加具体的要求，现有技术不能有效调整产品的角度，同时其产品的抗光性不够。
技术实现思路
针对上述存在的问题，本技术旨在提供一种有效调整产品的角度，能将产品的接收能力扩大，提高产品的抗光性的可变角度型贴片红外接收灯珠。为了实现上述目的，本技术所采用的技术方案如下：一种可变角度型贴片红外接收灯珠，它包括芯片和BT基材，板材厚度为0.8mm~1.1mm，所述BT基材上端钻有半通孔，所述半通孔钻孔深度为0.3~0.8mm，半通孔的孔径为1.0~2.2mm，所述半通孔通过芯片与设置于芯片上端的胶体层的间隔距离不同形成最终角度变化，所述芯片设置于BT基材区域内并将半通孔封装形成可变角度型贴片红外接收灯珠封装组件，高度为100μm~150μm的芯片居中放置于半通孔区域内使得可变角度型贴片红外接收灯珠封装组件的角度调节范围为50°~90°。优选地，所述可变角度型贴片红外接收灯珠封装组件外观尺寸为：3.0mm*1.6mm*2.55mm。优选地，所述可变角度型贴片红外接收灯珠封装组件发光区面积为：2.0mm2。优选地，所述胶体层的高度为0.75mm~0.95mm。优选地，将高折射2.0~2.2胶体封装在可变角度型贴片红外接收灯珠封装组件表面，增加产品的光效转换。本技术的有益效果是：与现有技术相比，本技术的改进之处在于，所述板材厚度为0.8mm~1.1mm，所述BT基材上端钻有半通孔，所述半通孔钻孔深度为0.3~0.8mm，半通孔的孔径为1.0~2.2mm，所述半通孔通过芯片与设置于芯片上端的胶体层的间隔距离不同形成最终角度变化，所述芯片设置于BT基材区域内并将半通孔封装形成可变角度型贴片红外接收灯珠封装组件，所述高度为100μm~150μm的芯片居中放置于半通孔区域内使得可变角度型贴片红外接收灯珠封装组件的角度调节范围为50°~90°，在BT板中钻半孔，并完成封装工艺，能够有效调整产品的角度，又可以将产品的接收能力合理的扩大，同时还对产品的抗光性有了提高，角度最大可以达到90°，可变角度型贴片红外接收灯珠封装元在照射面积90°接收时增加约200%以上，同时也能满足客户端接收角度和抗光性能的需求，还能完成2点~10点的多点设计要求。附图说明图1为本技术可变角度型贴片红外接收灯珠结构示意图。图2为本技术可变角度型贴片红外接收灯的俯视图。图3为本技术可变角度型贴片红外接收灯珠中芯片放置区。图中：1-芯片，2-BT基材，201-半通孔，3-胶体层，4-可变角度型贴片红外接收灯珠封装组件。具体实施方式为了便于理解本技术的技术方案，下面结合附图和实施例对本技术的技术方案做进一步的描述。如图1-3所示，一种可变角度型贴片红外接收灯珠，它包括芯片1和BT基材2，板材厚度为0.8mm~1.1mm，所述BT基材2上端钻有半通孔201，所述半通孔201钻孔深度为0.3~0.8mm，半通孔201的孔径为1.0~2.2mm，所述半通孔201通过芯片1与设置于芯片1上端的胶体层3的间隔距离不同形成最终角度变化，将高折射2.0~2.2胶体封装在可变角度型贴片红外接收灯珠封装组件4表面，增加产品的光效转换，所述芯片1设置于BT基材2区域内并将半通孔201封装形成可变角度型贴片红外接收灯珠封装组件4，高度为100μm~150μm的芯片1居中放置于半通孔201区域内使得可变角度型贴片红外接收灯珠封装组件4的角度调节范围为50°~90°。所述可变角度型贴片红外接收灯珠封装组件4外观尺寸为：3.0mm*1.6mm*2.55mm，所述可变角度型贴片红外接收灯珠封装组件4发光区面积为：2.0mm2，所述胶体层3的高度为0.75mm~0.95mm。首先，焊线时采用1.0mil线径金线，电流可以迅速通过，降低内阻，使用胶质作为产品的外封胶，增加产品的光效转换，BT基材2上端钻有半通孔201，所述半通孔201钻孔深度为0.3~0.8mm，半通孔201的孔径为1.0~2.2mm，采用BT板材，并完成钻孔工艺，可以使产品角度可变，接收能力可变，通过芯片与上方的胶体LENS的间隔距离不同完成最终的角度变化，将高度为100~150微米的芯片居中放置在钻孔区域，最终保证产品的角度在90°~50°的角度范围调节，90°接收时比一般组件面积提升约200%本改进由搭配不同高度的芯片与统一外观的封装形式，再优化发光角度，挑选出适合高度的芯片，研发出使用于触碰式面板之红外线发光组件，使用时接收光组件包括一个居于存底的GaAs红外接收二极或者三极管，经由一个红外发射光电二极管/，经由红外线发射管的光亮，而产生多束电流。且透过光电流输出方式来达到多点触控的应用结果，能够有效调整产品的角度，又可以将产品的接收能力合理的扩大，同时还对产品的抗光性有了提高。以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可变角度型贴片红外接收灯珠，其特征在于：它包括芯片（1）和BT基材（2），板材厚度为0.8mm~1.1mm，所述BT基材（2）上端钻有半通孔（201），所述半通孔（201）钻孔深度为0.3~0.8mm，半通孔（201）的孔径为1.0~2.2mm，所述半通孔（201）通过芯片（1）与设置于芯片（1）上端的胶体层（3）的间隔距离不同形成最终角度变化，所述芯片（1）设置于BT基材（2）区域内并将半通孔（201）封装形成可变角度型贴片红外接收灯珠封装组件（4），高度为100μm~150μm的芯片（1）居中放置于半通孔（201）区域内使得可变角度型贴片红外接收灯珠封装组件（4）的角度调节范围为50°~90°。

【技术特征摘要】
1.一种可变角度型贴片红外接收灯珠，其特征在于：它包括芯片（1）和BT基材（2），板材厚度为0.8mm~1.1mm，所述BT基材（2）上端钻有半通孔（201），所述半通孔（201）钻孔深度为0.3~0.8mm，半通孔（201）的孔径为1.0~2.2mm，所述半通孔（201）通过芯片（1）与设置于芯片（1）上端的胶体层（3）的间隔距离不同形成最终角度变化，所述芯片（1）设置于BT基材（2）区域内并将半通孔（201）封装形成可变角度型贴片红外接收灯珠封装组件（4），高度为100μm~150μm的芯片（1）居中放置于半通孔（201）区域内使得可变角度型贴片红外接收灯珠封装组件（4）的角度调节...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘冬寅，韩杰，解寿正，
申请(专利权)人：江苏瑞博光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32