具有EMV接口的动态交易卡和制造方法技术

一种具有EuroPay‑Mastercard‑Visa(“EMV”)技术的动态交易卡，动态交易卡包含连接EMV触点和EMV处理器以实现多功能动态交易卡的EMV接口。一种制造具有EMV接口的动态交易卡的方法，EMV接口连接EMV触点和EMV处理器。具有EMV接口的动态交易卡可使用单独的印刷电路板(PCB)布局来制造，其中将EMV触点图案放置到模制件的顶部表面中以产生该动态交易卡。EMV触点图案的边缘将通过孔来合并，将孔修整为扇贝形以允许表面安裝。该EMV接口随后可包含EMV触点图案与EMV微处理器之间的连接，使得该EMV微处理器不必直接地放置在EMV触点图案下方。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有EMV接口的动态交易卡和制造方法相关申请的交叉引用本申请请求2015年12月22日提交的标题为“具有EMV接口的智能卡和制造方法(SmartCardwithEMVInterfaceandMethodofManufacturing)”的美国临时申请第62/270,648号和2015年4月14日提交的标题为“用于动态交易卡的系统、方法和设备(ASystem,Method,andApparatusforaDynamictransactioncard)”的美国临时申请第62/147,568号的权益。这些申请的全部内容以引用的方式并入本文中。本申请涉及2016年4月14日提交的标题为“动态交易卡功率管理(DynamictransactioncardPowerManagement)”的美国申请第__________号，其请求2015年12月11日提交的美国临时申请第62/266,324号、2015年12月21日提交的美国临时申请第62/270,307号和2016年3月9日提交的美国临时申请第62/305,599号的权益。这些申请的全部内容以引用的方式并入本文中。
本专利技术涉及一种具有E本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种动态交易卡，其包括：顶部表面层，其具有EuroPay‑MasterCard‑Visa触点图案，即EMV触点图案；背衬层；EMV微处理器，其定位于所述顶部表面层与所述背衬层之间；以及EMV接口，其连接所述EMV触点图案和所述EMV微处理器，其中：所述EMV触点图案不在所述EMV微处理器的顶部上分层；且所述EMV接口提供对所述EMV微处理器与EMV终端之间传输的信号的接入。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.04.14 US 62/147,568;2015.12.22 US 62/270,6481.一种动态交易卡，其包括：顶部表面层，其具有EuroPay-MasterCard-Visa触点图案，即EMV触点图案；背衬层；EMV微处理器，其定位于所述顶部表面层与所述背衬层之间；以及EMV接口，其连接所述EMV触点图案和所述EMV微处理器，其中：所述EMV触点图案不在所述EMV微处理器的顶部上分层；且所述EMV接口提供对所述EMV微处理器与EMV终端之间传输的信号的接入。2.根据权利要求1所述的动态交易卡，其中所述EMV接口包括导电连接。3.根据权利要求1所述的动态交易卡，其中所述EMV触点图案与EMV终端交互，所述EMV终端被配置成读取所述EMV微处理器。4.根据权利要求1所述的动态交易卡，其中所述顶部表面层由以下构造：聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚乙烯、高密度聚乙烯、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、低密度聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、高冲击聚苯乙烯、聚酰胺、丙烯腈丁二烯苯乙烯、聚乙烯/丙烯腈丁二烯苯乙烯聚碳酸酯，和/或聚碳酸酯/丙烯腈丁二烯苯乙烯。5.根据权利要求1所述的动态交易卡，其中将所述EMV触点图案的边缘构造为所述顶部表面层中的孔。6.根据权利要求5所述的动态交易卡，其中将所述EMV触点图案的所述边缘修整为扇贝形以提供表面安裝。7.根据权利要求1所述的动态交易卡，其进一步包括围绕所述EMV微处理器以固定所述微处理器和/或提供防水性的封装层。8.根据权利要求7所述的动态交易卡，其中所述封装层由光导、亚克力、树脂、聚碳酸酯、环氧树脂、玻璃和/或注射模制构造。9.根据权利要求1所述的动态交易卡，其中所述顶部表面层和/或所述背衬层由塑料材料构造。10.一种制造动态交易卡的方法：将顶部表面层和EMV触...

【专利技术属性】
技术研发人员：D·乌姆菲尔德，T·洛克，A·R·柯培尔，
申请(专利权)人：第一资本服务公司，
类型：发明
国别省市：美国,US