一种多摄像头模组及其基板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多摄像头模组及其基板，该基板包括：相对设置的第一半固化片以及第二半固化片；位于第一半固化片与第二半固化片之间的中间结构层；第一半固化片背离第二半固化片的一侧表面依次设置有第一铜材层、第一镀铜层以及第一防焊油墨层；第一油墨层具有镂空区域用于设置第一表面处理层；第二半固化片背离第一半固化片的一侧表面依次设置有第二铜材层、第二镀铜层以及第二防焊油墨层；第二油墨层具有镂空区域用于设置第二表面处理层；位于所述第一镀铜层与所述第二镀铜层之间的多个通孔，所述通孔内具有导热填充物。本实用新型专利技术技术方案加快了散热速率，提高了成像质量。 1

A multi camera module and its base plate

The utility model discloses a multi camera module and a substrate, which comprises a relatively set half solidified sheet and a second semi solidified sheet, and a middle structure layer between a half solidified sheet and a second semi solidified sheet, and a first copper material in turn from the one side of the second semi solidified sheet. The first ink layer has a hollow area for setting the first surface treatment layer, and the second copper layer, the second copper plating layer and the second anti welding ink layer are sequentially arranged on the side surface of the second half solidified sheet, and the second ink layer has a hollow area for setting. A second surface treatment layer is arranged, and a plurality of through holes are arranged between the first copper plating layer and the second copper plating layer, and the through-hole is filled with thermal conductive filler. The technical proposal of the utility model accelerates the heat dissipation rate and improves the imaging quality. One

【技术实现步骤摘要】
一种多摄像头模组及其基板
本技术涉及摄像装置
，更具体地说，涉及一种多摄像头模组及其基板。
技术介绍
随着科学技术的不断发展，越来越多的具有图像采集功能的电子设备广泛的应用于人们的日常生活以及工作当中，为人们的日常生活以及工作带来了巨大的便利，成为当今人们不可或缺的重要工具。电子设备实现图像采集功能的主要结构部件时摄像头模组，现有的摄像头模组一般包括基板以及镜头。基板上设置有感光芯片，摄像托采集的光信息通过感光芯片转换为图像信息。基板一般为多层结构，现有的摄像头模组的基板中，感光芯片的散热效率低，成像质量较差。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术提供一种多摄像头模组及其基板，该基板在第一镀铜层与第二镀铜层之间设置通孔，并在通孔内设置导热填充物，增加了散热速率，提高了成像质量。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种多摄像头模组的基板，所述基板包括：相对设置的第一半固化片以及第二半固化片；位于所述第一半固化片与所述第二半固化片之间的中间结构层；所述第一半固化片背离所述第二半固化片的一侧表面依次设置有第一铜材层、第一镀铜层以及第一防焊油墨层；所述第一防焊油墨层具有镂空区域，用于设置第一表面处理层；所述第一表面处理层的表面用于绑定感光芯片；所述第二半固化片背离所述第一半固化片的一侧表面依次设置有第二铜材层、第二镀铜层以及第二防焊油墨层；所述第二防焊油墨层具有镂空区域，用于设置第二表面处理层；位于所述第一镀铜层与所述第二镀铜层之间的多个通孔，所述通孔内具有导热填充物。优选的，在上述基板中，所述导热填充物的导热系数大于100W/m·K。优选的，所述导热填充物为石墨烯、或银、或铜。优选的，在上述基板中，所述第一表面处理层包括依次层叠设置的金层、钯层以及镍层，其镍层位于第一镀铜层表面，其金层的表面用于设置所述感光芯片；所述第二表面处理层包括依次层叠设置的金层、钯层以及镍层，其镍层位于第二镀铜层表面，其金层位于最外层。优选的，在上述基板中，所述感光芯片通过胶层固定在所述第一表面处理层上，且通过导线与所述第一表面处理层电连接。优选的，在上述基板中，所述中间结构层包括：在垂直于所述中间结构层的方向上相对设置的第一覆盖膜以及第二覆盖膜；位于所述第一覆盖膜与所述第二覆盖膜之间的第一覆盖膜胶层以及第二覆盖膜胶层；位于所述第一覆盖膜与所述第二覆盖膜之间的第三铜材层以及第四铜材层；位于所述三铜材层与所述第四铜材层之间的基材层；其中，在垂直于所述中间结构层的方向上，位于所述软板区域的所述中间结构层的一个表面设置有第一沟槽，用于露出所述第一覆盖膜，另一个表面设置有第二沟槽，用于露出所述第二覆盖膜。本技术还提供了一种多摄像头模组，所述多摄像头模组包括：基板，所述基板为上述任一项所述的基板；绑定在所述第一表面处理层上的感光芯片，所述感光芯片具有多个感光区域；多个镜头，每一个所述镜头单独匹配一个所述感光区域。通过上述描述可知，本技术技术方案提供的多摄像头模组及其基板中，设置位于所述第一镀铜层与所述第二镀铜层之间的多个通孔，所述通孔内具有导热填充物。这样，可以使得感光芯片背面的热量传导至第一镀铜层后，可以通过所述导热填充物快速的传导至第二镀铜层，进而较快的通过基板的背面散热，增加了散热速率，提高了成像质量。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。图1为常规的摄像模组的基板的结构示意图；图2为本技术实施例提供的一种多摄像头模组的基板的结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。参考图1，图1为常规的摄像模组的基板的结构示意图，该基板包括：基材层11，所述基材层具11有相对设置的第一表面。在第一方向上，其第一表面依次设置有铜材层12b、覆盖膜胶层13b、覆盖膜14b、半固化片15b、铜材层16b、镀铜层17b以及防焊油墨层18b。在第一方向的反方向上，其第二表面依次设置有铜材层12a、覆盖膜胶层13a、覆盖膜14a、半固化片15a、铜材层16a、镀铜层17a以及防焊油墨层18a。其中，所述第一方向由所述第二表面指向所述第一表面。在图1所示实施方式中，所述第一表面为所述基材层11的上表面，所述第二表面为所述基材层11的下表面，所述第一方向为图1中由下至上的方向。该基板具有芯片区域A、软板区域B以及插接区域C。在第二方向上，芯片区域A以及插接区域C分别位于软板区域B的两端。所述第二方向垂直所述第一方向。防焊油墨层18b设置有沟槽，用于露出镀铜层17b。沟槽内设置有表面处理层19b。防焊油墨层18b的表面未设置有沟槽的设定区域用于设置感光芯片10，感光芯片10通过粘结胶20固定在防焊油墨层18b的表面。感光芯片10通过导线与表面处理层19b电连接。防焊油墨层18a设置有沟槽，用于露出镀铜层17a。沟槽内设置有表面处理层19a。在芯片区域A以及插接区域C均设置有贯穿铜材层16b至铜材层16ba的通孔，使得镀铜层17b与镀铜层17a连接，使得防焊油墨层18b与防焊油墨层18a连接。常规的摄像头模组中，一个感光芯片10单独对应一个镜头。感光芯片10背面的热量需要由防焊油墨层18b到防焊油墨层18a后后散发，散热速率慢。图1所示基板的导热系数一般在0.01W/m·K-3W/m·K之间。特别的对于一个感光芯片10对应多个镜头的多摄像头模组，感光芯片10的产热量更大，由于散热速率较慢将会导致产生热噪点问题，使得成像画面边变差。为了解决上述问题，本技术实施例提供了一种多摄像头模组及其基板，设置基板具有功能层以及散热层，将感光芯片设置在贯穿功能的芯片凹槽内，以降低感光芯片与散热层之间的距离，进而增大散热速率。为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。参考图2，图2为本技术实施例提供的一种多摄像头模组的基板的结构示意图，该基板包括：相对设置的第一半固化片15b以及第二半固化片15a；位于所述第一半固化片15b与所述第二半固化片15a之间的中间结构层30；在平行于所述中间结构层30延伸的方向上，所述中间结构层30依次为芯片区域A、软板区域B以及插接区域C；所述第一半固化片15b背离所述第二半固化片15a的一侧表面依次设置有第一铜材层16b、第一镀铜层17b以及第一防焊油墨层18b；所述第一防焊油墨层18b具有镂空区域，用于设置第一表面处理层19b；所述第一表面处理层19b的表面用于绑定感光芯片10；所述第二半固化片15a背离所述第一半固化片15b的一侧表面依次设置有第二铜材层16a、第二镀铜层17a以及第二防焊油墨层18a；所述第二防焊油墨层18a具有镂空区域，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多摄像头模组的基板，其特征在于，所述基板包括：

【技术特征摘要】
1.一种多摄像头模组的基板，其特征在于，所述基板包括：相对设置的第一半固化片以及第二半固化片；位于所述第一半固化片与所述第二半固化片之间的中间结构层；所述第一半固化片背离所述第二半固化片的一侧表面依次设置有第一铜材层、第一镀铜层以及第一防焊油墨层；所述第一防焊油墨层具有镂空区域，用于设置第一表面处理层；所述第一表面处理层的表面用于绑定感光芯片；所述第二半固化片背离所述第一半固化片的一侧表面依次设置有第二铜材层、第二镀铜层以及第二防焊油墨层；所述第二防焊油墨层具有镂空区域，用于设置第二表面处理层；位于所述第一镀铜层与所述第二镀铜层之间的多个通孔，所述通孔内具有导热填充物。2.根据权利要求1所述的多摄像头模组的基板，其特征在于，所述导热填充物的导热系数大于100W/m·K。3.根据权利要求1所述的多摄像头模组的基板，其特征在于，所述导热填充物为石墨烯、或银、或铜。4.根据权利要求1所述的多摄像头模组的基板，其特征在于，所述第一表面处理层包括依次层叠设置的金层、钯层以及镍层，其镍层位于第一镀铜层表面，其金层的表面用于设置所述感光芯片；所述第二表面处理层包括依次层叠设置的金层、钯层以及镍层...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹斌，严小超，夏文秀，
申请(专利权)人：信利光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44