【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及具有微多孔的金属铜覆膜，更详细地说，涉及一种具有许多微米级微孔的金属铜覆膜、用于形成该铜覆膜的化学镀铜液以及具有该金属铜覆膜的镀覆制品。
技术介绍
迄今为止，多层印刷电路基板都是按照下述方法制备，即，首先通过制备敷铜层压板上的铜箔并形成印刷电路板上的线路来制备内层用敷铜层压板，然后通过对该铜箔进行表面前处理(通常是先脱脂，然后以过硫酸铵、过硫酸钠、氯化铜、硫酸-过氧化氢等为代表的体系进行软蚀刻处理和活化处理)来使其表面粗化，进而通过黑化处理或褐化处理等为代表的处理来形成氧化铜或氧化亚铜的针状覆膜，再在该内层用敷铜层压板上通过一层热固性树脂含浸基材(预浸料坯)层压粘接外层用敷铜层压板或铜箔，从而制成一种粘接性强的多层层压板。这样制造的多层层压板有必要使各层之间通电，为此，必须在层压板上钻孔，然后进行通孔镀覆，但是，由于在为了进行通孔镀覆而赋予催化剂的工序中所用酸性溶液的渗入，或者在化学镀铜工序中镀液的渗入，会使氧化铜或氧化亚铜覆膜溶解，从而产生被称为粉红环(晕渗)现象，这是其缺点。另一方面，由于利用以预先经过表面粗糙化的铜箔制得的敷铜层压板来形成印...
【技术保护点】
一种具有微多孔的金属铜覆膜，它在每１ｃｍ↑［２］的面积上具有１０万～１０亿个微孔。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：本间英夫，藤波知之，海老名延郎，
申请(专利权)人：本间英夫，荏原尤莱特科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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