一种提高单晶硅拉速的冷却装置制造方法及图纸

技术编号:18138238 阅读:37 留言:0更新日期:2018-06-06 11:42
本实用新型专利技术提供一种提高单晶硅拉速的冷却装置,包括导流筒和钼内衬,钼内衬固定设于导流筒的内部,还包括水冷内导、进水管道和出水管道,水冷内导固定设于导流筒与钼内衬之间,进水管道与出水管道相对固定设于水冷内导的上部两侧。本实用新型专利技术的有益效果是由于采用上述技术方案,该冷却装置所应用的冷却介质易于得到,使得生产成本降低;该冷却装置中的水冷内导下沿更接近液面距离,单晶纵向温度梯度增大明显,使得单晶硅拉晶过程中的拉速提高;该冷却装置的材质为不锈钢,增加水冷可以及时带走热量,降低装置表面温度,避免该冷却装置因长期处于高温环境出现的损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种提高单晶硅拉速的冷却装置
本技术属于单晶硅生产
,尤其是涉及一种单晶硅拉速的冷却装置。
技术介绍
全球所生产的太阳能电池有80%以上是使用晶体硅,其中单晶硅约占40%,单晶硅最大的优势就是其转换效率高,但是生产成本较高,由于传统的单晶硅生成加工企业生产水平较低,生成技术水平不高,最终造成单晶硅生产效率低、成本高,这极不利于单晶硅生成加工企业的发展,因此单晶硅生成加工企业也在探索提高生成效率、降低成本的单晶硅生产方法。根据直拉单晶硅的生长界面的能量守恒方程:Qin+QL=Qout→kmeltGmelt+LV=kc,yGc,y其中,Qin为熔体传入结晶界面的热量,Qout为结晶界面向晶体付出的热量,QL为结晶潜热。得出实际晶体生长速度如下:其中,Vcrys为单晶硅生长速度,Gcrys为晶体界面附近的轴向温度梯度,Gmelt为生长界面附近熔体内的轴向温度梯度,Kcrys与Kmelt分别为晶体与熔体的传热系数,A为结晶界面的面积,Dcrys为结晶的面积,L为结晶潜热。从上式中可以看出,生长固定直径单晶硅时,除了晶体轴向温度梯度Gcrys与熔体轴向温度梯度Gmelt为可变动值,其它均为固定值,因此提高直拉单晶硅拉速应从界面附近晶体及熔体的轴向温度梯度出发,即:①增加界面上方晶体内轴向温度梯度Gcrys;②降低界面下方熔体内轴向温度梯度Gmelt。直拉单晶(CZ)法的热场是由石墨件系统、单晶炉冷却系统、氩气系统组成的一套复杂的单晶生长系统。正常情况下直拉单晶法的冷却工艺是在通入冷却气体(一般为氩气)的环境下进行的,由于整个系统处于开启状态,通入的氩气在炉体内停留时间较短,最终带走的热量为全部热量的80%--85%,冷却效果一般且冷却气体成本大。单晶的生长速度取决于固液界面温度梯度,温度梯度越大,生长速度越快,但温度梯度过大,也会导致晶体生长过程出现位错等问题。
技术实现思路
鉴于上述问题,本技术要解决的问题是提供一种提高单晶硅拉速的冷却装置,特别适合直拉单晶硅时提高拉速时使用,通过将水冷内导与导流筒连接,配合使用,避免了引入新的升降机构,降低了设备的复杂程度,通过冷却介质的循环带走单晶炉内的热量,增加单晶纵向温度梯度,实现拉速的提高。为解决上述技术问题,本技术采用的技术方案是:一种提高单晶硅拉速的冷却装置,包括导流筒和钼内衬,钼内衬固定设于导流筒的内部,还包括水冷内导、进水管道和出水管道,水冷内导固定设于导流筒与钼内衬之间,进水管道与出水管道相对固定设于水冷内导的上部两侧。进一步的,水冷内导为上部开口大底部开口小的环状结构,环状结构中设有中空腔体,环状结构的上部相对设置有进水口和出水口,进水口与进水管道固定连接,出水口与出水管道固定连接。进一步的,水冷内导的环状结构为锥形结构,锥形结构的锥形角度与导流筒的内部锥形角度相同。进一步的,进水管道与出水管道下部分别设有悬挂杆,导流筒通过悬挂杆与水冷内导固定连接。进一步的,还包括石墨内导,石墨内导设于水冷内导的上部。本技术具有的优点和积极效果是:1.由于采用上述技术方案,该冷却装置与导流筒配合使用,避免了引入新的升降机构,降低了设备的复杂程度;2.该冷却装置所应用的冷却介质易于得到,使得生产成本降低;3.该冷却装置中的水冷內导下沿更接近液面距离,单晶纵向温度梯度增大明显,使得单晶硅拉晶过程中的拉速提高;4.该冷却装置的材质为不锈钢,增加水冷可以及时带走热量,降低装置表面温度,避免该冷却装置因长期处于高温环境出现的损坏;5.该冷却装置通过冷却介质的循环可以带走单晶表面热量,增加单晶纵向温度梯度,实现拉晶过程中拉速的提高。附图说明图1是本技术的水冷内导的结构示意图;图2是本技术的水冷内导与炉盖的装配关系结构示意图。图中:1、水冷套2、导流筒3、钼内衬4、水冷内导5、进水管道6、出水管道7、石墨内导8、炉盖9、提升机构具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本技术做进一步的说明。本技术涉及一种提高单晶硅拉速的冷却装置,单晶硅棒在进行拉晶时,将所需的原材料放入坩埚中进行加热,使得原材料由于高温的作用产生熔融的现象,然后应用拉单晶装置进行单晶硅棒的制作,利用熔融的单晶硅原材料由于在拉晶时温度降低,产生凝固的现象,形成单晶硅棒。在拉晶时,在坩埚的上部需要盖着炉盖,且炉盖与坩埚之间密封良好,防止外部杂质进入坩埚内,使得单晶硅棒的纯度受到影响,在这种情况下,使得单晶硅棒在拉单晶时的速度不会过快,否则会影响单晶硅棒的品质。本技术是在炉盖8的下部增加了冷却装置,如图2所示,使得单晶硅棒的在拉晶时,温度能够迅速被带走,使得单晶硅棒的温度迅速降低,使得拉速能够提高,且不会影响单晶硅棒的品质。该提高单晶硅拉速的冷却装置包括导流筒2和钼内衬3,导流筒2为上下开口的圆柱形结构,该圆柱形结构上部开口大,底部开口小,且该圆柱的底部具有开口的向外凸起的圆弧状结构,同时,该导流筒2内部的机构为上部开口大、下部开口小的锥形结构,且该锥形结构的下部开口与圆柱形下部开口大小相同,也就是,该导流筒2内部锥形结构的底部开口处于圆柱形底部的圆弧形结构相连接,导流筒2的外部圆柱形与内部锥形结构分别和圆弧状结构连接,形成空腔结构,这里的连接方式可以是导流筒2的圆柱形的外壁与锥形的内壁通过一体成型,也可以是通过焊接固定连接,还可以是其他连接方式,根据实际需求进行选择,也就是,该导流筒2的外部圆柱形结构与内部锥形结构之间形成空腔,在该空腔结构内装入保温材料碳趈,该碳趈的作用是起到保温作用,使得炉盖与坩埚之间形成的空间内的温度不会快速下降,进而影响单晶硅棒的品质。上述的锥形结构的锥形角度为25°-35°之间,导流筒2能够控制氩气流向,由于导流筒2的内部为锥形结构,在拉单晶的过程中氩气是由上至下充入坩埚中,由于锥形结构的存在,使得氩气产生对流现象,进而改变氩气的流向;同时,导流筒2能够减少加热器对单晶的热辐射,由于锥形结构的存在,且由于锥形角在25°-35°之间,使得单晶硅棒在拉单晶时产生的热辐射产生对流,方向发生改变,同时,由于碳趈的存在,使得热辐射得到有效吸收。在导流筒2的内部靠近下部的位置设有钼内衬3,该钼内衬3固定设于导流筒2的内壁上,且是靠近导流筒2内壁靠近下部的位置,则钼内衬3也为锥形结构,且与导流筒2内部的锥形结构的锥形角角度相同,同样为25°-35°之间,使得钼内衬3能够将单晶辐射的热量反射到水冷套1上,增加单晶表面热量散失,水冷套1的作用是单晶硅棒在拉单晶时对缓慢上升的单晶硅棒进行降温,使得单晶硅棒冷却。该冷却装置还包括水冷内导4、进水管道5和出水管道6,如图1所示,该水冷内导4设置在导流筒2与钼内衬3之间,且该水冷内导4为上部开口大、底部开口小的环状结构,整体为上下开口的锥形,环状结构中设有中空腔体,中空腔体用于冷却介质的流通,在该环状结构的上部两侧相对设置有进水口和出水口,进水口与进水管道5固定连接,出水口与出水管道6固定连接,也就是,进水口与进水管道5通过焊接连接在一起,出水口与出水管道6通过焊接连接在一起,使得冷却介质由进水管道5进入水冷内导4,同时由出水管道6流出,使得冷却介质在水冷内导4内循环,且冷却介质在循环时将拉单晶时单晶炉内的热量带走,且在坩埚本文档来自技高网
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一种提高单晶硅拉速的冷却装置

【技术保护点】
一种提高单晶硅拉速的冷却装置,包括导流筒和钼内衬,所述钼内衬固定设于所述导流筒的内部,其特征在于:还包括水冷内导、进水管道和出水管道,所述水冷内导固定设于所述导流筒与所述钼内衬之间,所述进水管道与所述出水管道相对固定设于所述水冷内导的上部两侧。

【技术特征摘要】
1.一种提高单晶硅拉速的冷却装置,包括导流筒和钼内衬,所述钼内衬固定设于所述导流筒的内部,其特征在于:还包括水冷内导、进水管道和出水管道,所述水冷内导固定设于所述导流筒与所述钼内衬之间,所述进水管道与所述出水管道相对固定设于所述水冷内导的上部两侧。2.根据权利要求1所述的提高单晶硅拉速的冷却装置,其特征在于:所述水冷内导为上部开口大底部开口小的环状结构,所述环状结构中设有中空腔体,所述环状结构的上部相对设置有进水口和出水口,所述进水口与所述进水管道固定连接,所述出水口与所述出水管道固定连接。3.根据权利要求1或2所述的提高单晶硅拉速的...

【专利技术属性】
技术研发人员:张全顺张文霞武志军刘伟刘学李建弘郝勇
申请(专利权)人:内蒙古中环光伏材料有限公司
类型:新型
国别省市:内蒙古,15

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