有机发光组件的沉积设备制造技术

一种有机发光组件的沉积设备，包含一基板传输系统以及至少一腔体，其特征在于， 该基板传输系统为一圆形转盘状，该些腔体围绕在该基板传输系统的周围，该基板传输系统依一圆周方向转动，将复数个基板同步传送至该些腔体内，用以制作出至少一有机发光组件。（*该技术在2012年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种有机发光组件(organic light emitting device，OLED)镀膜的沉积设备，尤其是关于沉积设备中各腔体之间的基板传输系统。一般而言有机发光组件的制作方式大约可分三阶段(一)先将基板经过清洗后放入阳极镀膜机沉积阳极层，之后经过黄光制程制作出所需的阳极电路图案；(二)放入具有有机发光层材料的沉积腔体与阴极层材料的沉积腔体进行沉积；(三)通过真空或氮气的传送箱(MovingBox)传送至保护层沉积腔体或是封装机台，或是有机/阴极沉积腔体与保护层沉积腔体或是封装机台利用手套箱(Glove Box)直接连结传输。各沉积腔体之间通常利用一基板载具在破真空的大气环境下来传送基板，在运送的过程中基板常常会因为需要将基板自基板载具装/卸载(Load/Unload)而被空气中的水气、氧气及扬尘污染。特别是机发光材料对氧气及水气特别敏感。目前已经有许多研究显示，有机发光组件中水气与氧气的存在与含量多寡为破坏有机发光组件的主因，亦为目前有机发光组件寿命无法达到商业化规格的主要障碍。因此如何在各个制程中隔绝水气与氧气的破坏，便是突破传统制程障碍而迈向商业化量产的重要关键。由于沉积的环境需要在真空下，因此相对的破真空、大气下传送、抽气/排气的次数也就增加，所花费的时间也就增多。另外传统的沉积设备或镀膜设备利用机器手臂(三轴)来传输，如此一来会导致传送基板所需的时间增加而大大减低沉积设备的产能而成为所有制程的瓶颈，因而降低了其它黄光及其它封装设备的利用效益。附图说明图1A及图1B代表传统使用的两种沉积设备，分别为丛集式(cluster)设备及直线式(in-line)设备。图1的丛集式设备由数个腔体11、12、13、14、15、16与一机械式基板传输系统1所组成。该机械式基板传输系统1进一步包括一机械手臂10。先由装/卸腔体11装/卸基板。再用机械手臂10依次将基板放入各腔体12、13、14、15及16。对于这种沉积设备而言，装/卸载腔体11因需要放置一整批基板(通常不超过25片)，因而体积很大导致这种设备需花费不少时间在抽气及/或排气，而且有许多腔体是在等待基板送入，造成稼动率无法提升，甚至腔体在等待状况下使得昂贵的有机材料浪费。图1B为直线式(in-line)设备，是另一种传统的沉积制造设备。而这种沉积方式是利用机械手臂101与传送室102传送基板，然而仍有其它基板位于腔体111、121、131、141、151或161等待，由于腔体过大导致抽气与排气须耗费许多时间。有鉴于上述问题，本技术揭露一种有机发光组件(OLED)的沉积设备，该设备具有一基板传输系统以及至少一腔体；该基板传输系统为一圆形转盘状，该些腔体以一特定的顺序围绕在该基板传输系统的周围。利用该基板传输系统依一圆周方向转动，传送至少一基板至该些腔体内进行沉积，以形成至少一镀膜于该些基板之上。本技术使用圆形转盘传送基板，不仅可以大幅度地缩短基板传送时间、增加传送稳定性、降低沉积所需时间、降低基板受污染机会、降低基板载具运送与上/下机台时间、增进有机材料的使用率、大幅度地降低机台制作费用和组件制造周期(cycle time)及组件制造成本；使用此种OLED生产设备将可使得有机发光组件的生产速率由传统的100～300件/日提升至5,000件/日以上。本技术的主要目的是缩短基板传送时间、缩短上/下机台时间、降低基板受污染机会以达到增加传送时的稳定性。本技术的另一个目的是提供一种沉积设备可用以降低蒸镀所需时间、降低组件制造周期(cycle time)，进而降低组件制造成本同时亦可大幅度地降低机台制作费用。为达上述目的，本技术所提供的沉积设备具有一圆形转盘状的基板传输系统以及至少一腔体，其中这些腔体以一特定的顺序排列在基板传输系统的周围。利用该基板传输系统依一圆周方向转动，同步传送至少一基板至该些腔体内以缩短基板传送时间、缩短上/下机台时间、降低基板受污染机会及达到增加传送时的稳定性。进一步再进行沉积以形成至少一镀膜于该些基板之上。本技术的腔体除了包含有装/卸载腔体外，亦包含各式的沉积腔体，其中这些沉积腔体进一步可用以沉积包含有机发光层、阴极层、阳极层及/或保护层等一定的制程。图2为本技术的沉积设备的示意图；图3为基板沉积的示意图；图4为本技术的沉积腔体的沉积作业示意图。图中符号说明1 机械式基板传输系统10，101机械手臂11，111，21装/卸腔体102传送室12～16，22～26，121，131，141，151，161沉积腔体2 基板传输系统20 基板载具3 基板31 有机发光层32 阴极层33 保护层30 阳极层311电洞注入层(HIL)312电洞传输层(HTL)313发光层(EL)314电子传输层(ETL)315电子注入层(EIL)40 沉积源系统41 遮罩(Shadow Mask)O 沉积设备中心点请参考图2及图3，一种有机发光组件的沉积设备(如图2所示)包含一基板传输系统2以及至少一腔体21、22、23、24、25或26。该基板传输系统为一圆形转盘状，该些腔体21、22、23、24、25或26以一特定的顺序围绕在该基板传输系统2的周围，该基板传输系统2依一圆周方向R转动，将复数个基板3(如图3所示)同步传送至该些腔体内，以制作至少一有机发光组件。此外圆形转盘状的基板传输系统2的圆心位于该沉积设备的中心点O。在一较佳实施例中，腔体21为装/卸腔体，用以将该些基板3装/卸到至少一基板载具上20上。此外本技术的装/卸腔体21可置于大气压力环境、真空环境或惰性气体环境其中之一的环境下作业。更进一步来说，腔体22、23、24、25或26为沉积腔体，用以沉积至少一膜层30、31、32或33于该基板3之上(如图3所示)。基板传输系统2将该些基板载具20及基板3依圆周方向R转动，如图2所示，以逆时钟的方向，事实上亦可以顺时钟的方向转动(端视该些沉积腔体的排列方式)，因此转动一次就可以将数个基板分别地同步传送到各腔体内，以达到缩短基板传送时间、缩短上/下机台时间、降低基板受污染机会进而增加传送时的稳定性。请参考图2，这些腔体21、22、23、24、25或26分别为独立且隔离的腔体，利用一真空系统抽气或排气以控制真空度，而形成一真空的腔体环境以避免受污染。更进一步地，沉积腔体22、23、24、25或26更分别包含有一沉积源系统40(显示于图4)用来沉积至少一膜层31及/或32于该些基板3之上。本技术的沉积源系统为一单点沉积源或一多点沉积源其中之一。此外该沉积源系统40可适用于侧向或正向其中之一的方式来沉积，图4即为正向的沉积。更进一步地来说，本技术的沉积源系统40更包含一坩锅、一遮罩、一沉积材料、一恒温控制器以及一沉积率控制器。其中坩锅用来蒸镀各种的沉积材料，遮罩用以打开或遮蔽坩锅，沉积材料则更包含各层沉积材料选自一有机发光层材料、一阴极层材料、一保护层材料、及一阳极层材料所组成的群组，恒温控制器用以控制沉积源材料的温度，以及沉积率控制器用来控制沉积的速率。而其中的有机发光层材料更包含一电洞注入层材料、一电洞传输层材料、一发光层材料、一电子传输层材料及一电子注入层材料。在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张毅，王智益，魏茂国，卢添荣，
申请(专利权)人：铼宝科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：