A printed circuit board with a power supply (\PCB\). The combination of PCB and power can be inserted into a small electronic device such as a dynamic transaction card. The small electronic device can include a dynamic transaction card or a EuroPay MasterCard Visa (\EMV\) card. For example, the PCB can be made to connect the battery as a power supply to the side of the PCB, so that the integrated battery is directly connected with at least part of the PCB side. The fast energy storage device can also be used as a power supply. When the card is inserted into the terminal, the energy can be collected from the EMV terminal to recharge or recharge a dynamic transaction card or a EMV card powered by a fast energy storage device.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】动态交易卡功率管理相关申请的交叉引用本申请请求2015年12月11日提交的标题为“具有集成电池的印刷电路板(PrintedCircuitBoardwithIntegratedBattery)”的美国临时申请第62/266,324号、2015年12月21日提交的标题为“用于智能卡的电容式动力系统(CapacitivePowertrainforaSmartCard)”的美国临时申请第62/270,307号和2016年3月9日提交的标题为“智能卡EuropayMasterCardVisa(‘EMV’)终端能量收集(SmartCardEuropayMasterCardVisa(‘EMV’)TerminalEnergyHarvesting)”的美国临时申请第62/305,599号以及2015年4月14日提交的标题为“用于动态交易卡的系统、方法和设备(System,Method,andApparatusforaDynamicTransactionCard)”的美国临时申请第62/147,568号的权益。这些申请的全部内容以引用的方式并入本文中。本申请涉及2014年7月23日提交的标题为“用于与智能卡交换数据的系统和方法(SystemandMethodforExchangingDatawithSmartCards)”的美国申请第14/338,423号,其请求2013年7月23日提交的美国临时申请第61/857,443号的权益。这些申请的全部内容以引用的方式并入本文中。
本公开涉及具有电源的印刷电路板(“PCB”)。作为一实例,本公开涉及制造具有电源的PCB,其可包含 ...
【技术保护点】
一种动态交易卡,其包括:印刷电路板即PCB;电源,其从EuroPay‑MasterCard‑Visa终端即EMV终端接收电力;功率调节电路,其调节存储于所述电源中的电力;以及功率管理组件,其管理到所述电源和来自所述电源的充电功率和放电功率。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.04.14 US 62/147,568;2015.12.11 US 62/266,324;1.一种动态交易卡,其包括:印刷电路板即PCB;电源,其从EuroPay-MasterCard-Visa终端即EMV终端接收电力;功率调节电路,其调节存储于所述电源中的电力;以及功率管理组件,其管理到所述电源和来自所述电源的充电功率和放电功率。2.根据权利要求1所述的动态交易卡,其中所述电源包括超级电容器。3.根据权利要求1所述的动态交易卡,其中所述电源包括混合型超级电容器与高电荷电池布置。4.一种方法,其包括:将包含电源组件和功率管理组件的内部功率组件放置于动态交易卡内的印刷电路板即PCB上,使得所述组件与所述PCB直接相邻;将所述内部功率组件键合到所述PCB;以及密封所述内部功率组件的暴露侧。5.根据权利要求4所述的方法,其中所述电源包括集成电池。6.根据权利要求5所述的方法,其中所述集成电池的阳极层与所述PCB的表面直接相邻。7.根据权利要求5所述的方法,其中所述集成电池的阴极层与所述PCB的表面直接相邻。8.根据权利要求5所述的方法,其中所述集成电池的电极键合到所述PCB的铜板。9.根据权利要求4所述的方法,其进一步包括:去除电池的薄膜覆盖物以暴露所述电池的所述内部功率组件,其中所述内部功率组件包括电池组件和功率管理组件;将去除了所述薄膜覆盖物的所述电池与所述PCB直接相邻放置,使得所暴露的功率组件与所述PCB直接接触;以及通过将所述电池的所暴露的边缘密封到所述PCB来将所述内部功率组件键合到所述PCB,由此产生集成电池。10.根据权利要求9所述的方法,其中所述电池的阳极层与所述PCB的表...
【专利技术属性】
技术研发人员:T·洛克,D·乌姆菲尔德,J·扎拉卡斯,A·R·柯培尔,
申请(专利权)人:第一资本服务公司,
类型:发明
国别省市:美国,US
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