一种温差半导体的循环冷却装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种温差半导体的循环冷却装置，包括壳体和水箱，壳体侧壁内部设置有中空槽，壳体侧壁底端和顶端分别设置有进水口和出水口，中空槽内部设置有交替分布的第一挡板和第二挡板，水箱包括若干个水槽，且相邻水槽之间通过支撑杆固定连接，除去最下方水槽的其余水槽的底面均设置有通孔，最上方的水槽顶部和最下方的水槽底部分别设置有循环水出口和循环水入口，循环水出口、循环水入口分别通过循环出水管道、循环进水管道与出水口、进水口连接，水槽的侧壁顶部均连接有支撑板，支撑板上均安装有风机，该装置制的散热效果更好，能够满足温差半导体大功率的工作，同时有效散热时间更长，能够保证温差半导体持续的制冷，值得推广。 1

【技术实现步骤摘要】
一种温差半导体的循环冷却装置
本专利技术涉及温差半导体
，具体为一种温差半导体的循环冷却装置。
技术介绍
半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。温差半导体是一种以热电制冷为基础的电制冷器件,又称作温差电制冷或半导体制冷,是利用热电效应的一种制冷方法。与压缩机致冷不同,它是一种固体冷源,是半导体和电子技术的结晶。自20世纪中叶发展起来后,因其具有独特的优点而得到广泛应用，温差半导体现已成为电子冷暖箱的核心技术。为了使温差半导体能达到最低冷端温度，需要温差半导体有良好的散热性能。现有的温差半导体的散热多是采用强迫风冷散热和充液散热，即在温差半导体上添加风机加快空气流动或加入冷却水达到散热目的。但是，现有的温差半导体的散热存在以下缺陷：(1)利用风机散热只能满足温差半导体小功率的制冷，对于温差半导体大功率的制冷，风机散热的效率很低，使得温差半导体的制冷效果不好；(2)利用充液散热虽然效果更好，但是只能在短时间内进行高效散热，当温差半导体工作较长时间，散发的热量较多后，冷却液的温度很高，散热效果就会大大减弱，不利于温差半导体的长时间工作，可持续性很低。为了解决这些问题，因而设计了一种温差半导体的循环冷却装置。
技术实现思路
为了克服现有技术方案的不足,本专利技术提供一种温差半导体的循环冷却装置，该装置制的散热效果更好，能够满足温差半导体大功率的工作，同时有效散热时间更长，能够保证温差半导体持续的制冷，使温差半导体的制冷效果更好，值得推广。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种温差半导体的循环冷却装置，包括壳体和水箱，所述壳体的侧壁内部均设置有中空槽，且在壳体的侧壁底端和顶端分别设置有进水口和出水口，所述进水口、出水口均与中空槽连通，且在中空槽的内部设置有若干个交替分布的第一挡板和第二挡板，所述第一挡板和第二挡板分别与中空槽之间设置有左缺口和右缺口；所述水箱包括若干个竖直分布的水槽，且相邻水槽之间通过若干个支撑杆固定连接，除去最下方所述水槽的其余水槽的底面中央均设置有贯穿水槽底部的均匀分布的通孔，最上方的所述水槽的顶部和最下方的所述水槽的底部分别设置有循环水出口和循环水入口，且循环水出口、循环水入口分别通过循环出水管道、循环进水管道与出水口、进水口连接，所述水槽的侧壁顶部均连接有支撑板，且在支撑板上均安装有风机。作为本专利技术一种优选的技术方案，所述循环进水管道与循环水入口的连接处安装有水泵，且水泵固定在最下方水槽的底面。作为本专利技术一种优选的技术方案，所述第一挡板均以1-10°的倾角倾斜向左上设置，所述第二挡板均以1-10°的倾角倾斜向右上设置。作为本专利技术一种优选的技术方案，所述循环水入口设置有过滤网，且过滤网为向上凸起的半圆形结构。作为本专利技术一种优选的技术方案，所述壳体的内表面覆盖有导热层，且壳体由导热性能良好的铝合金或铜合金制成。作为本专利技术一种优选的技术方案，除去最下方所述水槽的其余水槽的底面侧边均连接有竖直设置的第三挡板，且第三挡板的底端略低于对应风机的高度。作为本专利技术一种优选的技术方案，所述水槽的正下方设置有支架，且水槽固定在支架上。作为本专利技术一种优选的技术方案，所述左缺口和右缺口的面积是第一挡板和第二挡板面积的1/20至1/10。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：(1)本专利技术通过在壳体的侧壁内部均设置有中空槽，且在壳体的侧壁底端和顶端分别设置有进水口和出水口，进水口、出水口均与中空槽连通，且在中空槽的内部设置有若干个交替分布的第一挡板和第二挡板，第一挡板和第二挡板分别与中空槽之间设置有左缺口和右缺口，使得可以通过向中空槽内注入冷却水对温差半导体进行散热，且第一挡板和第二挡板使得冷却水在中空槽内滞留的时间更久，使得热交换更充分，使装置制的散热效果更好，能够满足温差半导体大功率的工作，使温差半导体的制冷效果更好。(2)本专利技术通过设置若干个竖直分布的水槽，且相邻水槽之间通过支撑杆固定连接，除去最下方水槽的其余水槽的底面中央均设置有均匀分布的通孔，最上方水槽的顶部和最下方水槽的底部分别设置有循环水出口和循环水入口，且循环水出口、循环水入口分别通过循环出水管道、循环进水管道与出水口、进水口连接，水槽的侧壁顶部均连接有支撑板，且在支撑板上均安装有风机，使得循环冷却水能够在风机和水槽的特殊结构作用下，更快的冷却，使得冷却水的温度始终很低，使得冷却水和温差半导体的热交换始终很充分，使冷却水能够持久的为温差半导体散热，使温差半导体能够持久的工作。附图说明图1为本专利技术的整体结构示意图；图2为本专利技术的壳体侧壁截面结构示意图。图中：1-壳体；2-水箱；3-中空槽；4-进水口；5-出水口；6-第一挡板；7-第二挡板；8-左缺口；9-右缺口；10-水槽；11-支撑杆；12-通孔；13-循环水出口；14-循环水入口；15-循环出水管道；16-循环进水管道；17-支撑板；18-风机；19-水泵；20-过滤网；21-导热层；22-第三挡板；23-支架。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。以下各实施例的说明是参考附图，用以示例本专利技术可以用以实施的特定实施例。本专利技术所提到的方向和位置用语，例如「上」、「中」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等，仅是参考附加图式的方向和位置。因此，使用的方向和位置用语是用以说明及理解本专利技术，而非用以限制本专利技术。实施例：如图1和图2所示，本专利技术提供了一种温差半导体的循环冷却装置，包括壳体1和水箱2，壳体1的内部用于放置温差半导体，所述壳体1的侧壁内部均设置有中空槽3，且在壳体1的侧壁底端和顶端分别设置有进水口4和出水口5，所述进水口4、出水口5均与中空槽3连通，且在中空槽3的内部设置有若干个交替分布的第一挡板6和第二挡板7，所述第一挡板6和第二挡板7分别与中空槽3之间设置有左缺口8和右缺口9，使得可以通过向中空槽3内注入冷却水对温差半导体进行散热，且第一挡板6和第二挡板7的构造使得冷却水能够在中空槽3内滞留的时间更久，使得热交换更充分，使装置制的散热效果更好，能够满足温差半导体大功率的工作，使温差半导体的制冷效果更好。如图1所示，所述水箱2包括若干个竖直分布的水槽10，且相邻水槽10之间通过若干个支撑杆11固定连接，除去最下方所述水槽10的其余水槽10的底面中央均设置有贯穿水槽10底部的均匀分布的通孔12，使得冷却水能够先后从各个水槽10流过，使冷却水的降温更充分、更迅速，最上方的所述水槽10的顶部和最下方的所述水槽10的底部分本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种温差半导体的循环冷却装置，包括壳体(1)和水箱(2)，其特征在于：所述壳体

【技术特征摘要】
1.一种温差半导体的循环冷却装置，包括壳体(1)和水箱(2)，其特征在于：所述壳体(1)的侧壁内部均设置有中空槽(3)，且在壳体(1)的侧壁底端和顶端分别设置有进水口(4)和出水口(5)，所述进水口(4)、出水口(5)均与中空槽(3)连通，且在中空槽(3)的内部设置有若干个交替分布的第一挡板(6)和第二挡板(7)，所述第一挡板(6)和第二挡板(7)分别与中空槽(3)之间设置有左缺口(8)和右缺口(9)；所述水箱(2)包括若干个竖直分布的水槽(10)，且相邻水槽(10)之间通过若干个支撑杆(11)固定连接，除去最下方所述水槽(10)的其余水槽(10)的底面中央均设置有贯穿水槽(10)底部的均匀分布的通孔(12)，最上方的所述水槽(10)的顶部和最下方的所述水槽(10)的底部分别设置有循环水出口(13)和循环水入口(14)，且循环水出口(13)、循环水入口(14)分别通过循环出水管道(15)、循环进水管道(16)与出水口(5)、进水口(4)连接，所述水槽(10)的侧壁顶部均连接有支撑板(17)，且在支撑板(17)上均安装有风机(18)。2.根据权利要求1所述的一种温差半导体的循环冷却装置，其特征在于：所述循环进水管道(16)与循环水入口(14)的连接处...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘鹏飞，
申请(专利权)人：芜湖凌梦电子商务有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34