当前位置: 首页 > 专利查询>苏骞专利>正文

液位选择电镀的回流装置制造方法及图纸

技术编号:1826004 阅读:146 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种液位选择电镀的回流装置,包括在储液缸上方设置的电镀槽,电镀槽侧面设有回流端板,电镀槽至少一侧的回流端板顶部设有回流斜面。本实用新型专利技术的液位选择电镀的回流装置回流速度快、可增加电镀液电流密度、液面波动小。(*该技术在2018年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种液位选择电镀的回流装置,包括在储液缸上方设置的电镀槽,电镀槽侧面设有回流端板,其特征在于,电镀槽至少一侧的回流端板顶部设有回流斜面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:苏骞
申请(专利权)人:苏骞
类型:实用新型
国别省市:94[中国|深圳]

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1
相关领域技术
  • 暂无相关专利