【技术实现步骤摘要】
一种高效量盘尺
本技术属于衬底晶圆加工
,具体涉及一种用于测量研磨盘、铜抛盘和抛光盘等圆盘TTV数值的量盘尺结构和校准该量盘尺的校准工装。
技术介绍
近几年来,集成电路芯片封装技术向更小型化、更高密度、更高性能、更多功能的方向发展,导致衬底晶圆片的直径在逐步增大,对应的晶圆片厚度也在微量减少。晶圆片的减薄能够减小芯片封装体积,提高机械性能和电气性能,改善芯片的散热效果,有助于开发堆叠式芯片的封装方法,用于生产小型、轻便且功能强大的电子设备。在晶圆减薄过程中,晶圆表面质量要求很高,其中TTV(TotalThicknessVariation),也就是晶圆内总厚度偏差直接影响后续封装工艺和芯片的最终质量。晶圆减薄一般采用研磨、铜抛和化学机械抛光等方法去除厚度余量,为保证加工后晶圆的TTV数值,测量以及修正研磨盘、铜盘和抛光盘的TTV数值变得尤为重要,因此设计一种高效量盘尺是十分必要的。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种针对现有技术对晶圆高质量的要求,能够增大测量精准性和使用寿命,便于使用、保管和携带的高效量盘尺。本技术的目的是这样实现的:它包括量盘尺和校准工装,量盘尺包括中心旋转轴、支撑杆、移动手柄、调节螺母、磁性底座和百分表,校准工装包括水平圆面和支架。(1)支撑杆:包括上支撑杆、中支撑杆和下支撑杆,其中上支撑杆和下支撑杆采用“弓”字型结构、中支撑杆采用“一”字形结构,每个支撑杆与水平面平行,并均匀分布若干个内螺纹孔;支撑杆的长度与被测圆盘半径比为1:(0.8-1.2);(2)中心旋转轴:上、中、下支撑杆首端使用中心旋转轴衔接,上、中、下支撑杆可绕其旋 ...
【技术保护点】
一种高效量盘尺,其特征在于它包括量盘尺和校准工装,量盘尺包括中心旋转轴、支撑杆、移动手柄、调节螺母、磁性底座和百分表:支撑杆:包括上支撑杆、中支撑杆和下支撑杆,其中上支撑杆和下支撑杆采用“弓”字型结构、中支撑杆采用“一”字形结构,每个支撑杆与水平面平行,并均匀分布若干个内螺纹孔;支撑杆的长度与被测圆盘半径比为1:(0.8‑1.2);中心旋转轴:上支撑杆、中支撑杆、下支撑杆首端使用中心旋转轴衔接,上支撑杆、中支撑杆、下支撑杆可绕其旋转;移动手柄:该结构设置于支撑杆的尾端,下表面与支撑杆下表面保持水平一致;调节螺母:设置于支撑杆与磁性底座间,用于调节磁性底座与支撑框间距离;百分表:采用磁性底座固定于支撑杆上,数量为3‑5个;校准工装包括如下结构:水平圆面:为圆形硬质合金板,水平圆面直径与量盘尺支撑杆长度比为1:(1.5‑2);支架:为硬质合金圆环,使用柱脚与水平圆盘连接。
【技术特征摘要】
1.一种高效量盘尺,其特征在于它包括量盘尺和校准工装,量盘尺包括中心旋转轴、支撑杆、移动手柄、调节螺母、磁性底座和百分表:支撑杆:包括上支撑杆、中支撑杆和下支撑杆,其中上支撑杆和下支撑杆采用“弓”字型结构、中支撑杆采用“一”字形结构,每个支撑杆与水平面平行,并均匀分布若干个内螺纹孔;支撑杆的长度与被测圆盘半径比为1:(0.8-1.2);中心旋转轴:上支撑杆、中支撑杆、下支撑杆首端使用中心旋转轴衔接,上支撑杆、中支撑杆、下支撑杆可绕其旋转;移动手柄:该结构设置于支撑杆的尾端,下表面与支撑杆下表面保持水平一致;调节螺母:设置...
【专利技术属性】
技术研发人员:左洪波,杨鑫宏,李铁,
申请(专利权)人:哈尔滨秋冠光电科技有限公司,
类型:新型
国别省市:黑龙江,23
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