一种卡槽加工深度偏差控制方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种卡槽加工深度偏差控制方法及装置，该方法包括测量卡槽边缘位置的边缘深度值，判断边缘深度值与预设深度值之间是否存在第一差值，如果边缘深度值与预设深度值之间存在第一差值，则根据第一差值调整加工卡槽对应的加工深度值。通过本发明专利技术的卡槽加工深度偏差控制方法及装置，能够自动控制测量卡槽边缘位置的边缘深度值，通过卡槽边缘位置的边缘深度值与预设深度值之间的差值来调整加工深度，继续完成后续卡槽的加工，不需要人工进行卡槽深度测量，也不需要人工调整加工平台来达到控制卡槽加工深度偏差，极大地提高了生产效率，同时也提高了卡槽深度偏差控制精度。 1

Deviation control method and device for processing depth of card groove

The invention provides a method and device for controlling the depth deviation of the groove machining. This method includes measuring the edge depth of the edge position of the slot, judging whether there is a first difference between the edge depth value and the preset depth value. If there is a first difference between the edge depth value and the preset depth value, the first difference is adjusted according to the first difference. The processing depth value of the processing card slot. Through this invention, the depth deviation control method and device of the groove machining depth can automatically control the edge depth value of the edge position of the measuring card slot, adjust the processing depth by the difference between the edge depth value of the edge of the slot and the preset depth value, continue to complete the processing of the follow-up slot, and do not need artificial groove depth. It is not necessary to adjust the machining platform artificially to control the depth deviation of the processing depth of the slot, greatly improving the production efficiency, and at the same time, it also improves the precision of the depth deviation control of the groove. One

【技术实现步骤摘要】
一种卡槽加工深度偏差控制方法及装置
本专利技术涉及智能卡加工
，具体涉及一种卡槽加工深度偏差控制方法及装置。
技术介绍
在智能卡生产加工制造行业中，由于智能卡上的卡槽中需要粘贴芯片，因此智能卡卡槽的加工精度(深度偏差值)是考量加工环节的一个重要指标，卡槽深度偏差值越小，表明加工精度越高。若加工精度不满足生产要求，则直接影响后续的加工生产，严重时可能导致产品报废。现有的铣槽装置对智能卡的加工深度偏差值调节主要依靠人工方式进行调节，利用千分尺等测量工具，测量加工出的卡槽的深度，然后再通过手工调节铣槽平台来控制后续智能卡的卡槽深度偏差，这种调节方式致使智能卡生产效率低，深度偏差控制精度也不高，同时随着生产周期的不断缩短，现有的调节方式已不能满足生产要求。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供了一种卡槽加工深度偏差控制方法及装置，以解决现有技术中对智能卡铣槽时主要通过人工调整铣槽平台的方式来控制卡槽深度偏差，致使生产效率低、深度偏差控制精度低的问题。为此，本专利技术提供了如下技术方案：本专利技术提供了一种卡槽加工深度偏差控制方法，包括：测量所述卡槽边缘位置的边缘深度值；判断所述边缘深度值与预设深度值之间是否存在第一差值；如果所述边缘深度值与预设深度值之间存在第一差值，则根据所述第一差值调整加工所述卡槽对应的加工深度值。可选地，所述卡槽加工深度偏差控制方法还包括：测量所述卡槽的除所述边缘位置外的部分的第二深度值；判断所述第二深度值与预设深度值之间的差值是否大于预设范围；如果所述边缘深度值与预设深度值之间的差值大于所述预设范围，则判定所述卡槽异常。本专利技术还提供了一种卡槽加工深度偏差控制装置，包括：第一测量模块，用于测量所述卡槽边缘位置的边缘深度值；第一判断模块，用于判断所述边缘深度值与预设深度值之间是否存在第一差值；调整模块，用于在所述边缘深度值与预设深度值之间存在第一差值时，根据所述第一差值调整加工所述卡槽对应的加工深度值。可选地，所述卡槽深度偏差控制装置还包括：第二测量模块，用于测量所述卡槽的除所述边缘位置外的部分的第二深度值；第二判断模块，用于判断所述第二深度值与预设深度值之间的差值是否大于预设范围；判定模块，用于在所述边缘深度值与预设深度值之间的差值大于所述预设范围时，判定所述卡槽异常。本专利技术还提供了一种卡槽加工装置，包括：加工装置及上述卡槽加工深度偏差控制装置，所述加工装置与所述卡槽加工深度偏差控制装置通信连接，用于根据所述卡槽加工深度偏差控制装置调整的加工深度值加工待加工智能卡的卡槽。可选地，所述卡槽加工装置还包括：触摸屏，连接所述卡槽加工深度偏差控制装置，用于接收用户输入的控制指令，并将所述控制指令发送至所述卡槽加工深度偏差控制装置，所述控制指令包括以下至少之一：控制所述卡槽加工深度偏差控制装置动作的指令、初始的卡槽加工深度值。可选地，所述加工装置包括：定位模块和三轴运动机构，所述定位模块用于根据所述卡槽加工深度偏差控制装置调整的加工深度值确定加工的坐标轴进给量，并根据所述坐标轴进给量控制所述三轴运动机构加工所述卡槽。本专利技术还提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现所述卡槽加工深度偏差控制方法。本专利技术还提供了一种计算机设备，包括：至少一个处理器；以及与所述至少一个处理器通信连接的存储器；其中，所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的计算机程序，所述计算机程序被所述至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器执行上述卡槽加工深度偏差控制方法。本专利技术技术方案，具有如下优点：本专利技术提供了一种卡槽加工深度偏差控制方法及装置，该方法包括测量卡槽边缘位置的边缘深度值，判断边缘深度值与预设深度值之间是否存在第一差值，如果边缘深度值与预设深度值之间存在第一差值，则根据第一差值调整加工卡槽对应的加工深度值。通过程序设置，自动控制测量卡槽边缘位置的边缘深度值，通过卡槽边缘位置的边缘深度值与预设深度值之间的差值来调整加工深度，继续完成后续卡槽的加工，不需要人工进行卡槽深度测量，也不需要人工调整加工平台来控制卡槽加工深度偏差，极大地提高了生产效率，同时也提高了卡槽深度偏差控制精度。附图说明为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是根据本专利技术实施例的卡槽加工深度偏差控制方法的流程图；图2是根据本专利技术实施例的卡槽加工深度偏差控制装置的一个结构框图；图3是根据本专利技术实施例的卡槽加工深度偏差控制装置的另一个结构框图；图4是根据本专利技术实施例的卡槽加工装置的结构框图；图5是根据本专利技术实施例的卡槽加工深度偏差控制装置的控制流程图；图6是根据本专利技术实施例的卡槽加工深度偏差控制方法的计算机设备的硬件结构示意图。具体实施方式下面将结合附图对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以是两个元件内部的连通，可以是无线连接，也可以是有线连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。此外，下面所描述的本专利技术不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。实施例1本专利技术实施例提供了一种卡槽加工深度偏差控制方法，如图1所示，该卡槽加工深度偏差控制方法包括如下步骤：步骤S101：测量卡槽边缘位置的边缘深度值；具体地，在加工智能卡时，为了在其上粘接芯片，需要在智能卡上加工出与芯片形状相符合的卡槽，在加工出待加工智能卡上的卡槽时，可通过程序设置控制测量工具测量卡槽边缘位置的边缘深度值，并且，在进行深度测量时，可以是采集卡槽边缘的几个点的深度值，如卡槽为矩形时，采集卡槽四个角处的四个点的深度值，对每个点的深度值都进行偏差判断和调整；也可以是采集卡槽边缘的多个点的深度值，并求多个点的深度值的平均值。在具体实施时，该卡槽的形状一般为矩形，也可以为其他形状，例如圆形、多边形等。步骤S102：判断该边缘深度值与预设深度值之间是否存在第一差值；该边缘深度值为实际测量出的待加工智能卡上的卡槽的深度值，将测量出的深度值与预设深度值(标准值)进行比较，判断该深度值与预设深度值之间是否存在差值。步骤S103：如果该边缘深度值与预设深度值之间存在第一差值，则根据该第一差值调整加工卡槽对应的加工深度值。当判断出卡槽的边缘深度值与预设深度值之间存在第一差值时，根据该第一差值，调整程序中加工卡槽对应的加工深度值，然后基于调整后的加工深度值，继本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种卡槽加工深度偏差控制方法，其特征在于，包括：

【技术特征摘要】
1.一种卡槽加工深度偏差控制方法，其特征在于，包括：测量所述卡槽边缘位置的边缘深度值；判断所述边缘深度值与预设深度值之间是否存在第一差值；如果所述边缘深度值与预设深度值之间存在第一差值，则根据所述第一差值调整加工所述卡槽对应的加工深度值。2.根据权利要求1所述的卡槽加工深度偏差控制方法，其特征在于，还包括：测量所述卡槽的除所述边缘位置外的部分的第二深度值；判断所述第二深度值与预设深度值之间的差值是否大于预设范围；如果所述边缘深度值与预设深度值之间的差值大于所述预设范围，则判定所述卡槽异常。3.一种卡槽加工深度偏差控制装置，其特征在于，包括：第一测量模块，用于测量所述卡槽边缘位置的边缘深度值；第一判断模块，用于判断所述边缘深度值与预设深度值之间是否存在第一差值；调整模块，用于在所述边缘深度值与预设深度值之间存在第一差值时，根据所述第一差值调整加工所述卡槽对应的加工深度值。4.根据权利要求3所述的卡槽加工深度偏差控制装置，其特征在于，还包括：第二测量模块，用于测量所述卡槽的除所述边缘位置外的部分的第二深度值；第二判断模块，用于判断所述第二深度值与预设深度值之间的差值是否大于预设范围；判定模块，用于在所述边缘深度值与预设深度值之间的差值大于所述预设范围时，判定所述卡槽异常。5.一种卡槽加工装置，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：王久君，张宝春，熊家进，
申请(专利权)人：中电智能卡有限责任公司，
类型：发明
国别省市：北京,11