一种鞋后跟护贴制造技术

本实用新型专利技术涉及一种鞋后跟护贴，包括护贴本体，所述护贴本体为柔软可弯折，在所述护贴本体的同一面的两侧设置有粘贴部，在护贴本体的另一侧设置有凸体，所述凸体的两侧设置有防滑部，在所述凸体的中部镶嵌有磁疗体；所述粘贴部为不干胶；所述粘贴部为魔术贴；所述防滑部设置有防滑条纹；与现有的技术相比，本实用新型专利技术的有益效果是，本实用新型专利技术提供了一种鞋后跟护贴，本实用新型专利技术设置在鞋子的后跟处，用于保护后跟和填充后跟与鞋子之间的间隙，防止鞋子容易脱落，实用简单，安全可靠。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及护贴领域，尤其涉及一种鞋后跟护贴。
技术介绍
鞋子是穿在脚上防止脚受到伤害的一种物品，在人类文明史前期是草鞋、布鞋，如今以皮鞋多见。人们在选择鞋子时候，不仅要考虑鞋子的款式颜色等因素，最重要的是要考虑鞋子的尺寸大小，否则鞋子过大或过小穿起来都不舒适。但是由于鞋子均为按尺码制作，无法满足所有人的双脚大小，而且每个人的双脚自身大小也会有细微的差距。同时，在穿鞋子时，尤其是赤脚穿鞋时，鞋后跟容易摩擦脚后跟，长时间行走时，不仅造成不舒适，严重的情况下会磨破皮肤，造成伤害。因此，人们需要后跟护贴来保护脚后跟并弥补鞋子过大的不足。传统的后跟帖都采用涂胶粘合的方法，固定在鞋的内衬表面，再依靠柔性缓冲材料保护脚后跟与鞋的内衬不受到磨损。由于鞋内衬采用的材料不同，同样的粘合胶发挥的粘合效果是不同的，此外后跟帖所用的缓冲材料本身也有一定的使用寿命，当材料老化就需要取下后跟帖。这样一来就可能出现，需要使用后跟帖的时候，发现粘不牢；而要取下后跟帖的时候，由拿不下来的情况。
技术实现思路
本技术为了克服现有技术中的不足，提供了一种鞋后跟护贴，本技术设置在鞋子的后跟处，用于保护后跟和填充后跟与鞋子之间的间隙，防止鞋子容易脱落，实用简单，安全可靠。本技术是通过以下技术方案实现:—种鞋后跟护贴，包括护贴本体，所述护贴本体为柔软可弯折，在所述护贴本体的同一面的两侧设置有粘贴部，在护贴本体的另一侧设置有凸体，所述凸体的两侧设置有防滑部，在所述凸体的中部镶嵌有磁疗体。作为本技术的优选技术方案，所述粘贴部为不干胶。作为本技术的优选技术方案，所述粘贴部为魔术贴。作为本技术的优选技术方案，所述防滑部设置有防滑条纹。与现有的技术相比，本技术的有益效果是:本技术提供了一种鞋后跟护贝占，本技术设置在鞋子的后跟处，用于保护后跟和填充后跟与鞋子之间的间隙，防止鞋子容易脱落，实用简单，安全可靠。【附图说明】图1为本技术的结构示意图。图中:1、粘贴部；2、凸体；3、防滑部；4、磁疗体；5、护贴本体。【具体实施方式】为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。请参阅图1，图1为本技术的结构示意图。所述一种鞋后跟护贴，包括护贴本体5，所述护贴本体5为柔软可弯折，在所述护贴本体5的同一面的两侧设置有粘贴部1，在护贴本体5的另一侧设置有凸体2，所述凸体2的两侧设置有防滑部3，在所述凸体2的中部镶嵌有磁疗体4。作为本技术的一个较佳实施例，所述粘贴部1为不干胶。作为本技术的一个较佳实施例，所述粘贴部1为魔术贴。作为本技术的一个较佳实施例，所述防滑部3设置有防滑条纹。与现有的技术相比，本技术的有益效果是，本技术提供了一种鞋后跟护贝占，本技术设置在鞋子的后跟处，用于保护后跟和填充后跟与鞋子之间的间隙，防止鞋子容易脱落，实用简单，安全可靠。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。【主权项】1.一种鞋后跟护贴，其特征在于:包括护贴本体(5)，所述护贴本体(5)为柔软可弯折，在所述护贴本体(5)的同一面的两侧设置有粘贴部(1)，在护贴本体(5)的另一侧设置有凸体(2)，所述凸体(2)的两侧设置有防滑部(3)，在所述凸体⑵的中部镶嵌有磁疗体(4)。2.根据权利要求1所述的一种鞋后跟护贴，其特征在于:所述粘贴部(1)为不干胶。3.根据权利要求1所述的一种鞋后跟护贴，其特征在于:所述粘贴部(1)为魔术贴。4.根据权利要求1所述的一种鞋后跟护贴，其特征在于:所述防滑部(3)设置有防滑条纹。【专利摘要】本技术涉及一种鞋后跟护贴，包括护贴本体，所述护贴本体为柔软可弯折，在所述护贴本体的同一面的两侧设置有粘贴部，在护贴本体的另一侧设置有凸体，所述凸体的两侧设置有防滑部，在所述凸体的中部镶嵌有磁疗体；所述粘贴部为不干胶；所述粘贴部为魔术贴；所述防滑部设置有防滑条纹；与现有的技术相比，本技术的有益效果是，本技术提供了一种鞋后跟护贴，本技术设置在鞋子的后跟处，用于保护后跟和填充后跟与鞋子之间的间隙，防止鞋子容易脱落，实用简单，安全可靠。【IPC分类】A43B23/28【公开号】CN204969761【申请号】CN201520732260【专利技术人】陈卡丹 【申请人】温州碧戈之都鞋业有限公司【公开日】2016年1月20日【申请日】2015年9月21日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种鞋后跟护贴，其特征在于：包括护贴本体(5)，所述护贴本体(5)为柔软可弯折，在所述护贴本体(5)的同一面的两侧设置有粘贴部(1)，在护贴本体(5)的另一侧设置有凸体(2)，所述凸体(2)的两侧设置有防滑部(3)，在所述凸体(2)的中部镶嵌有磁疗体(4)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈卡丹，
申请(专利权)人：温州碧戈之都鞋业有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33