高频RF连接构件及其高频RF跳线与板端连接器制造技术

一种高频RF连接构件及其高频RF跳线与板端连接器，将同轴线缆的线缆中心导体的末端直接电性接触电路基板而传递高频RF讯号，且针对高频RF连接构件的结构进行设计，以对高频RF讯号的传输提供较为完善的屏蔽环境，进而有效减少高频RF讯号传输时发生电磁耦合干扰的程度，甚至可用于67G Hz频段以及67G Hz频段以上的高频RF讯号的传输。再者，本实用新型专利技术高频RF连接构件的板端连接器通过板端金属盖体将线端连接器限位，藉以降低构件的整体高度，以因应薄型化高频RF连接构件的需求。

【技术实现步骤摘要】
高频RF连接构件及其高频RF跳线与板端连接器
本技术涉及一种RF连接构件，具体地，涉及一种高频RF连接构件及其高频RF跳线与板端连接器。
技术介绍
近几年以来，RF连接构件被广泛地应用在各种电子产品上，一般而言，移动式通信装置的天线模块即由RF连接构件所构成，RF连接构件均会通过RF跳线的线端连接器，与板端连接器嵌合而传输RF讯号。关于板端连接器，如图1所示，板端连接器2焊接于电路基板上，且板端连接器2的中间部位设有柱状体的板端中心端子21与呈圆筒形状的板端屏蔽端子23，板端屏蔽端子23环绕板端中心端子21而设置，板端中心端子21的底侧延伸出板端中心端子接脚22，板端遮蔽端子23的底侧延伸出板端遮蔽端子接脚24，使用时可藉由SMT焊接或其它连接方式，将这些接脚22、24连接于电路基板的指定位置上。关于线端连接器，如图2所示，线端连接器3包括线端中心端子31及线端屏蔽端子32，线端中心端子31与同轴线缆的线缆中心导体(即习称的芯线，未图示)电性连通，线端屏蔽端子32与同轴线缆的外部导体(未图示)电性连通。线端连接器3可嵌合到如图1所示的板端连接器2，使线端中心端子31与板端中心端子21电性连通，且使线端屏蔽端子32与板端屏蔽端子23电性连通，以使得同轴线缆与电路基板的RF讯号连通。针对现有线端连接器与板端连接器的嵌合过程，请参阅图3，线端连接器3由上往下移动以嵌合板端连接器2，藉由板端连接器2与线端连接器3间因接触而产生的干涉力(也称嵌合力)，而维持线端连接器3与板端连接器2的嵌合(请参阅图4)。然而，由于近年来移动式通信装置的薄型化需求，导致线端连接器与其搭配使用的板端连接器的整体高度被不断地要求降低，举例来说，线端连接器与板端连接器的整体高度已从最早的3.5mm被要求减少到1.2mm，现在还有1.0mm以下的要求，甚至还有与其他零组件同样高度的0.60mm要求。所述线端连接器与板端连接器的整体高度越小，虽然越符合电子产品薄型化的发展趋势，但是却会因为线端连接器与板端连接器间的接触面积不足(即干涉高度不足)，而造成连接器间的嵌合力不足，导致线端连接器容易在受到外力冲击时从板端连接器上脱离，而影响电子产品的正常运作，甚至造成电子产品的损坏，这对RF连接构件的设计产生了极大的困难度。再者，现有RF连接构件受限于结构设计的屏蔽效果不佳，如图3所示线端屏蔽端子32存在破孔321使得屏蔽效果不佳，只能用于传输6GHz以下频段例如GPS或WIFI的RF讯号。但依据预定在2020年全面导入的5G世代的WiGig规范可知，RF讯号从15GHz频段到55～67GHz频段的高频讯号都会被使用，甚至80GHz频段的超高频RF讯号还会被使用到汽车自动导航上。因此，开发一种可降低整体高度且可传输15GHz频段以上甚至67GHz频段以上的RF连接构件有其必要性与急迫性，目前已经成为现在业界亟欲挑战克服的技术议题。
技术实现思路
鉴于上述先前技术的缺点，本技术提供一种高频RF连接构件，包括：同轴线缆、线端连接器、板端连接器与电路基板。同轴线缆包含有线缆中心导体与线缆屏蔽导体，其中，线缆中心导体与线缆屏蔽导体两者之间电性隔绝，线缆中心导体具有线缆中心导体本体与线缆中心导体末端接触部，线缆中心导体末端接触部设置于线缆中心导体本体的末端。线端连接器具有线端绝缘体与线端屏蔽端子，其中，线缆中心导体本体穿设于线端绝缘体，且线缆中心导体末端接触部延伸出线端绝缘体。线端屏蔽端子包含线端屏蔽导体铆接部，线端屏蔽导体铆接部铆接线缆屏蔽导体，而与线缆屏蔽导体电性接触。板端连接器包含有板端绝缘体、板端屏蔽端子与板端金属盖体，其中，板端绝缘体具有相连通的第一板端穿设槽与第二板端穿设槽；板端屏蔽端子具有第一板端屏蔽体与第二板端屏蔽体，其中，第一板端屏蔽体设置于第一板端穿设槽的槽壁面，从而对第一板端穿设槽提供电性屏蔽；第二板端屏蔽体设置于第二板端穿设槽的槽壁面，而与线端屏蔽导体铆接部电性接触，从而跟线端屏蔽导体铆接部，于第一、第二板端穿设槽相连通处对第一板端穿设槽提供电性屏蔽。板端金属盖体包含有板端金属盖体本体、板端盖体掀起结构与板端盖体扣接结构，板端盖体掀起结构可掀起板端金属盖体本体，而使线缆中心导体末端接触部可穿设进入第一板端穿设槽，且使线端屏蔽导体铆接部可穿设进入第二板端穿设槽，板端盖体扣接结构可扣接板端绝缘体或板端屏蔽端子，而使板端金属盖体本体跟板端屏蔽端子电性接触。电路基板包含有基板芯线接触部与基板屏蔽回路，其中，基板芯线接触部与基板屏蔽回路两者之间电性隔绝，基板屏蔽回路包围基板芯线接触部，线缆中心导体末端接触部朝基板芯线接触部的方向延伸，而于第一板端穿设槽中直接电性接触基板芯线接触部，板端屏蔽端子电性接触基板屏蔽回路。线端屏蔽端子分别与板端屏蔽端子、板端金属盖体本体与基板屏蔽回路电性连通而形成屏蔽环境，从而对第一板端穿设槽提供电性屏蔽。另外，本技术还提供一种高频RF跳线，与板端连接器配合而传输高频的RF讯号，板端连接器设置于电路基板，电路基板包含有基板芯线接触部，高频RF跳线包括：同轴线缆与线端连接器。同轴线缆包含有线缆中心导体与线缆屏蔽导体，其中，线缆中心导体与线缆屏蔽导体两者之间电性隔绝，线缆中心导体具有线缆中心导体本体与线缆中心导体末端接触部，线缆中心导体末端接触部设置于线缆中心导体本体的末端。线端连接器具有线端绝缘体与线端屏蔽端子，其中，线缆中心导体本体穿设于线端绝缘体，且线缆中心导体末端接触部延伸出线端绝缘体，而用于电性接触基板芯线接触部。线端屏蔽端子包含线端屏蔽导体铆接部，线端屏蔽导体铆接部铆接线缆屏蔽导体，而与线缆屏蔽导体电性接触。再者，本技术又提供一种与上述高频RF跳线配合的板端连接器，其中，电路基板还包含有基板屏蔽回路，其中，基板芯线接触部与基板屏蔽回路两者之间电性隔绝，基板屏蔽回路包围基板芯线接触部，板端连接器包括：板端绝缘体、板端屏蔽端子与板端金属盖体，其中，板端绝缘体具有相连通的第一板端穿设槽与第二板端穿设槽；板端屏蔽端子具有第一板端屏蔽体与第二板端屏蔽体，其中，第一板端屏蔽体设置于第一板端穿设槽的槽壁面，从而对第一板端穿设槽提供电性屏蔽；第二板端屏蔽体设置于第二板端穿设槽的槽壁面，且与线端屏蔽导体铆接部电性接触，从而跟线端屏蔽导体铆接部，于第一、第二板端穿设槽相连通处对第一板端穿设槽提供电性屏蔽；板端金属盖体包含有板端金属盖体本体、板端盖体掀起结构与板端盖体扣接结构，板端盖体掀起结构可掀起板端金属盖体本体，而使线缆中心导体末端接触部可穿设进入第一板端穿设槽，且使线端屏蔽导体铆接部可穿设进入第二板端穿设槽，板端盖体扣接结构可扣接板端绝缘体，而使板端金属盖体本体跟板端屏蔽端子与线端屏蔽导体铆接部电性接触；其中，线缆中心导体末端接触部于第一板端穿设槽中电性接触基板芯线接触部，板端屏蔽端子电性接触基板屏蔽回路；线端屏蔽端子分别跟板端屏蔽端子、板端金属盖体本体与基板屏蔽回路电性连通而形成屏蔽环境，从而对第一板端穿设槽提供电性屏蔽。相较于先前技术，本技术的高频RF连接构件及其高频RF跳线与板端连接器，主要省略线端连接器与板端连接器的中心端子，将同轴线缆的线缆中心导体的末端直接电性接触电路基板而传递高本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高频RF跳线，其与板端连接器配合而传输高频的RF讯号，所述板端连接器设置于电路基板，所述电路基板包含有基板芯线接触部，其特征在于，所述高频RF跳线包括：同轴线缆，所述同轴线缆包含有线缆中心导体与线缆屏蔽导体，其中，所述线缆中心导体与所述线缆屏蔽导体两者之间电性隔绝，所述线缆中心导体具有线缆中心导体本体与线缆中心导体末端接触部，所述线缆中心导体末端接触部设置于所述线缆中心导体本体的末端；以及线端连接器，所述线端连接器具有线端绝缘体与线端屏蔽端子，其中，所述线缆中心导体本体穿设于所述线端绝缘体，且所述线缆中心导体末端接触部延伸出所述线端绝缘体，而用于电性接触所述基板芯线接触部；所述线端屏蔽端子包含线端屏蔽导体铆接部，所述线端屏蔽导体铆接部铆接所述线缆屏蔽导体，而与所述线缆屏蔽导体电性接触。

【技术特征摘要】
1.一种高频RF跳线，其与板端连接器配合而传输高频的RF讯号，所述板端连接器设置于电路基板，所述电路基板包含有基板芯线接触部，其特征在于，所述高频RF跳线包括：同轴线缆，所述同轴线缆包含有线缆中心导体与线缆屏蔽导体，其中，所述线缆中心导体与所述线缆屏蔽导体两者之间电性隔绝，所述线缆中心导体具有线缆中心导体本体与线缆中心导体末端接触部，所述线缆中心导体末端接触部设置于所述线缆中心导体本体的末端；以及线端连接器，所述线端连接器具有线端绝缘体与线端屏蔽端子，其中，所述线缆中心导体本体穿设于所述线端绝缘体，且所述线缆中心导体末端接触部延伸出所述线端绝缘体，而用于电性接触所述基板芯线接触部；所述线端屏蔽端子包含线端屏蔽导体铆接部，所述线端屏蔽导体铆接部铆接所述线缆屏蔽导体，而与所述线缆屏蔽导体电性接触。2.一种与权利要求1所述的高频RF跳线配合的板端连接器，其特征在于，所述电路基板还包含有基板屏蔽回路，其中，所述基板芯线接触部与所述基板屏蔽回路两者之间电性隔绝，所述基板屏蔽回路包围所述基板芯线接触部，其中，所述板端连接器包括：板端绝缘体、板端屏蔽端子与板端金属盖体，其中，所述板端绝缘体具有相连通的第一板端穿设槽与第二板端穿设槽；所述板端屏蔽端子具有第一板端屏蔽体与第二板端屏蔽体，其中，所述第一板端屏蔽体设置于所述第一板端穿设槽的槽壁面，从而对所述第一板端穿设槽提供电性屏蔽；所述第二板端屏蔽体设置于所述第二板端穿设槽的槽壁面，且与所述线端屏蔽导体铆接部电性接触，从而跟所述线端屏蔽导体铆接部，于所述第一、第二板端穿设槽相连通处对所述第一板端穿设槽提供电性屏蔽；所述板端金属盖体包含有板端金属盖体本体、板端盖体掀起结构与板端盖体扣接结构，所述板端盖体掀起结构可掀起所述板端金属盖体本体，而使所述线缆中心导体末端接触部可穿设进入所述第一板端穿设槽，且使所述线端屏蔽导体铆接部可穿设进入所述第二板端穿设槽，所述板端盖体扣接结构可扣接所述板端绝缘体，而使所述板端金属盖体本体跟所述板端屏蔽端子电性接触；其中，所述线缆中心导体末端接触部于所述第一板端穿设槽中电性接触所述基板芯线接触部，所述板端屏蔽端子电性接触所述基板屏蔽回路；所述线端屏蔽端子分别跟所述板端屏蔽端子、所述板端金属盖体本体与所述基板屏蔽回路电性连通而形成屏蔽环境，从而对所述第一板端穿设槽提供电性屏蔽。3.根据权利要求2所述的板端连接器，其特征在于，所述板端金属盖体还具有弹性结构，所述弹性结构位于所述板端金属盖体本体与所述线端屏蔽端子之间，从而使所述板端金属盖体本体跟所述线端屏蔽端子电性接触，且提供弹力迫使所述线缆中心导体末端接触部跟所述基板芯线接...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨成发，李信福，高酩捷，
申请(专利权)人：春源科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44