一种手机侧键板及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种手机侧键板及其制作方法，包括硅橡胶基底，所述硅橡胶基底表面设置有向上凸出的凸部，所述硅橡胶基底上设置有聚四氟乙烯层，所述聚四氟乙烯层形状与硅橡胶基底形状保持一致，所述聚四氟乙烯层与硅橡胶基底之间设置有胶黏剂，所述硅橡胶基底厚度为1.0mm‑1.3mm，所述四氟乙烯层厚度为0.07‑0.12mm。通过在硅橡胶基底上设置聚四氟乙烯层，聚四氟乙烯层可起到支撑作用，从而代替金属片，另外在硅橡胶基底和聚四氟乙烯层上设置有相应的凸部可起到按压的功能，通过这种结构，本申请可以将手机侧键板的厚度控制在1.5mm以下，极大地减少手机侧键板的厚度以及制作成本。 1

A side keyboard of mobile phone and its making method

The invention discloses a side bond plate of a mobile phone and a making method, including a silicon rubber base, which is provided with a convex part on the surface of the silicone rubber base, and a polytetrafluoroethylene layer is arranged on the silicon rubber substrate. The shape of the polytetrafluoroethylene layer is consistent with the shape of the silicone rubber base, and the polytetrafluoroethylene layer and silicon are made. A rubber adhesive is arranged between the rubber substrates, and the thickness of the silicon rubber substrate is 1.0mm 1.3mm, and the thickness of the tetrafluoroethylene layer is 0.07 0.12mm. By setting the polytetrafluoroethylene layer on the silicon rubber substrate, the polytetrafluoroethylene layer can play a supporting role in place of the metal sheet. In addition, the corresponding convex part can be pressed on the silicon rubber base and the polytetrafluoroethylene layer. Through this structure, the thickness of the side keyboard of the mobile phone can be controlled in 1.5mm. The thickness of the side key board of the mobile phone is greatly reduced and the production cost is greatly reduced. One

【技术实现步骤摘要】
一种手机侧键板及其制作方法
本专利技术涉及手机侧键领域，特别涉及一种手机侧键板及其制作方法。
技术介绍
传统的手机侧键包括设置于手机壳外的侧键帽，键帽内侧设置有手机侧键板，当按压键帽时，手机侧键版被下压，从而触碰到手机内侧的传感器。而现有的手机侧键板的结构通常包括一个橡胶底座，在橡胶底座上设置金属片，而随着手机的发展，现有的手机越来越追求轻薄、用户也需要价格更低的手机，而传统的手机侧键版因为设置有金属片较为厚重，且成本也较高，而不装金属片的橡胶底座又较为柔软，起不到支撑的作用，因此如何如何设计一种制作成本更低、更加轻薄的手机侧键板是本领域亟需解决的问题。
技术实现思路
本专利技术解决的技术问题是提供一种更加轻薄、成本更低廉的一种手机侧键板。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种手机侧键板，包括硅橡胶基底，所述硅橡胶基底表面设置有向上凸出的凸部，所述硅橡胶基底上设置有聚四氟乙烯层，所述聚四氟乙烯层形状与硅橡胶基底形状保持一致，所述聚四氟乙烯层与硅橡胶基底之间设置有胶黏剂，所述硅橡胶基底厚度为1.0mm-1.3mm，所述四氟乙烯层厚度为0.07-0.12mm。本申请通过在硅橡胶基底上设置聚四氟乙烯层，聚四氟乙烯层可起到支撑作用，从而代替金属片，另外在硅橡胶基底和聚四氟乙烯层上设置有相应的凸部可起到按压的功能，通过这种结构，本申请可以将手机侧键板的厚度控制在1.5mm以下，极大地减少手机侧键板的厚度以及制作成本。作为本专利技术进一步解决的技术问题是提供一种制作上述手机侧键板的方法。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：制作上述手机侧键板的方法，包括以下步骤，以下个步骤中所述的百分比均为质量百分比，a、混炼橡胶，具体的为，加入硅胶65％-75％、硅微粉20％-30％、硫化剂4％-5％进行混炼，b、压延，具体的为，将混炼后的橡胶压延成片材，c、橡胶切片，具体的为，将压延好的片材切割为适合加工的尺寸，d、聚四氟乙烯切片，具体的为，将聚四氟乙烯切割为与橡胶片尺寸合适的聚四氟乙烯层，e、喷涂，具体的为，在聚四氟乙烯层的一面喷涂胶水，所述胶水成分包括，硅塑剂77％-83％，结合剂8％-12％，促进剂9％-11％f、将喷涂有胶水的四氟乙烯层与橡胶层进行贴合，g、硫化成型。本申请通过先将橡胶混炼压延成高弹性体，然后再通过对聚四氟乙烯表面喷涂有硅塑剂作为基体树脂的胶水，在将聚四氟乙烯层和硅橡胶基底复合之后进行硫化成型，通过这种方式可使得聚四氟乙烯可以良好的粘接在硅橡胶的表面，从而制得本申请中的收集侧键板。本专利技术的有益效果是：本申请通过使用硅塑剂作为基体树脂的胶水先贴合硅橡胶再进行硫化成型，从而可制得聚四氟乙烯附着力良好的手机侧键板，本申请中的手机侧键版结构更加轻薄、支撑成本更低。附图说明图1为本申请的层状结构示意图。图2为本申请的工艺流程图。图中标记为：硅橡胶基底1、聚四氟乙烯层2。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式对本专利技术进一步说明。一种手机侧键板，包括硅橡胶基底1，所述硅橡胶基底1上设置有凸出的凸部，所述聚四氟乙烯层2通过胶黏剂贴合于硅橡胶基底1的表面，由于聚四氟乙烯层2的厚度较薄，其厚度为0.07-0.12mm，因此聚四氟乙烯层2在贴合硅橡胶基底1的表面后其表面的形状与硅橡胶基底1表面形状能保持一致，当聚四氟乙烯层2贴合在硅橡胶表面时也会贴附在硅橡胶表面的凸部上，形成相应的凸出，所述硅橡胶基底1厚度为1.0mm-1.5mm，所述四氟乙烯层厚度为0.07-0.12mm。本申请通过在硅橡胶基底1上设置聚四氟乙烯层2，聚四氟乙烯层2可起到支撑作用，从而代替金属片，另外在硅橡胶基底1和聚四氟乙烯层2上设置有相应的凸部可起到按压的功能，通过这种结构，本申请可以将手机侧键板的厚度控制在1.5mm以下，极大地减少手机侧键板的厚度以及制作成本。而在制作上述机构的过程中，如果单纯的通过胶黏剂将聚四氟乙烯层2粘接在硅橡胶基底1的表面粘合力较差，容易脱落，无法作为手机侧键板使用，因此在上述基础上，本申请还提供了一种制作上述手机侧键板的方法，包括以下步骤，以下个步骤中所述的百分比均为质量百分比，a、混炼橡胶，具体的为，加入硅胶65％-75％、硅微粉20％-30％、硫化剂4％-5％，加入至混炼机当中进行混炼，得到具有高弹性的硅橡胶体，b、压延，具体的为，将混炼后的橡胶压延成片材，将具有高弹性的硅橡胶提放入压延机，压延成所需形状的薄片，从而得到高弹性的硅橡胶薄片，c、橡胶切片，具体的为，对压延好的硅橡胶薄片进行切割，使其切割为尺寸适合的硅橡胶基底1，d、聚四氟乙烯切片，具体的为，将厚度为0.07-0.12mm的聚四氟乙烯薄膜裁切成与硅橡胶基底1尺寸一致的聚四氟乙烯层2，e、喷涂，具体的为，在聚四氟乙烯层2的一面喷涂胶水，所述胶水成分包括，硅塑剂77％-83％、结合剂8％-12％、促进剂9％-11％，f、对喷涂有胶水的四氟乙烯层施加一定压力，使其与橡胶层进行贴合，g、将贴合有聚四氟乙烯层2的硅橡胶基底1放入烘箱，硫化成型。通过上述工艺过程最终得到附着力良好的成品。另外为了便于理解，本申请提供两种具体的实施例。具体实施例一a、加入硅胶65％、硅微粉30％、硫化剂5％，加入至混炼机当中进行混炼，得到具有高弹性的硅橡胶体，b、将混炼后的橡胶压延成片材，将具有高弹性的硅橡胶提放入压延机，压延成所需形状的薄片，从而得到高弹性的硅橡胶薄片，c、对压延好的硅橡胶薄片进行切割，使其切割为尺寸适合的硅橡胶基底1，d、将厚度为0.07mm的聚四氟乙烯薄膜裁切成与硅橡胶基底1尺寸一致的聚四氟乙烯层2，e、在聚四氟乙烯层2的一面喷涂胶水，所述胶水成分包括，硅塑剂77％、结合剂12％、促进剂11％，f、对喷涂有胶水的四氟乙烯层施加一定压力，使其与橡胶层进行贴合，g、将贴合有聚四氟乙烯层2的硅橡胶基底1放入烘箱，硫化成型。具体实施例二a、加入硅胶75％、硅微粉21％、硫化剂4％，加入至混炼机当中进行混炼，得到具有高弹性的硅橡胶体，b、将混炼后的橡胶压延成片材，将具有高弹性的硅橡胶提放入压延机，压延成所需形状的薄片，从而得到高弹性的硅橡胶薄片，c、对压延好的硅橡胶薄片进行切割，使其切割为尺寸适合的硅橡胶基底1，d、将厚度为0.12mm的聚四氟乙烯薄膜裁切成与硅橡胶基底1尺寸一致的聚四氟乙烯层2，e、喷涂，具体的为，在聚四氟乙烯层2的一面喷涂胶水，所述胶水成分包括，硅塑剂83％、结合剂8％、促进剂9％，f、对喷涂有胶水的四氟乙烯层施加一定压力，使其与橡胶层进行贴合，g、将贴合有聚四氟乙烯层2的硅橡胶基底1放入烘箱，硫化成型。本申请通过现将橡胶混炼压延成高弹性体，然后再通过对聚四氟乙烯表面喷涂使用硅塑剂作为基体树脂的胶水，最后对复合有聚四氟乙烯的硅橡胶进行硫化成型，通过这种方式可使得聚四氟乙烯可以良好的粘接在硅橡胶的表面，从而制得本申请中的收集侧键板。以上所述的具体实施例，对本专利技术的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本专利技术的具体实施例而已，并不用于限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种手机侧键板，其特征在于：包括硅橡胶基底(1)，所述硅橡胶基底(1)表面设置有

【技术特征摘要】
1.一种手机侧键板，其特征在于：包括硅橡胶基底(1)，所述硅橡胶基底(1)表面设置有向上凸出的凸部，所述硅橡胶基底(1)上设置有聚四氟乙烯层(2)，所述聚四氟乙烯层(2)表面形状与硅橡胶基底(1)形状保持一致，所述聚四氟乙烯层(2)与硅橡胶基底(1)之间设置有胶黏剂，所述硅橡胶基底(1)厚度为1.0mm-1.5mm，所述四氟乙烯层厚度为0.07-0.12mm。2.制作如权利要求1所述的手机侧键板的方法，其特征在于：包括以下步骤，以下步骤中所述的百分比均为质量百分比，a、混...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘德培，曾华锋，邱桂芬，赖永春，孙建营，鞠峰，潘叶军，吴维箭，
申请(专利权)人：苏州市信天游光电材料有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32