设有接纳电子芯片的区域的尤其用于化妆品的容器的盖子制造技术

技术编号:18099501 阅读:31 留言:0更新日期:2018-06-03 02:26
本发明专利技术涉及一种用于容器的盖子,盖子(1)被构造成能够可移除地安装在容器上,具体是以关闭容器的出口孔(12),盖子(1)包括至少由第一外部元件(2)和第二元件(3)形成的主体,第一外部元件限定盖子(1)的外部表面的至少一部分,第二元件被构造成能够在装配位置至少部分地插入和保持在第一元件(2)的内部,当第一元件和第二元件处于装配位置时,第一元件(2)和第二元件(3)在它们之间限定接纳空间,接纳空间被限定成能够容纳具体是用于识别的电子芯片(4),电子芯片被设有布置在膜型的基板上的电子回路,所述芯片(4)被安装在支撑部(15)上,支持部被构造成有助于操控芯片(4),芯片(4)和支撑部(15)具有相似的形状。

【技术实现步骤摘要】
设有接纳电子芯片的区域的尤其用于化妆品的容器的盖子
本专利技术涉及一种尤其用于化妆品的容器的盖子,该盖子被设有用于接纳电子芯片具体是识别芯片的区域。本专利技术还涉及一种包括这种盖子的容器。本专利技术进一步涉及用于装配这种盖子的方法。
技术介绍
在工业产品的生产过程中,人们已经知道,在产品上插入电子识别芯片以提高产品的可追溯性并且有助于与包装和配送相关的物流。当这些芯片被用在容器上时,这些芯片具体可以承载有关在所述容器中容纳的产品的信息。芯片可以例如被布置在容器的盖子(也称为止挡件)上。例如,使用了RFID(射频识别)类型的射频电子芯片,该射频电子芯片发射无线电波以响应于由单独的源发射的或者由于特定于RFID芯片的电源而产生的射频场。具体来讲,该技术使得能够例如利用结合到对象中的RFID标签来识别该对象,以便远程跟踪配送或确定主要特征。具体来讲,RFID技术使得即使没有直视也能够读取标签,因为无线电波可穿过材料的薄层。CCP或NF类型的新的近场通信标签也是已知的。这是一种使得在高频率下交换信息成为可能的短距离无线通信技术。这些芯片具体地具有存储器,以便能够记录信息。这样的芯片呈现可附着在产品的表面上的扁平元件(例如贴纸)的形式。芯片通常被设置在卷绕的带中。为了使用芯片,通过展开带来一个接一个地移走芯片。每个芯片接下来可被布置在单独的产品上,例如布置在尤其是用于化妆品的容器上。然而,对这种带的生产线进行操控以及对布置在带中的芯片进行操控并不是很容易。实际上,必须使用复杂的机器人设备来实现这一点。如此,目前,不存在一种系统使得能够简化由机器人将电子芯片装配在产品上、尤其是装配在容器上的方法。因此,本专利技术旨在通过避免上述缺点同时提供一种允许简单且可靠地装配电子芯片和容器的产品来改善这种情况。
技术实现思路
为此,本专利技术涉及一种用于容器的盖子,该盖子被构造成能够可移除地安装在容器上,具体是以便关闭该容器的出口孔,该盖子包括至少由第一外部元件和第二元件形成的主体,该第一外部元件限定盖子的外部表面的至少一部分,该第二元件被构造成能够在装配位置至少部分地插入和保持在第一元件的内部,当第一元件和第二元件处于装配位置时,第一元件和第二元件在它们之间限定接纳空间,该接纳空间被限定成能够容纳具体是用于识别的电子芯片,该电子芯片被设有布置在膜类型的基板上的电子回路,所述芯片被安装在支撑部上,该支撑部被构造成有助于操控芯片,该芯片和该支撑部具有相似的形状。因此,由于本专利技术,足以操控布置在支撑部上的芯片并且足以将芯片插入在第一元件和第二元件之间。对于为此构造的机器人设备来说,这种操控是非常容易的。生产旨在容纳芯片的盖子变得更容易,这使得能够节省时间,从而降低生产成本。因此,避免了对卷绕的电子芯片的带的复杂使用。根据本专利技术的不同实施例,可以共同考虑或分开考虑以下特征:-第二元件包括上部部分,-当第一元件和第二元件处于装配位置,所述上部部分被插入在第一元件中,-所述上部部分限定接纳区域的至少一部分,-第二元件具有限定开口的壳体的形状,开口的壳体能够接纳电子芯片及其支撑部的至少一部分,-壳体被布置在第二元件的上部部分上,-壳体被构造成保持芯片及其支撑部的至少一部分,-当第一元件和第二元件处于装配位置时,壳体由第一元件关闭,以形成接纳空间,-壳体包括周缘,该周缘被构造成将芯片及其支撑部侧向地保持在壳体中,-盖子包括用于将第二元件保持在容器上的可移除构件,-盖子的主体由第三元件构成,该第三元件被布置成能够插入在第二元件中,-第二元件是压载物,-第三元件至少部分地限定盖子的内部表面,-第三元件限定盖子的整个内部表面,-盖子包括用于将第三元件保持在容器上的可移除构件,-壳体包括底部,芯片及其支撑件可放置在该底部上,-壳体包括周缘,该周缘被构造成将芯片侧向地保持在壳体中,-当这些元件处于装配位置时,周缘与第一元件接触,-第一元件具有圆筒形形状,-第一元件包括开口的内部容积,-第一元件包括设有内部面的上部壁,-第二元件具有基本上对应于第一元件的内部容积的形状,-第二元件被设有开口的腔,-该腔被构造成当盖子被布置在容器上时能够接纳容器的一部分,-第二元件具有圆筒形形状,-第二元件被设有上部隔板,-上部隔板具有限定壳体的形状,-壳体是中空的,-当这些元件处于装配位置时,上部隔板被布置在上部壁的内部面的对面,-当这些元件处于装配位置时,上部壁覆盖壳体,-可移除保持构件被布置在第一元件的内部容积的开口处,-第三元件是圆筒形的,-盖子包括将第二元件卡扣在第一元件中的卡扣系统,-盖子包括将第三元件卡扣在第一元件中的卡扣系统,-第一元件由第一刚性材料例如PETG制成,-第二元件由第二刚性材料例如PP制成,-第二材料是比第一材料密实的塑性材料,-第三元件由第二材料制成,-这些元件在装配位置处是基本同轴的,-第二内部元件至少部分地限定盖子的内部表面,-第二内部元件限定盖子的整个内部表面,本专利技术还涉及一种芯片及其支撑部的用于盖子的组件,该盖子为上文所述的盖子。有利地,所述芯片和/或芯片的支撑部是扁平的和/或圆柱形的,所述芯片及其支撑部具体是同轴的。根据本专利技术的一个方面,所述盖子包括所述芯片及其支撑部。有利地:-接纳空间基本上对应于芯片的支撑部的形状,以能够封堵该支撑部,-壳体的周缘具有至少等于芯片的支撑部的高度的高度。本专利技术还涉及一种尤其是化妆品瓶的容器,该容器包括如之前所述的盖子。本专利技术还涉及一种用于装配如之前所述的盖子的方法,该方法包括以下连续的步骤:-将芯片布置在盖子的主体的第二元件上,-通过将第二元件插入第一元件来将第一元件和第二元件装配在装配位置,以在第一元件和第二元件之间形成容纳电子芯片及其支撑部的接纳空间。附图说明根据以下描述将更好地理解本专利技术,该描述连同附图仅为了信息而提供且非限制性地提供:-图1示意性地示出了根据本专利技术的第一实施例的盖子(盖子的元件是分开的)的透视图,-图2示意性地示出了图1的盖子的局部纵向截面图,并且盖子的元件是装配好的,-图3示意性地示出了前述附图的盖子的芯片的透视图,所述芯片被布置在其支撑部上,-图4示意性地示出了根据本专利技术的第二实施例的盖子(盖子的元件是分开的)的透视图。具体实施方式如所图示的,本专利技术涉及一种用于容器的盖子1,该容器尤其是产品(例如化妆品或药剂产品)瓶。盖子1被构造成能够可移除地安装在容器上。容器1例如包括用于容纳产品的存储部(未示出)和使得能够分发产品的出口孔12。盖子1在此具体用于关闭出口孔12,以便保护包装在存储部中的产品。图1示意性地示出了容器的用于分发产品的装置8,该装置具体是由按钮14致动的具有手动活塞的泵,这使得能够例如利用柱塞管从存储部抽吸产品,并且通过使该产品穿过用作容器的出口孔12的喷嘴以液滴的雾的形式汽化来分发该产品。分发装置8优选地被安装在容器的颈部上,颈部在图中未示出。本专利技术的图1至图3的第一实施例示出了盖子1,该盖子包括由第一元件2、第二元件3和第三元件7形成的主体。第一元件2(称为外部元件)在此限定盖子1的外部表面。第二元件3被构造成能够插入并保持在第一元件2的内部。更进一步地,第三元件7被布置成能够插入在第二元件3中。因此,盖子1的主体此时在装配位置处由三个元件2、3和7形成。这些本文档来自技高网
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设有接纳电子芯片的区域的尤其用于化妆品的容器的盖子

【技术保护点】
一种用于容器的盖子,所述盖子(1)被构造成能够可移除地安装在所述容器上,具体是以关闭所述容器的出口孔(12),所述盖子(1)包括至少由第一外部元件(2)和第二元件(3,23)形成的主体,所述第一外部元件限定所述盖子(1)的外部表面的至少一部分,所述第二元件被构造成能够在装配位置至少部分地插入和保持在所述第一元件(2)的内部,当所述第一元件和所述第二元件处于装配位置时,所述第一元件(2)和所述第二元件(3,23)在它们之间限定接纳空间(6),所述接纳空间(6)被限定成能够容纳具体是用于识别的电子芯片(4),所述电子芯片被设有布置在膜类型的基板上的电子回路,所述芯片(4)被安装在支撑部(15)上,所述支撑部被构造成有助于操控所述芯片(4),所述芯片(4)和所述支撑部(15)具有相似的形状。

【技术特征摘要】
2016.11.24 FR 16614781.一种用于容器的盖子,所述盖子(1)被构造成能够可移除地安装在所述容器上,具体是以关闭所述容器的出口孔(12),所述盖子(1)包括至少由第一外部元件(2)和第二元件(3,23)形成的主体,所述第一外部元件限定所述盖子(1)的外部表面的至少一部分,所述第二元件被构造成能够在装配位置至少部分地插入和保持在所述第一元件(2)的内部,当所述第一元件和所述第二元件处于装配位置时,所述第一元件(2)和所述第二元件(3,23)在它们之间限定接纳空间(6),所述接纳空间(6)被限定成能够容纳具体是用于识别的电子芯片(4),所述电子芯片被设有布置在膜类型的基板上的电子回路,所述芯片(4)被安装在支撑部(15)上,所述支撑部被构造成有助于操控所述芯片(4),所述芯片(4)和所述支撑部(15)具有相似的形状。2.根据权利要求1所述的盖子,其中,所述第二元件(3)包括上部部分(5),所述上部部分(5)在所述第一元件(2)和所述第二元件(3,23)处于装配位置时被插入在所述第一元件(2)中,所述上部部分(5)限定所述接纳空间(6)的至少一部分。3.根据前一项权利要求所述的盖子,其中,所述第二元件(3,23)具有限定开口的壳体(16)的形状,所述开口的壳体能够接纳所述电子芯片(4)及其支撑部(15)的至少一部分。4.根据权利要求3所述的盖子,其中,所述壳体(16)被布置在所述第二元件(3,23)的上部部分(5)上。5.根据权利要求3或4所述的盖子,其中,当所述第一元件和所述第二元件(3,23)处于装配位置时,所述壳体(16)由所述第一元件(2)关闭...

【专利技术属性】
技术研发人员:菲利普·布兰查德劳伦·弗朗索瓦
申请(专利权)人:阿贝尔锡芒德尔
类型:发明
国别省市:法国,FR

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