LED灯板及LED灯具制造技术

本发明专利技术涉及一种LED灯板及LED灯具，LED灯板包括：基板；焊盘，设置于所述基板上；倒装全彩LED芯片，固定于所述焊盘上；透明硅胶，设置于所述倒装全彩LED芯片上。本实施例，通过采用倒装全彩LED芯片焊接于铝基板上免去了后续的SMT封装工艺，便于生产、成本低廉，产品性能更好。其次，通过采用类金刚石镀膜材料(DLC)取代传统金属电路板的绝缘层‑环氧树脂，提升基板的热传导率，解决LED灯板的散热与热阻问题。另外，采用RGBW垂直结构LED器件作为LED灯芯，在单芯片能产生多种颜色的光，荧光粉的用量较少，集成度高。

【技术实现步骤摘要】
LED灯板及LED灯具
本专利技术属于显示
，具体涉及一种LED灯板及LED灯具。
技术介绍
LED(Lightemittingdiode,发光二极管)显示屏作为新型的显示技术，以其节能、环保、高亮等优点逐渐被市场接受，从而被广泛应用于都市传媒、城市交通等领域。现有的LED显示屏，不同于LED背光液晶显示屏，其通常是由多个LED灯板拼接而成，而每个LED灯板通过对应的驱动电路进行驱动显示。目前，市面上常见的LED灯板，必须单独采购LED灯珠和PCB板，再将LED灯珠通过SMT工艺焊接至PCB板上，这种工艺人工成本和物料成本高的问题一直困扰着灯具厂商。
技术实现思路
为了解决现有技术中存在的上述问题，本专利技术提供了一种LED灯板及LED灯具。本专利技术实施例提供了一种LED灯板，包括：基板；焊盘，设置于所述基板上；倒装全彩LED芯片，固定于所述焊盘上；透明硅胶，设置于所述倒装全彩LED芯片上。在本专利技术的一种实施方式中，所述焊盘均匀且呈矩阵形式排布于所述基板上。在本专利技术的一种实施方式中，所述透明硅胶的圆弧面角度为135度。在本专利技术的一种实施方式中，所述基板为铝基板，所述铝基板包括底基板、绝缘层及导电层，所述绝缘层及所述导电层依次层叠于所述底基板上。在本专利技术的一种实施方式中，还包括正电极和负电极，所述正电极与所述负电极设置于所述底基板表面两侧位置处且焊接于所述导电层。在本专利技术的一种实施方式中，所述绝缘层为类金刚石镀膜材料，所述导电层为铜材料。在本专利技术的一种实施方式中，，所述倒装全彩LED芯片包括RGBW垂直结构LED器件。在本专利技术的一种实施方式中，所述RGBW垂直结构LED器件包括：第一蓝光发光组件、第一红光发光组件、第一绿光发光组件、白光发光组件、公共正电极组件、第一蓝光发光组件负电极、第一红光发光组件负电极、第一绿光发光组件负电极及白光发光组件负极，其中，所述公共正电极组件设置于所述第一蓝光发光组件、所述第一红光发光组件、所述第一绿光发光组件及所述白光发光组件上，所述第一蓝光发光组件负电极、所述第一红光发光组件负电极、所述第一绿光发光组件负电极分别设置于所述第一蓝光发光组件、所述第一红光发光组件及所述第一绿光发光组件上，所述白光发光组件负极设置于所述白光发光组上。本专利技术还提供一种LED灯具，包括以上任一种实施方式中的所述LED灯板。本专利技术实施例，通过采用倒装全彩LED芯片焊接于铝基板上免去了后续的SMT封装工艺，便于生产、成本低廉，产品性能更好。其次，通过采用类金刚石镀膜材料(DLC)取代传统金属电路板的绝缘层-环氧树脂，提升基板的热传导率，解决LED灯板的散热与热阻问题。另外，采用RGBW垂直结构LED器件作为LED灯芯，在单芯片能产生多种颜色的光，荧光粉的用量较少，集成度高。附图说明图1为本专利技术实施例提供的一种LED灯板的结构示意图；图2为本专利技术实施例提供的一种铝基板的结构示意图；图3为本专利技术实施例提供的一种LED灯板的截面示意图；图4为本专利技术提供的一种基于GaN材料的RGBW垂直结构LED芯片结构示意图；图5为本专利技术提供的另一种基于GaN材料的RGBW垂直结构LED芯片结构示意图；图6为在所述衬底上制备蓝光发光组件的流程示意图；图7为本专利技术提供的一种第一InGaN/GaN多量子阱有源层结构示意图；图8为本专利技术提供的第一SiO2隔离壁的位置示意图；图9为本专利技术提供的在所述红光灯芯槽中制备红光发光组件的流程示意图；图10为本专利技术提供的一种GalnP/A1GaInP多量子阱有源层结构示意图；图11为本专利技术提供的为本专利技术提供的第二SiO2隔离壁的位置示意图；图12为本专利技术提供的在所述绿光灯芯槽中制备绿光发光组件的流程示意图；图13为本专利技术提供的通过刻蚀蓝光发光组件、红光发光组件及绿光发光组件而形成的白光发光组件结构示意图；图14为本专利技术提供的一种LED芯片结构示意图。具体实施方式下面结合具体实施例对本专利技术做进一步详细的描述，但本专利技术的实施方式不限于此。实施例一请参见图1，图1为本专利技术实施例提供的一种LED灯板的结构示意图。该LED灯板可以应用于LED显示屏、LED灯具等多种设备中。具体地，该LED灯板可以包括基板911、焊盘12、倒装全彩LED芯片13及透明硅胶14。其中，焊盘12设置于基板911上，倒装全彩LED芯片13固定于所述焊盘上，透明硅胶14设置于倒装全彩LED芯片上。其中，请参见图2，图2为本专利技术实施例提供的一种铝基板的结构示意图。该铝基板911优选可以包括底基板9111、绝缘层112及导电层113。该绝缘层112及导电层113依次层叠于底基板9111上。优选地，绝缘层112为类金刚石镀膜材料(DLC涂层)，由其取代传统金属电路板的绝缘层-环氧树脂，可使金属电路板绝缘层的热传导率提升，解决LED照明产品的散热与热阻问题，加快灯具的导热、散热速度，提高散热效果，有效提升LED产品的寿命、可靠性、与光输出。另外，该导电层113可以为铜材料。采用铜材料可以加快导电层113的散热速度。进一步地，底基板9111例如为1mm～4mm、绝缘层112例如为1um～4um、导电层113例如为2um～4um。请参见图3，图3为本专利技术实施例提供的一种LED灯板的截面示意图。该焊盘112可以依据基板的形状进行排列，例如，若基板为矩形，该焊盘112可以均匀且呈矩阵形式排布于基板9111上。另外，该透明硅胶114包覆在倒装全彩LED芯片113上形成球缺体，该透明硅胶114的圆弧面的圆心角为120～140度，优选为135度，其发光效率为最高。进一步地，该LED灯板还包括正电极15和负电极16，正电极15与负电极16设置于底基板9111表面两侧位置处且焊接于导电层113。需要重点强调的是，倒装全彩LED芯片113采用RGBW垂直结构LED器件。该器件包括：第一蓝光发光组件、第一红光发光组件、第一绿光发光组件、白光发光组件、公共正电极组件、第一蓝光发光组件负电极、第一红光发光组件负电极、第一绿光发光组件负电极及白光发光组件负极，其中，公共正电极组件设置于第一蓝光发光组件、第一红光发光组件、第一绿光发光组件及白光发光组件上，第一蓝光发光组件负电极、第一红光发光组件负电极、第一绿光发光组件负电极分别设置于第一蓝光发光组件、第一红光发光组件及第一绿光发光组件上，白光发光组件负极设置于白光发光组上。本实施例，通过采用倒装全彩LED芯片焊接于铝基板上免去了后续的SMT封装工艺，便于生产、成本低廉，产品性能更好。其次，通过采用类金刚石镀膜材料(DLC)取代传统金属电路板的绝缘层-环氧树脂，提升基板的热传导率，解决LED灯板的散热与热阻问题。另外，采用RGBW垂直结构LED器件作为LED灯芯，在单芯片能产生多种颜色的光，荧光粉的用量较少，集成度高。实施例二请参见图4，图4为本专利技术提供的一种基于GaN材料的RGBW垂直结构LED芯片结构示意图。本实施例在上述实施例的基础上，重点对本专利技术实施例的RGBW垂直结构LED器件的结构和工艺进行详细描述。该芯片包括：第一蓝光发光组件、第一红光发光组件、第一绿光发光组件、白光发光组件、公共正电极组件、第一蓝光发光组件负电极、第一红光发光组件负电极、第一绿光发光组件负电极及白光发光组件负极，其中，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯板，其特征在于，包括：基板；焊盘，设置于所述基板上；倒装全彩LED芯片，固定于所述焊盘上；透明硅胶，设置于所述倒装全彩LED芯片上。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯板，其特征在于，包括：基板；焊盘，设置于所述基板上；倒装全彩LED芯片，固定于所述焊盘上；透明硅胶，设置于所述倒装全彩LED芯片上。2.根据权利要求1所述的LED灯板，其特征在于，所述焊盘均匀且呈矩阵形式排布于所述基板上。3.根据权利要求1所述的LED灯板，其特征在于，所述透明硅胶的圆弧面角度为135度。4.根据权利要求1所述的LED灯板，其特征在于，所述基板为铝基板，所述铝基板包括底基板、绝缘层及导电层，所述绝缘层及所述导电层依次层叠于所述底基板上。5.根据权利要求4所述的LED灯板，其特征在于，还包括正电极和负电极，所述正电极与所述负电极设置于所述底基板表面两侧位置处且焊接于所述导电层。6.根据权利要求4所述的LED灯板，其特征在于，所述绝缘层为类金刚石镀膜材料，所述导电层为铜材料。7.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：左瑜，
申请(专利权)人：西安智盛锐芯半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西,61