一种电脑主机的CPU散热片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电脑主机的CPU散热片，包括散热基板，散热基板上设有圆柱体；散热基板的对角线上开设一组扣件通孔，扣件贯穿扣件通孔安装在散热基板上；扣件设有榫柱，榫柱上部安装柱头，榫柱下部安装倒扣；连榫柱和倒扣的居中位置开设长形切缝，榫柱外圈套设弹簧，弹簧外圈套设套管。本电脑主机的CPU散热片，组装时，将散热基板上的扣件通孔与CPU的PC板上的通孔相对，并将扣件插设进去，凸伸出PC板的底面时，以扣件的倒扣反向卡止，藉由两端分别顶抵于扣件的柱头及套管底部上，弹簧将套管底部抵压于散热基板的顶面，藉由底部抵压于散热基板顶面的套管的依靠导向，避免摇晃及磨损，不仅扣接按压稳定、避免摇晃，而且提高了散热效果。

A CPU radiator for a computer host

The utility model discloses a CPU radiator of a computer host, which includes a heat sink base plate, a cylinder on the heat sink, and a group of fastener holes on the diagonal line of the heat sink, and the fastener is installed on the heat dissipation base plate through the fastener hole; the fastener is provided with a mortise and tenon column, the upper part of the tenon column is installed the stigma, and the lower part of the tenon column is installed and inverted; A long cut joint is arranged in the middle position of the tenon column and the reverse, and the outer ring of the tenon and the column is sleeved with springs, and the outer ring of the spring is sleeved with sleeves. When assembling the CPU radiator of the computer host, the fastener hole on the heat sink is opposed to the through hole on the PC board of the CPU, and the fastener is inserted into the bottom of the PC plate, and when the bottom of the PC plate is protruded, the reverse buckle of the fastener is stopped, by which the bottom of the sleeve is offset to the bottom of the buckles and the bottom of the casing, and the spring will press the bottom of the casing to the powder. The top surface of the hot base plate is guided by the base of the sleeve which is pressed against the top surface of the heat dissipation substrate to avoid rocking and wear. It not only keeps the press stable, avoids rocking, but also improves the heat dissipation effect.

【技术实现步骤摘要】
一种电脑主机的CPU散热片
本技术涉及电脑
，具体为一种电脑主机的CPU散热片。
技术介绍
散热片是一种给电器中的易发热电子元件散热的装置，多由铝合金，黄铜或青铜做成板状、片状、多片状等，如电脑中CPU中央处理器要使用相当大的散热片，现有的CPU散热片存在扣接按压不稳定、易摇晃、并且散热效果差等问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电脑主机的CPU散热片，具有扣接按压稳定、避免摇晃、散热效果好的优点，解决了现有技术中的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种电脑主机的CPU散热片，包括散热基板，所述散热基板为矩形结构，散热基板矩形结构的上方设置有圆柱体，圆柱体等间距安装在散热基板的上表面；所述散热基板上设置有扣件通孔，扣件通孔开设在散热基板的对角线上；所述散热基板上设置有扣件，扣件贯穿扣件通孔安装在散热基板上；所述扣件设置有榫柱，榫柱的上部安装有柱头，柱头与榫柱一体成型；所述扣件的下部设置有倒扣，倒扣连接在榫柱的下方；所述扣件上设置有长形切缝，长形切缝开设在连榫柱和倒扣的居中位置；所述扣件的外侧设置有弹簧，弹簧套设在榫柱的外圈；所述扣件的外侧设置有套管，套管套设在弹簧的外圈。优选的，所述散热基板的四个角做倒角处理，散热基板的表面洗白处理。优选的，所述扣件通孔设置有一组，两个扣件通孔为一组，一组扣件通孔开设在散热基板的对角线上。优选的，所述散热基板和圆柱体采用一体成型技术制作。优选的，所述散热基板和圆柱体的型材硬度为68～75HV，导电率54%以上。与现有技术相比，本技术的有益效果如下：本电脑主机的CPU散热片，通过设置的散热基板、圆柱体、扣件通孔、扣件、榫柱、柱头、倒扣、长形切缝、弹簧和套管，组装时，将散热基板上的扣件通孔与CPU的PC板上的通孔相对，并将扣件插设进去，当榫柱的插端通过散热基板上的扣件通孔与CPU的PC板上的通孔而凸伸出PC板的底面时，以扣件的倒扣反向卡止，并藉由套设于榫柱上弹簧压缩抵撑，即可将散热基板紧紧贴组在CPU上，并藉由开设于倒扣中央的长形切缝，以使倒扣在穿设散热基板上的扣件通孔与CPU的PC板上的通孔内时具缩小其外径的特性，藉由两端分别顶抵于扣件的柱头及套管底部上，弹簧将套管底部抵压于散热基板的顶面，藉由底部抵压于散热基板顶面的套管的依靠导向，避免摇晃及磨损，不仅扣接按压稳定、避免摇晃，而且提高了散热效果。附图说明图1为本技术的整体结构示意图；图2为本技术的俯视图；图3为本技术的左视图；图4为本技术的前视图；图5为本技术的前视图。图中：1散热基板、2圆柱体、3扣件通孔、4扣件、5榫柱、6柱头、7倒扣、8长形切缝、9弹簧、10套管。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-5，一种电脑主机的CPU散热片，包括散热基板1，散热基板1的四个角做倒角处理，散热基板1的表面洗白处理，提高了安全系数，在组装过程中能有效避免受伤；散热基板1为矩形结构，散热基板1矩形结构的上方设置有圆柱体2，圆柱体2等间距安装在散热基板1的上表面；散热基板1和圆柱体2采用一体成型技术制作，外观美观大方；散热基板1和圆柱体2的型材硬度为68～75HV，导电率54%以上；散热基板1上设置有扣件通孔3，扣件通孔3开设在散热基板1的对角线上；扣件通孔3设置有一组，两个扣件通孔3为一组，一组扣件通孔3开设在散热基板1的对角线上，结构设计合理，结构强度高；散热基板1上设置有扣件4，扣件4贯穿扣件通孔3安装在散热基板1上；扣件4设置有榫柱5，榫柱5的上部安装有柱头6，柱头6与榫柱5一体成型；扣件4的下部设置有倒扣7，倒扣7连接在榫柱5的下方；扣件4上设置有长形切缝8，长形切缝8开设在连榫柱5和倒扣7的居中位置；扣件4的外侧设置有弹簧9，弹簧9套设在榫柱5的外圈；扣件4的外侧设置有套管10，套管10套设在弹簧9的外圈。综上所述：本电脑主机的CPU散热片，通过设置的散热基板1、圆柱体2、扣件通孔3、扣件4、榫柱5、柱头6、倒扣7、长形切缝8、弹簧9和套管10，组装时，将散热基板1上的扣件通孔3与CPU的PC板上的通孔相对，并将扣件4插设进去，当榫柱5的插端通过散热基板1上的扣件通孔3与CPU的PC板上的通孔而凸伸出PC板的底面时，以扣件4的倒扣7反向卡止，并藉由套设于榫柱5上弹簧9压缩抵撑，即可将散热基板1紧紧贴组在CPU上，并藉由开设于倒扣7中央的长形切缝8，以使倒扣7在穿设散热基板1上的扣件通孔3与CPU的PC板上的通孔内时具缩小其外径的特性，藉由两端分别顶抵于扣件4的柱头6及套管10底部上，弹簧9将套管10底部抵压于散热基板1的顶面，藉由底部抵压于散热基板1顶面的套管10的依靠导向，避免摇晃及磨损，不仅扣接按压稳定、避免摇晃，而且提高了散热效果。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电脑主机的CPU散热片，包括散热基板（1），其特征在于：所述散热基板（1）为矩形结构，散热基板（1）矩形结构的上方设置有圆柱体（2），圆柱体（2）等间距安装在散热基板（1）的上表面；所述散热基板（1）上设置有扣件通孔（3），扣件通孔（3）开设在散热基板（1）的对角线上；所述散热基板（1）上设置有扣件（4），扣件（4）贯穿扣件通孔（3）安装在散热基板（1）上；所述扣件（4）设置有榫柱（5），榫柱（5）的上部安装有柱头（6），柱头（6）与榫柱（5）一体成型；所述扣件（4）的下部设置有倒扣（7），倒扣（7）连接在榫柱（5）的下方；所述扣件（4）上设置有长形切缝（8），长形切缝（8）开设在连榫柱（5）和倒扣（7）的居中位置；所述扣件（4）的外侧设置有弹簧（9），弹簧（9）套设在榫柱（5）的外圈；所述扣件（4）的外侧设置有套管（10），套管（10）套设在弹簧（9）的外圈。

【技术特征摘要】
1.一种电脑主机的CPU散热片，包括散热基板（1），其特征在于：所述散热基板（1）为矩形结构，散热基板（1）矩形结构的上方设置有圆柱体（2），圆柱体（2）等间距安装在散热基板（1）的上表面；所述散热基板（1）上设置有扣件通孔（3），扣件通孔（3）开设在散热基板（1）的对角线上；所述散热基板（1）上设置有扣件（4），扣件（4）贯穿扣件通孔（3）安装在散热基板（1）上；所述扣件（4）设置有榫柱（5），榫柱（5）的上部安装有柱头（6），柱头（6）与榫柱（5）一体成型；所述扣件（4）的下部设置有倒扣（7），倒扣（7）连接在榫柱（5）的下方；所述扣件（4）上设置有长形切缝（8），长形切缝（8）开设在连榫柱（5）和倒扣（7）的居中位置；所述扣件（4）的外侧设置有弹簧（9），...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈锦江，吴汉军，
申请(专利权)人：东莞市锦上金五金电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44