【技术实现步骤摘要】
多层HDI线路板的生产系统
本技术涉及HDI线路板的
,尤其涉及一种多层HDI线路板的生产系统。
技术介绍
在电子产品趋于多功能复杂化的前提下,积体电路元件的接点距离随之缩小,信号传送的速度则相对提高,随之而来的是接线数量的提高、点间配线的长度局部性缩短,这些就需要应用高密度线路配置及微孔技术来达成目标。配线与跨接基本上对单双面板而言有其达成的困难,因而电路板会走向多层化。由于高科技的发展迅速,大部分的电子产品都开始向多层化的方向发展。传统的单、双面板已经不能满足设计和使用的要求。多层板的制作在整个PCB制作中已经占主导地位。为了适应市场的要求,大多数PCB厂家都在提升自己的内层技术能力。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种多层HDI线路板的生产系统,以提升自己的内层技术能力,满足市场需求。本技术提供一种多层HDI线路板的生产系统,包括控制室及子设备,其应用于多层高密度互连线路板的制作过程中,包括:1)图形转移装置,与所述控制室相连,包括贴膜设备、曝光显影设备、内层蚀刻设备,所述贴膜设备与所述曝光显影设备相连,所述曝光显影设备另一端与内层蚀刻设备相连,将内层线路图形转移到HDI板上;2)超声发生器,与所述图形转移装置相连,产生超声波,使所述线路板在所述超声波震荡的作用下除去所述线路板难除去的杂质;3)棕化装置,与所述超声发生器相连,包括棕液槽和棕化液,在电极的作用下在基板铜面生成一层均匀的绒毛;4)层压装置,与棕化装置相连,包括电压机,产生推力,将多块内层蚀刻后制板以及铜箔粘合成一块多层板;5)镭射装置,与层压装置相连,包括激光发生器,产生激光束,让加 ...
【技术保护点】
多层HDI线路板的生产系统,包括控制室(7)及子设备,其特征在于,其应用于多层高密度互连线路板的制作过程中,包括:1)图形转移装置(1),与所述控制室(7)相连,包括贴膜设备、曝光显影设备、内层蚀刻设备,所述贴膜设备与所述曝光显影设备相连,所述曝光显影设备另一端与内层蚀刻设备相连;2)超声发生器(2),与所述图形转移装置(1)相连,产生超声波;3)棕化装置(3),与所述超声发生器(2)相连,包括棕液槽及其位于棕液槽内的棕化液;4)层压装置(4),与棕化装置(3)相连,包括电压机,与多块内层蚀刻后制板以及铜箔相连;5)镭射装置(5),与层压装置(4)相连,包括所述镭射装置内置激光发生器;6)电镀成型装置(6),与镭射装置(5)相连,包括电镀设备,在板子的表面加厚线路铜和通孔铜厚以及增加一层组焊层。
【技术特征摘要】
1.多层HDI线路板的生产系统,包括控制室(7)及子设备,其特征在于,其应用于多层高密度互连线路板的制作过程中,包括:1)图形转移装置(1),与所述控制室(7)相连,包括贴膜设备、曝光显影设备、内层蚀刻设备,所述贴膜设备与所述曝光显影设备相连,所述曝光显影设备另一端与内层蚀刻设备相连;2)超声发生器(2),与所述图形转移装置(1)相连,产生超声波;3)棕化装置(3),与所述超声发生器(2)相连,包括棕液槽及其位于棕液槽内的棕化液;4)层压装置(4),与棕化装置(3)相连,包括电压机,与多块内层蚀刻后制板以及铜箔相连;5)镭射装置(5),与层压装置(4)相连,包括所述镭射装置内置激光发生器;6)电镀成型装置(6),与镭射装置(5)相连,包括电...
【专利技术属性】
技术研发人员:张青,戴永进,余燕舞,
申请(专利权)人:江西竞超科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:江西,36
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