照明包装件制造技术

本申请涉及照明包装件。包装件可包括在包装件密封体内折射和/或反射光的具有平坦表面的密封体。包装件可包括具有一个以上的LED(52)的基台(54)，以及位于LED和基台上的毯转换材料层(56)。密封体(58)可以位于基台上、位于LED上方，并且在密封体内反射的光将到达转换材料，光在此被吸收并且被全方向发射。当与具有半球形密封体或者透镜的常规包装件相比较时，反射光现可溢出密封体，从而允许有效的发射和更宽阔的发射轮廓。在特定实施方式中，LED包装件提供更高的芯片面积与LED包装件面积之比。通过使用具有平坦表面的密封体，LED包装件可提供各种特性与LED包装件比率之间独特的尺度关系，实现对不同应用的更大灵活性。 1

Lighting package

This application involves lighting packages. The package may include a sealed surface with a flat surface for refraction and / or reflection of the light in the packaging body. The package may include a base station (54) with more than one LED (52), and a blanket conversion material layer (56) on the LED and the abutment. The seal (58) can be located on the base platform and above the LED, and the light reflected in the seal will reach the conversion material, which is absorbed and transmitted in all directions. When compared with a conventional package with a hemispherical seal or a lens, the reflected light can now overflow the seal, allowing effective emission and wider launch profile. In a specific way of implementation, the LED package provides a higher ratio of chip area to LED package area. By using a seal with a flat surface, the LED package can provide a unique scale relationship between the various characteristics and the ratio of the LED packaging to achieve greater flexibility for different applications. One

【技术实现步骤摘要】
照明包装件本申请是申请号为201380030664.6的中国专利申请的分案申请。
本专利技术涉及固态光发射器，具体地，涉及能够从具有较小覆盖区的装置产生具有较宽发射图案的高效光发射的发光二极管(LED)包装件。
技术介绍
住宅和商用设施中通常使用白炽或者基于灯丝的灯或者灯泡作为光源。然而，这些灯是高度低效的灯源，且损失95％之多的输入能量，主要以热量或者红外能量的形式。白炽灯的一种常见替代品，即所谓的紧凑型荧光灯(CFL)在将电转换成光的方面更为有效，但需要使用有毒材料，这种材料及其各种化合物能够引起慢性和急性中毒并且导致环境污染。提高灯或者灯泡的效率的一种解决方案是使用诸如发光二极管(LED或者多个LED)等固态装置而非金属灯丝来产生光。通常，发光二极管包括夹持在相对掺杂质的层之间的半导体材料的一个以上的活性层。当横越掺杂质的层施加偏压时，孔和电子被注入到活性层中，在此，孔和电子重新结合以产生光。光被从LED的活性层并且从LED的各个表面发射。为了使用电路或者其他类似布置中的LED芯片，已知将LED芯片装入包装件中以提供环境和/或机械保护、颜色选择、光调焦等。LED包装件还包括用于将LED包装件电连接至外部电路的电引线、接触或者迹线。在图1中所示的典型LED包装件10中，单一LED芯片12通过焊接粘合或者导电环氧树脂安装在反射杯13上。一条或者多条焊线11将LED芯片12的欧姆接触连接至引线15A和/或15B，引线15A和/或15B可被附接至反射杯13或者与反射杯13集成。反射杯可被填充包含诸如磷光体等波长转换材料的密封体材料16。通过可响应地发射第二波长的光的磷光体可吸收由LED发射的第一波长的光。然后，整个组件则被密封在洁净的保护树脂14中，其可被模制成透镜形状以校准从LED芯片12发射的光。尽管反射杯13可在向上方向上导向光，然而，当反射光时，可能出现光损耗(即，由于实际反射体表面小于100％的反射率，所以通过反射杯可能吸收一些光)。此外，因为通过引线15A、15B很难提取热量，所以热保持对于诸如图1中所示的包装件10等是一个问题。图2中所示的常规LED包装件20可能更为适合产生更多热的高功率操作。在LED包装件20中，一个以上的LED芯片22安装在诸如印刷电路板(PCB)载体等载体、基板或者基台23上。安装在基台23上的金属反射体24包围LED芯片22并且将由LED芯片22发射的光反射远离包装件20。反射体24还对LED芯片22提供机械保护。LED芯片22上的欧姆接触与基台23上的电迹线25A、25B之间存在一条或者多条焊线连接27。然后，安装的LED芯片22覆盖有密封体26，密封体26可对芯片提供环境和机械保护，同时，还作用于透镜。通常，金属反射体24通过焊料或者环氧树脂粘合剂附接至载体。通过包括一种或者多种磷光体的转换材料可涂敷在诸如图2中的LED包装件20上发现的LED芯片1，且磷光体吸收LED光中的至少一些。LED芯片可发射不同波长的光，因此，其发射来自LED和磷光体的光的组合。通过多种不同的方法可使用磷光体涂敷LED芯片，且均题为“WaferLevelPhosphorCoatingMethodandDevicesFabricatedUtilizingMethod”的Chitnis等人的美国专利申请序列号11/656,759和11/899,790中描述了一种合适的方法。可替代地，通过诸如电泳沉积(EPD)等其他方法可涂敷LED，且题为“CloseLoopElectrophoreticDepositionofSemiconductorDevices”的Tarsa等人的美国专利申请第11/473,089中描述了一种合适的EPD方法。图3中所示的另一常规常规LED包装件30包括位于基台34上的LED32,且半球形透镜36形成在基台34上方。通过可转换来自LED的所有或者大部分光的转换材料可涂敷LED32。半球形透镜36被布置成使光的全内反射最小化。相比较于LED32，透镜被制作地相对较大，使得LED32近似透镜下的点光源。因此，到达透镜36的表面的LED光量被最大化，以使第一通道上从透镜36发射的光量最大化。这可能产生相对较大的装置，其中，自LED至透镜边缘的距离为最大，并且基台边缘可延伸至密封体的边缘之外。此外，通常，这些装置产生对于宽发射面积应用并不总是理想的兰伯特伊恩(lambertIan)发射图案。在一些常规包装件中，发射轮廓可以为120度半极大处全宽度(FWHM)。已经开发了结合与LED分离或者距离LED遥远的转换材料使用诸如LED等固态光源的灯。题为“HighOutputRadialDispersingLampUsingaSolidStateLightSource”的Tarsa等人的美国专利第6,350,041号中公开了这种布置。该专利中所描述的灯可包括通过分离器将光发射至具有磷光体的分配器的固态光源。通过磷光体或者其他转换材料将至少一些光转换成不同的波长，分配器可将光分散成希望的图案和/或改变其颜色。在一些实施方式中，分离器将光源与分配器间隔开足够的距离，使得当光源携带室内照明所需的高电流时，来自光源的热量将不被传递至分配器。题为“LightingDevice”的Negley等人的美国专利第7,614,759号中描述了额外的远程磷光体技术。
技术实现思路
本专利技术整体涉及紧凑且有效发光的LED包装件，并且可包括具有在包装件密封体内折射和/或反射光的平坦表面的密封体。包装件还可包括具有一个以上的LED的基台和位于一个以上的LED上的毯转换材料层。毯转换材料还可覆盖基台的至少一部分。密封体可位于基台上、LED上方以及毯转换材料的至少一部分上方。例如，由于来自平坦或者其他形状密封体表面的全内反射，所以在密封体内反射的一些光可到达转换材料，在此，光被散射或吸收并且转换，然后被全方向发射。这允许反射光从密封体溢出。例如，当与具有半球形密封体或者透镜的常规包装件相比较时，可允许有效发射和更宽阔的发射轮廓。在特定实施方式中，LED包装件提供更高的芯片面积与LED包装件面积比。通过使用具有平坦表面的密封体，LED包装件可提供各种包装件特性之间的独特尺度关系，从而能够在不同应用中使用包装件时提供更大灵活性，例如，用于替代线性荧光灯的线性LED灯。独特的尺度关系可包括：密封体的高度、宽度以及距LED芯片边缘的距离；多芯片实施方式中LED芯片之间的距离、LED外延面积对包装件面积、每包装件覆盖区的更宽阔的发射图案；每包装件覆盖区的更大输出功率、由包装件发射的改进的不同颜色的混合或者混成或者均匀性。根据本专利技术的一些LED包装件实施方式可包括位于基台上的LED光源以及覆盖LED光源和基台的顶表面的转换材料层。包装件可进一步包括位于转换材料层上方的风机，且密封体具有一个以上的平坦表面。根据本专利技术的LED包装件的其他实施方式包括位于基台上的LED光源。在基台上包括密封体，且密封体具有一个以上的平坦表面。LED包装件可发射比不具有平坦表面的密封体的相似封更宽的发射轮廓。根据本专利技术的LED包装件的其他实施方式包括位于基台上的LED光源。在基台上包括密封体，且密封体具有一个以上的平坦表面，并且其中，基台具有本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种照明包装件，包括：

【技术特征摘要】
2012.06.11 US 61/658,271;2012.06.15 US 61/660,231;1.一种照明包装件，包括：固态光源，位于基台上；波长转换材料层，覆盖少于全部所述固态光源或者覆盖少于所述基台的全部顶表面；密封体，位于所述基台上方，所述密封体具有一个以上的平坦表面，其中，所述平坦表面引起来自所述固态光源的至少一些光的全内反射。2.根据权利要求1所述的照明包装件，其中，所述密封体包括平坦的顶表面和平坦的侧表面。3.根据权利要求1所述的照明包装件，其中，所述密封体包括水平平坦表面和垂直平坦表面。4.根据权利要求1所述的照明包装件，其中，所述固态光源包括单一LED。5.根据权利要求1所述的照明包装件，其中，所述固态光源包括多个LED芯片。6.根据权利要求5所述的照明包装件，其中，所述LED芯片串联连接、并联连接或以串联和并联的组合连接。7.根据权利要求1所述的照明包装件，其中，所述密封体的形状选自包括立方体、棱镜、圆柱、三角形、五角形、六角形以及八角形的组。8.根据权利要求1所述的照明包装件，其中，所述密封体包括在3至12的范围内编号的水平表面和垂直表面。9.根据权利要求1所述的照明包装件，其中，一个以上的所述平坦表面包括具有大于从LED光源发射的光的波长的均方根尺寸的特性。10.根据权利要求1所述的照明包装件，其中，所述基台的覆盖区与一个以上的LED的覆盖区的比率在刚刚超过1至约20的范围内。11.根据权利要求1所述的照明包装件，其中，所述基台具有约1比1的覆盖区比率，且对应的高度比率在约0.5至5的范围内。12.根据权利要求1所述的照明包装件，其中，...

【专利技术属性】
技术研发人员：西奥多·洛韦斯，埃里克·J·塔尔萨，斯滕·海克曼，贝恩德·凯勒，杰西·赖尔策，霍莫泽·本杰明，
申请(专利权)人：克利公司，
类型：发明
国别省市：美国,US