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鞋底后跟制造技术

技术编号:180997 阅读:216 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术涉及一种鞋底后跟,目前,公知的鞋底后跟,其与鞋面相连根部及着地部分,都是一体的不可分割的,而根据人们行走习惯,总是脚后跟底部的外侧先着地,且着力较大,所以鞋底后跟外侧部比其余部分磨损较大较快,很快就出现外侧下陷,行走不便,只好将整个鞋子弃去不用,十分浪费,本实用新型专利技术解决其技术问题的技术方案是:鞋底后跟的外侧部,设置一空心H字形楔孔,另再用耐磨材料设制一与该楔孔相匹配的H形楔块,将H形楔块嵌入空心H形楔孔后该楔块就恰好在易磨损的后跟外侧部位置,磨损后还可更换新的楔块。(*该技术在2016年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种鞋底后跟
技术介绍
目前,公知的鞋底后跟,其与鞋面相连根部及着地部分,都是一体的不可分割的,而根据人们行走习惯,总是脚后跟底部的外侧先着地,且着力较大,所以鞋底后跟外侧部比其余部分磨损较大较快,很快就出现外侧下陷,行走不便,只好将整个鞋子弃去不用,十分浪费。
技术实现思路
为了克服上述缺点,本技术提供一种鞋底后跟,就能对其下陷部分予以更换。本技术解决其技术问题的技术方案是在由根部和着力底部组成的鞋底后跟,在其外侧部,设置一空心H字形楔孔,另再用耐磨材料设置一与该楔孔相匹配的H形楔块。将H形楔块嵌入空心H形楔孔后该楔块就恰好在易磨损的后跟外侧部位置。磨损后还可更换新的楔块。本专利技术的有益效果是易磨损的部位耐磨,而且可更换,简单、实用、能延长整个鞋子的使用寿命。以下结合附图和实施例对本技术作进一步说明附图说明图1为本技术全景示意图。图2为本技术楔块示意图。图中1.鞋底后跟部,2.嵌入的H形楔块,3.后跟上的楔孔部位,4.后跟与鞋底鞋面相连的根部。具体实施方式图1中,在鞋底后跟的外侧部,设置一空心H字形楔孔(3),另再用耐磨材料设制一与该楔孔相匹配的H形楔块(2)。将H形楔块嵌入空心H形楔孔后该楔块就恰好在易磨损的后跟外侧部位置。权利要求1.一种鞋底后跟,由根部和着力底部组成,其特征在于在鞋底后跟的外侧部,设置一空心H字形楔孔(3),另再用耐磨材料设制一与该楔孔相匹配的H形楔块(2)。专利摘要本技术涉及一种鞋底后跟,目前,公知的鞋底后跟,其与鞋面相连根部及着地部分,都是一体的不可分割的,而根据人们行走习惯,总是脚后跟底部的外侧先着地,且着力较大,所以鞋底后跟外侧部比其余部分磨损较大较快,很快就出现外侧下陷,行走不便,只好将整个鞋子弃去不用,十分浪费,本技术解决其技术问题的技术方案是鞋底后跟的外侧部,设置一空心H字形楔孔,另再用耐磨材料设制一与该楔孔相匹配的H形楔块,将H形楔块嵌入空心H形楔孔后该楔块就恰好在易磨损的后跟外侧部位置,磨损后还可更换新的楔块。文档编号A43B21/40GK2919947SQ200620034918公开日2007年7月11日 申请日期2006年7月14日 优先权日2006年7月14日专利技术者张航 申请人:张航本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种鞋底后跟,由根部和着力底部组成,其特征在于:在鞋底后跟的外侧部,设置一空心H字形楔孔(3),另再用耐磨材料设制一与该楔孔相匹配的H形楔块(2)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张航
申请(专利权)人:张航
类型:实用新型
国别省市:90[中国|成都]

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