蒸镀用掩模板及掩模板组件制造技术

本实用新型专利技术提供一种蒸镀用掩模板及掩模板组件，通过在所述掩模板的所述蒸镀孔的孔壁上设置防附着层，从而防止所述蒸镀材料沉积于所述蒸镀孔的孔壁上，进而避免由于所述蒸镀材料在所述蒸镀孔孔壁上沉积，而产生蒸镀孔面积减小，影响所述发光子像素的面积的问题。从而保证通过所述蒸镀用掩模板及掩模板组件得到的OLED显示面板的开口率，使所述OLED显示面板具有较好显示效果。

Mask and mask module for evaporation plating

The utility model provides a steaming mask and a mask assembly by setting an anti attachment layer on the hole wall of the steamed plating hole of the mask, thus preventing the evaporation of the plating material from depositing on the hole wall of the evaporation hole, and thus avoiding the deposition of the vapor-plated material on the wall of the vapor-plated hole, and producing steam plating. The area of the hole decreases, which affects the area of the emitting photon pixels. Thus, the opening rate of the OLED display panel obtained by the mask plate and the mask assembly is ensured by the OLED display panel, so that the display panel has a better display effect.

【技术实现步骤摘要】
蒸镀用掩模板及掩模板组件
本技术涉及掩模板，尤其涉及一种蒸镀用掩模板及掩模板组件。
技术介绍
目前，OLED(OrganicLight-EmittingDiode，有机发光二极管)的使用越来越广泛。制作OLED显示面板的一个关键制成为在形成半导体层的基板上形成发光层。现有技术中，形成发光层的方法为通过一掩模板，目前，有机发光二极管(OrganicLightEmittingDiode，OLED)显示器具有轻薄主动发光、相应速度较快而得到广泛应用。现有技术中，对OLED的发光子像素形成方式采用蒸镀方法形成，主要是通过将掩模板设置在OLED基板的蒸镀面与蒸镀源之间，使得掩模板上的蒸镀孔对应相应的子像素区域，通过加热蒸镀源使所述蒸镀源中的蒸镀材料蒸发，使得所述蒸镀材料扩散并穿过所述掩模板上的蒸镀孔并沉积于所述OLED基板的相应的子像素区域，从而形成所述OLED的发光子像素。但是，在蒸镀过程中，所述蒸镀材料也会在所述掩模板上沉积，尤其在所述蒸镀孔的孔壁上沉积蒸镀材料，会使得所述蒸镀孔的面积减小，从而使得在预定需要沉积蒸镀材料的子像素区域的部分位置不能沉积蒸镀材料，减小所述发光子像素的面积，从而使得所述OLED显示面板的开口率下降，大大影响所述OLED显示面板的显示效果。
技术实现思路
本技术的提供一种蒸镀用掩模板及掩模板组件，通过所述掩模板得到一种具有较好显示效果的OLED显示面板。本技术提供的所述蒸镀用掩模板，包括本体、设于所述本体上并贯穿所述本体的多个蒸镀孔，多个所述蒸镀孔间隔设置；所述蒸镀孔的孔壁上设有防附着层。此外，本专利技术还提供了一种掩模板组件，所述掩模板组件包括框架及上述蒸镀用掩模板，所述蒸镀用掩模板固定于所述框架上。本技术提供的所述蒸镀用掩模板及掩模板组件，通过在所述掩模板的所述蒸镀孔的孔壁上设置防附着层，从而防止所述蒸镀材料沉积于所述蒸镀孔的孔壁上，进而避免由于所述蒸镀材料在所述蒸镀孔孔壁上沉积，而产生蒸镀孔面积减小，影响所述发光子像素的面积的问题。从而保证通过所述蒸镀用掩模板及掩模板组件得到的OLED显示面板的开口率，使所述OLED显示面板具有较好显示效果。附图说明为更清楚地阐述本技术的构造特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对其进行详细说明。图1是现有技术中所述掩模板的蒸镀过程示意图；图2是本技术一实施例的掩模板结构示意图；图3是图2所述掩模板的蒸镀过程示意图；图4是本技术一实施例的掩模板组件结构示意图；图5是本技术另一实施例的掩模板结构示意图；图6是本技术另一实施例的掩模板结构示意图；图7本技术另一实施例的掩模板结构示意图；图8是图7所述掩模板的蒸镀过程示意图。具体实施例下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。其中，附图仅用于示例性说明，表示的仅是示意图，不能理解为对本专利的限制。请参阅图1，现有技术中，蒸镀用掩模板包括本体10、设于所述本体10上并贯穿所述本体10的多个蒸镀孔20，多个所述蒸镀孔20间隔设置。所述掩模板采用刻蚀工艺形成，形成的所述蒸镀孔20具有一定的锥度。并且，通过刻蚀工艺形成的所述蒸镀孔20包括第一部分21及与所述第一部分21连通的第二部分22。所述本体10包括第一表面11及与所述第一表面11相对的第二表面12，所述第一部分21为从所述第一表面11向所述本体10内延伸并形成的锥形槽，所述第二部分22为从所述第二表面12向所述本体10内延伸形成的锥形槽，所述第一部分21与所述第二部分22在所述本体10内的靠近所述第二表面12的一侧进行连接，且所述第一部分21与所述第二部分22的连接位置形成一环绕所述蒸镀孔20内壁的凸起23。进行蒸镀时，将一OLED基板50的蒸镀面朝向蒸镀源30。所述OLED基板50的蒸镀面上有阵列排布的多个子像素区域，需要在所述子像素区域内沉积有机发光材料，以形成发光子像素。将所述掩模板100设于所述OLED基板50与所述蒸镀源30之间，使得所述掩模板上的蒸镀孔20与所述OLED基板50上的子像素区域一一对应，并使所述掩模板的第二表面12与OLED基板50的蒸镀面进行贴靠，所述掩模板100的第一表面11朝向所述蒸镀源30。通过加热所述蒸镀源30使蒸镀材料蒸发并穿过所述蒸镀孔20沉积于所述OLED基板50上，从而在所述OLED基板50上的子像素区域上沉积有机发光材料形成发光子像素25。并通过进一步的制成工艺得到OLED显示面板。但是，现有技术中，所述蒸镀源30加热产生的蒸镀材料会在穿过所述蒸镀孔20时会被所述凸起23遮挡，使得所述凸起23遮挡的部分蒸镀材料不能沉积或者不易沉积，从而形成阴影区24，使得该部分的没有蒸镀材料沉积或者蒸镀材料厚度不够，从而使得所述发光子像素25的面积减小，进而使得所述OLED显示面板的开口率下降，大大影响所述OLED显示面板的显示效果。进一步的，随着蒸镀过程的不断进行，所述蒸镀材料也会不断在所述蒸镀孔20的侧壁上进行不断沉积形成附着层26。随着所述附着层26厚度的增加，从而使得所述蒸镀孔20逐渐减小，进一步增大所述阴影区，从而使得所述OLED显示面板的开口率进一步下降，大大影响所述OLED显示面板的显示效果。请参阅图2及图3，本技术一实施例中，在所述蒸镀孔20的内侧壁上形成一层防附着层40。所述防附着层40能够防止所述蒸镀材料附着于所述掩模板100上。从而避免所述蒸镀材料在所述蒸镀孔20的侧壁上附着，而使得所述蒸镀孔20逐渐减小的问题，进而保证所述OLED显示面板的开口率，使所述OLED显示面板的具有较好的显示效果。所述防附着层40为与所述蒸镀材料附着力低的材料形成，可以为金属膜层、有机膜层或者无机非金属膜层。具体的，所述防附着层40可以为金属铝膜、镁合金膜或者氧化铝膜等与所述蒸镀材料的表面能相差较大的材料，从而减少所述蒸镀材料在蒸镀孔20的侧壁上附着。或者，所述防附着层40也可以为极性与所述蒸镀材料极性相反的有机膜层，从而降低所述蒸镀材料在所述防附着层40表面的表面附着力，进而减少所述蒸镀材料在蒸镀孔20的侧壁上附着。或者，所述防附着层40为表面光滑的二氧化硅等无机非金属膜层。可以理解的是，根据所述防附着层40的材料的不同，所述防附着层40形成于所述蒸镀孔20的侧壁上的方式不同。例如，当所述防附着层40为金属铝膜、镁合金膜或者氧化铝膜等金属膜层时，可以采用溅射或者电镀等方式将所述防附着层40形成于所述蒸镀孔20的侧壁上；当所述防附着层40为有机材料时，可以通过涂布或者气相沉积等方式形成于所述蒸镀孔20的侧壁上。并且，本技术中，所述防附着层40的厚度小于5微米。通过将所述防附着层40控制在一定厚度内，从而保证在所述蒸镀孔20的侧壁形成后，避免所述防附着层40对所述蒸镀孔20的蒸镀面积产生大的影响。请参阅图4，本实施例还包括掩模板组件200，所述掩模板组件200包括框架110及本实施例中的所述掩模板100，所述掩模板100固定于所述框架110。本实施例中，所述掩模板100通过焊接方式固定于所述框架110，所述掩模板100与所述框架110的焊接方式可以为对接焊接、搭边焊接等方式。本实施中，所述掩模板100与所述框架110的焊本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种蒸镀用掩模板，其特征在于，包括本体、设于所述本体上并贯穿所述本体的多个蒸镀孔，多个所述蒸镀孔间隔设置；所述蒸镀孔的孔壁上设有防附着层。

【技术特征摘要】
1.一种蒸镀用掩模板，其特征在于，包括本体、设于所述本体上并贯穿所述本体的多个蒸镀孔，多个所述蒸镀孔间隔设置；所述蒸镀孔的孔壁上设有防附着层。2.如权利要求1所述的蒸镀用掩模板，其特征在于，所述防附着层为金属膜层、有机膜层或者无机非金属膜层。3.如权利要求2所述的蒸镀用掩模板，其特征在于，所述防附着层为金属铝膜、镁合金膜或者氧化铝膜。4.如权利要求2所述的蒸镀用掩模板，其特征在于，所述防附着层为极性与蒸镀材料极性相反的有机膜层。5.如权利要求1所述的蒸镀用掩模板，其特征在于，所述防附着层的厚度小于5微米。6.如权利要求1所述的蒸镀用掩模板，其特征在于，所述蒸镀孔包括第一孔口及与所述第一孔口相对的第二孔口，所述第一孔口...

【专利技术属性】
技术研发人员：林盈妃，李明亮，
申请(专利权)人：深圳市柔宇科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44