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铁基置换法镀铜施镀助剂制造技术

技术编号:1810235 阅读:197 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术公开了一种铁基置换法镀铜施镀助剂,是将硼酸、硫尿、甲酸等配制成缓冲、络合、抗氧抑制剂加入镀铜液中,抑制铁置换铜反应过程中的副反应发生,让铁置换铜反应彻底,使工件表面形成质密的铜镀层,将经典的置换法镀铜原理应用于工业生产实践中去,降低镀铜成本,避免环境污染,提高镀铜质量。(*该技术在2015年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种铁基镀铜方法,特别是镀铜施镀助剂,属于镀铜
目前,工业生产中铁基工件镀铜,一般采用电镀铜和化学镀铜工艺,而利用置换法镀铜这一原理甚为经典,但至今仍不能用于工业生产中去,主要原因是在置换反应中伴随着五个副反应发生1、(酸性体系)2、(弱酸性体系)3、(弱酸性体系)4、(中性、酸性体系) 由于这些副反应与铁置换铜的反应相伴随,所以最终反应结果使工件发生铁的吸氧腐蚀,特别是生成Cu2O尤为突出,镀层与铁基体的结合力全面被破坏,只形成物理沉积,且使镀层非金属化,铜镀层非常容易脱落。本专利技术提供一种铁基置换法镀铜施镀助剂,目的旨在克服常规置换法镀铜伴随发生的副反应,增加镀层强度,提高镀层质量。为完成上述目的,在置换镀铜过程中,针对伴随的副反应分别采取缓冲络合及防氧措施,抑制副反应发生,将缓冲剂硼酸及其铵盐3—6克/升,络合剂硫尿3—6克/升,防氧剂甲酸4—8克/升混合在一起调整均匀制成施镀助剂,将其加入由HCl(5—20克/升)、H2SO4(70—80克/升)、CuSO4·5H2O(10—50克/升)配成的镀液中,在0~40℃下进行反应,此时,铁基工件在镀液中置换正反应发生,副反应被抑制,工件表面形成一层质密的铜镀层,铁置换铜反应彻底进行,完成铁基镀铜工艺。本专利技术的积极效果在于,铁置换铜置换反应彻底,副反应得到抑制,可使经典的置换法镀铜原理应用于工业生产中去,降低镀铜成本,提高镀铜质量,且解决了电镀铜、化学镀铜工艺污染环境的问题。下面结合实施例进一步叙述本专利技术首先,将CuSO4·5H2O 10g/l,H2SO470g/l,HCl 10g/l配制成镀铜液,取硼酸及其铵盐5g/l,硫尿5g/l,甲酸6g/l1%容液混合拌匀加入镀铜液中,被镀铁基工件除油、除锈、打磨处理后放入该镀液中,在20℃室温反应30分钟后取出,工件表面即镀有厚度为10μm左右的单质铜镀层,依据国家标准GB12333—90镀层结合力试验,将工件反复变曲90°直至折裂,镀层未见剥落,其可焊性、氢脆也完全符合国家标准。权利要求1.一种铁基置换法镀铜施镀助剂,其特征在于由缓冲剂硼酸及其铵盐、络合剂硫尿、防氧剂甲酸混合而成。2.根据权利要求1所述的施镀助剂,其特征在于硼酸及其铵盐、硫尿、甲酸比例为每升(3—6)∶(3—6)∶(4—8)克。3.根据权利要求1所述的施镀助剂,其特征在于硼酸及其铵盐5g/l,硫尿5g/l,甲酸6g/l的1%溶液配制成施镀助剂。全文摘要本专利技术公开了一种铁基置换法镀铜施镀助剂,是将硼酸、硫尿、甲酸等配制成缓冲、络合、抗氧抑制剂加入镀铜液中,抑制铁置换铜反应过程中的副反应发生,让铁置换铜反应彻底,使工件表面形成质密的铜镀层,将经典的置换法镀铜原理应用于工业生产实践中去,降低镀铜成本,避免环境污染,提高镀铜质量。文档编号C23C18/31GK1127307SQ9511670公开日1996年7月24日 申请日期1995年9月6日 优先权日1995年9月6日专利技术者吴臣, 王新华, 王建刚, 李东风, 石连志 申请人:吉林工学院本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种铁基置换法镀铜施镀助剂,其特征在于:由缓冲剂硼酸及其铵盐、络合剂硫尿、防氧剂甲酸混合而成。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:吴臣王新华王建刚李东风石连志
申请(专利权)人:吉林工学院
类型:发明
国别省市:22[中国|吉林]

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