用于PCB锡膏喷涂的装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于PCB锡膏喷涂的装置，用以对PCB板进行锡膏喷涂操作，用于PCB锡膏喷涂的装置包含：底座、移动工作台、移动支架以及移动喷头。移动工作台设置于底座的顶部，且移动工作台能够在底座上前后移动，其中PCB板可拆卸的固定于移动工作台上。移动支架包含：两个固定支撑板及横梁。两个固定支撑板分别固定于底座的两侧；横梁两端分别与两个固定支撑板固接，且横梁能够在两个固定支撑板中纵向移动，其中横梁位于移动工作台的上方。移动喷头设置于横梁上，且移动喷头能够在横梁上横向移动，其中移动喷头用以对PCB板喷涂锡膏。借此，本实用新型专利技术的用于PCB锡膏喷涂的装置，操作简便，且集喷印改错、补漏、调整锡膏薄厚均匀度为一体。 1

A device for spraying PCB solder paste

The utility model discloses a device for PCB solder paste spraying, which is used for the solder paste spraying operation of the PCB board, and the device for spraying the PCB solder paste comprises a base, a moving table, a moving bracket and a moving spray head. The mobile worktable is arranged on the top of the base, and the mobile worktable can move back and forth on the base, wherein the PCB board can be detachably fixed on the mobile worktable. The mobile support comprises two fixed supporting plates and a crossbeam. Two fixed support plates are fixed to the two sides of the base, respectively. The two ends of the beam are fixed to the two fixed support plates, and the beams can move vertically in the two fixed support plates, in which the beam is above the mobile worktable. The movable sprinkler is arranged on the crossbeam, and the movable nozzle can move horizontally on the cross beam, wherein the movable sprinkler is used for spraying the solder paste on the PCB board. Therefore, the device for spraying PCB solder paste is simple and easy to operate, and integrates spray printing, error correction, leak repair, and adjustment of thickness uniformity of solder paste. One

【技术实现步骤摘要】
用于PCB锡膏喷涂的装置
本技术涉及硬件产品生产
，特别涉及一种用于PCB锡膏喷涂的装置。
技术介绍
目前，在焊膏涂覆工艺中，多数厂家仍使用丝网印刷机，它是一种传统工艺，无论是全自动、半自动还是手工印刷锡膏，都需要辅以钢网作为锡膏印刷的配套工具，而钢网制作会受到空间的限制，对于间距小的SMD，工艺较难控制，而在一些科研性及以小批量生产为主的单位，生产的电路板数量有限，往往采取手工锡膏印刷工艺，在实施过程中，极易造成错、漏印或锡膏薄厚不均等不良。当在印制板上使用混装技术时，网印已达到其极限。随着表面组装技术走向更高元件密度的微型封装和复杂印制板的设计趋势，进而离传统上占优势的网印技术越来越远。对于目前采用制作钢网的手动锡膏印刷技术，在实施过程中极易造成错、漏印或锡膏薄厚不均等不良现象。公开于该
技术介绍
部分的信息仅仅旨在增加对本技术的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种用于PCB锡膏喷涂的装置，从而克服目前采用制作钢网的手动锡膏印刷技术，在实施过程中极易造成错、漏印或锡膏薄厚不均等不良现象。为实现上述目的，本技术提供了一种用于PCB锡膏喷涂的装置，用以对PCB板进行锡膏喷涂操作，用于PCB锡膏喷涂的装置包含：底座、移动工作台、移动支架以及移动喷头。移动工作台设置于底座的顶部，且移动工作台能够在底座上前后移动，其中PCB板可拆卸的固定于移动工作台上。移动支架包含：两个固定支撑板及横梁。两个固定支撑板分别固定于底座的两侧；横梁两端分别与两个固定支撑板固接，且横梁能够在两个固定支撑板中纵向移动，其中横梁位于移动工作台的上方。以及移动喷头设置于横梁上，且移动喷头能够在横梁上横向移动，其中移动喷头用以对PCB板喷涂锡膏。优选地，上述技术方案中，移动喷头包含：移动部、激光探头、挤压装置、锡膏针筒以及喷嘴。移动部与横梁固定连接，且移动部能够在横梁上横向移动，且移动部的中间部位具有突出的卡槽，卡槽为中空结构；激光探头突出于移动部的上方部位，激光探头朝向PCB板，激光探头与卡槽之间具有一定的距离，且激光探头用以捕捉PCB板的MARK点；挤压装置穿过卡槽并与卡槽固接；锡膏针筒能够拆卸地与挤压装置的下端连通，锡膏针筒用以提供锡膏，且锡膏针筒的下端具有活接头；以及喷嘴能够拆卸地与活接头连通；其中，当挤压装置向锡膏针筒施压时，从而使锡膏针筒中的锡膏通过活接头向外挤出，且喷嘴用以将被挤出的锡膏喷涂至PCB板上。优选地，上述技术方案中，用于PCB锡膏喷涂的装置还包含用以提供氮气的氮气泵，且挤压装置包含：氮气压柄以及真空密封舱。氮气压柄顶部具有氮气入口，且氮气泵通过氮气管将氮气输送至氮气压柄中；真空密封舱设置于氮气压柄的下方，且真空密封舱中具有活塞；其中，当氮气进入氮气压柄中时，氮气压柄受压向下运动，且活塞根据氮气压柄向下的运动状态也向下运动，从而使得挤压装置向锡膏针筒施压。优选地，上述技术方案中，底座包含：电源开关、气压显示屏、运行状态显示屏、行程按钮以及点涂按钮。电源开关设置于底座的前端面上；气压显示屏设置于底座的前端面上，且气压显示屏用以实时显示氮气泵的氮气的气压值；运行状态显示屏用以显示运行状态；行程按钮设置于底座的前端面上，且行程按钮能够控制横梁在两个固定支撑板中纵向移动、移动喷头在横梁上横向移动以及移动工作台在底座上前后移动；以及点涂按钮设置于底座的前端面上，且点涂按钮能够控制氮气泵向氮气压柄输送氮气。优选地，上述技术方案中，两个固定支撑板的相对的侧面分别安装有第一滑轨，横梁是通过第一滑轨在两个固定支撑板中纵向移动的。优选地，上述技术方案中，横梁的上下两侧分别安装有第二滑轨，移动喷头是通过第二滑轨在横梁上横向移动的。优选地，上述技术方案中，底座的左右两侧分别安装有第三滑轨，移动工作台是通过第三滑轨在底座上前后移动的。优选地，上述技术方案中，底座的内部具有电源，移动工作台、移动支架、移动喷头均与电源电性连接，且电源开关用以控制电源的启闭。与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：本技术的用于PCB锡膏喷涂的装置，集喷印改错、补漏、调整锡膏薄厚均匀度为一体，操作可控，满足技术要求。附图说明图1是根据本技术的一种用于PCB锡膏喷涂的装置的结构示意图。图2是根据图1的一种用于PCB锡膏喷涂的装置的移动喷头的放大结构示意图。主要附图标记说明：1-底座，11-气压显示屏，12-电源开关，13-运行状态显示屏，14-行程按钮，15-点涂按钮，2-移动工作台，3-移动支架，31-固定支撑板，32-横梁，4-移动喷头，41-移动部，42-激光探头，43-挤压装置，431-细丝螺纹，44-锡膏针筒，441-活接头，442-喷嘴，46-氮气压柄，47-真空密封舱，471-活塞，48-氮气管，49-卡槽，5-第一滑轨，6-第二滑轨，7-第三滑轨，8-控制线束。具体实施方式下面结合附图，对本技术的具体实施方式进行详细描述，但应当理解本技术的保护范围并不受具体实施方式的限制。除非另有其它明确表示，否则在整个说明书和权利要求书中，术语“包括”或其变换如“包含”或“包括有”等等将被理解为包括所陈述的元件或组成部分，而并未排除其它元件或其它组成部分。如图1至图2所示，根据本技术具体实施方式的一种用于PCB锡膏喷涂的装置，用以对PCB板进行锡膏喷涂操作，用于PCB锡膏喷涂的装置包含：底座1、移动工作台2、移动支架3以及移动喷头4。移动工作台2设置于底座1的顶部，且移动工作台2能够在底座1上前后移动，其中PCB板可拆卸的固定于移动工作台2上。移动支架3包含：两个固定支撑板31及横梁32。两个固定支撑板31分别固定于底座1的两侧；横梁32两端分别与两个固定支撑板31固接，且横梁32能够在两个固定支撑板31中纵向移动，其中横梁32位于移动工作台2的上方。以及移动喷头4设置于横梁32上，且移动喷头4能够在横梁32上横向移动，其中移动喷头4用以对PCB板喷涂锡膏。优选地，移动喷头4包含：移动部41、激光探头42、挤压装置43、锡膏针筒44以及喷嘴442。移动部41与横梁32固定连接，且移动部41能够在横梁32上横向移动，且移动部41的中间部位具有突出的卡槽49，卡槽49为中空结构；激光探头42突出于移动部41的上方部位，激光探头42朝向PCB板，激光探头42与卡槽49之间具有一定的距离，且激光探头42用以捕捉PCB板的MARK点；挤压装置43穿过卡槽49并与卡槽49固接；锡膏针筒44能够拆卸地与挤压装置43的下端连通，锡膏针筒44用以提供锡膏，且锡膏针筒44的下端具有活接头441；以及喷嘴442能够拆卸地与活接头441连通；其中，当挤压装置43向锡膏针筒44施压时，从而使锡膏针筒44中的锡膏通过活接头441向外挤出，且喷嘴442用以将被挤出的锡膏喷涂至PCB板上。优选地，用于PCB锡膏喷涂的装置还包含用以提供氮气的氮气泵，且挤压装置43包含：氮气压柄46以及真空密封舱47。氮气压柄46顶部具有氮气入口，且氮气泵通过氮气管48将氮气输送至氮气压柄46中；真空密封舱47设置于氮气压柄46的下方，且真空密封舱47中具本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于PCB锡膏喷涂的装置，用以对PCB板进行锡膏喷涂操作，其特征在于，所述用

【技术特征摘要】
1.一种用于PCB锡膏喷涂的装置，用以对PCB板进行锡膏喷涂操作，其特征在于，所述用于PCB锡膏喷涂的装置包含：底座；移动工作台，其设置于所述底座的顶部，且所述移动工作台能够在所述底座上前后移动，其中所述PCB板可拆卸的固定于所述移动工作台上；移动支架，其包含：两个固定支撑板，其分别固定于所述底座的两侧；及横梁，其两端分别与所述两个固定支撑板固接，且所述横梁能够在所述两个固定支撑板中纵向移动，其中所述横梁位于所述移动工作台的上方；以及移动喷头，其设置于所述横梁上，且所述移动喷头能够在所述横梁上横向移动，其中所述移动喷头用以对所述PCB板喷涂锡膏。2.根据权利要求1所述的用于PCB锡膏喷涂的装置，其特征在于，所述移动喷头包含：移动部，其与所述横梁固定连接，且所述移动部能够在所述横梁上横向移动，且所述移动部的中间部位具有突出的卡槽，所述卡槽为中空结构；激光探头，其突出于所述移动部的上方部位，所述激光探头朝向所述PCB板，所述激光探头与所述卡槽之间具有一定的距离，且所述激光探头用以捕捉所述PCB板的MARK点；挤压装置，其穿过所述卡槽并与所述卡槽固接；锡膏针筒，其能够拆卸地与所述挤压装置的下端连通，所述锡膏针筒用以提供锡膏，且所述锡膏针筒的下端具有活接头；以及喷嘴，其能够拆卸地与所述活接头连通；其中，当所述挤压装置向所述锡膏针筒施压时，从而使所述锡膏针筒中的所述锡膏通过所述活接头向外挤出，且所述喷嘴用以将被挤出的所述锡膏喷涂至所述PCB板上。3.根据权利要求2所述的用于PCB锡膏喷涂的装置，其特征在于，所述用于PCB锡膏喷涂的装置还包含用以提供氮气的氮气泵，且所述挤压装置包含：氮气压柄，其顶部具有氮气入口，且所述氮气泵通过氮气管将所...

【专利技术属性】
技术研发人员：郝威武，奚永民，鲁剑杰，刘伟霞，王东山，
申请(专利权)人：北京智芯微电子科技有限公司，国网信息通信产业集团有限公司，国家电网公司，
类型：新型
国别省市：北京,11