The utility model provides an MEMS microphone, including a housing with a storage space and a MEMS chip, a ASIC chip and a DSP chip that are housed in the accommodating space. The shell comprises a first substrate and a second substrate disposed opposite the first substrate, and the MEMS chip is installed on the first substrate, and the MEMS chip is installed on the first substrate. The DSP chip is installed on the second substrate. Compared with the related technology, the MEMS microphone provided by the utility model can improve the acoustic performance of the product by reducing the volume and the acoustic performance of the product by distributing the DSP chip and the MEMS chip on the two substrates, and the structure is simple, and the occupancy space for the client is small.
【技术实现步骤摘要】
MEMS麦克风
本技术涉及电声转换
,尤其涉及一种MEMS麦克风。
技术介绍
MEMS麦克风是一种用微机械加工技术制作出来的电能换声器,其具有体积小、频响特性好、噪声低等特点。随着电子设备的小巧化、薄型化发展,MEMS麦克风被越来越广泛地运用到这些设备上。相关技术的防尘硅麦克风,基本上是采用硅基片贴到MEMSMIC声孔位置,从而达到防尘的效果。这种结构的防尘硅麦克风通常是在MEMS芯片与PCB之间增加硅基片,缺点是硅基片在PCB上方,间接的增加了MEMS的高度。如果MEMS高度达到极限的情况下,此时再因为硅基片的增加,会使得MEMS上表面与金属壳内壁靠近,在不增高金属壳整体高度的条件下,会导致金线与金属壳接触而出现短路;如果增加金属壳的高度,虽然解决了金线与金属壳短路的风险,却又会导致产品整体高度超高,达不到终端客户需求。如果将硅基片做薄,又会导致硅基片加工难度加大,在封装工序时也容易损坏硅基片。因此,有必要提供一种新型的MEMS麦克风以解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种MEMS麦克风,其结构简单、体积小且声学性能好。本技术的技术方案如下:一种MEMS麦克风,包括具有收容空间的壳体以及收容于所述收容空间内的MEMS芯片、ASIC芯片和DSP芯片,所述壳体包括第一基板和与所述第一基板相对并间隔设置的第二基板,所述MEMS芯片安装于所述第一基板,所述DSP芯片安装于所述第二基板。优选的,所述第一基板、第二基板为电路板。优选的,所述壳体还包括连接所述第一基板和所述第二基板的中空状中框。优选的,所述ASIC芯片安装于所述第一基板。优选 ...
【技术保护点】
一种MEMS麦克风,其特征在于,包括具有收容空间的壳体以及收容于所述收容空间内的MEMS芯片、ASIC芯片和DSP芯片,所述壳体包括第一基板和与所述第一基板相对并间隔设置的第二基板,所述MEMS芯片安装于所述第一基板,所述DSP芯片安装于所述第二基板。
【技术特征摘要】
1.一种MEMS麦克风,其特征在于,包括具有收容空间的壳体以及收容于所述收容空间内的MEMS芯片、ASIC芯片和DSP芯片,所述壳体包括第一基板和与所述第一基板相对并间隔设置的第二基板,所述MEMS芯片安装于所述第一基板,所述DSP芯片安装于所述第二基板。2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风,其特征在于,所述第一基板、第二基板为电路板。3.根据权利要求1或2所述的MEMS麦克风,其特征在于,所述壳体还包括连接所述第一基板和所述第二基板的中空状中框。4.根据权利要求1或2所述的MEMS麦克风,其特征在于,所述ASIC芯片安装于所述第一基板。...
【专利技术属性】
技术研发人员:张金宇,
申请(专利权)人:瑞声声学科技深圳有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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