一种新型的LED灯珠制造技术

本实用新型专利技术公开一种新型的LED灯珠，包括导电脚、灯头座、内部空心并呈圆柱状设置的透光罩、设于透光罩内的LED光源结构，LED光源结构包括带有电路的呈板块结构设置的基板、连接于基板的电路上的若干LED芯片，基板上设有可把LED芯片封装起来的透光胶；透光罩顶部通过烧熔封口并抽真空从而使透光罩内成为真空密封腔体，真空密封腔体内填充有惰性气体或高导热气体。本实用新型专利技术LED灯珠的LED光源结构一改传统类钨丝的LED灯丝结构和传统的LED芯片外露结构，LED芯片均匀布设于呈板块结构设置的基板上，而且基板上设有可把LED芯片封装起来的透光胶，整体可全方位无死角照明，且结构新颖，外型平整美观，出光均匀且柔和，照明效果显著，而且结构稳定性高，经久耐用。

【技术实现步骤摘要】
一种新型的LED灯珠
本技术涉及LED照明
，特别涉及一种新型的LED灯珠。
技术介绍
目前，LED芯片以寿命长、无污染、光效高等特点正逐步替代白炽灯和荧光灯光源，故而出现了用LED作为光源的LED灯珠。市面上的LED灯珠的光源结构一般为贴片式光源结构，包括基板、均匀布设在基板上的LED芯片，这样的光源结构一般LED芯片裸露在外，容易受潮或积聚尘埃而影响照明效果和使用寿命，且外观造型凹凸不平整、不美观，甚至出光不均匀，容易产生照明暗区，为解决此问题，提出类似于传统钨丝灯的线状LED光源结构，但是这样的结构LED灯丝容易断裂而影响LED灯珠的使用寿命，防震效果差。因此，如何实现一种结构新颖，外型美观，可全方位发光，出光均匀柔和，结构稳定性好，经久耐用的新型的LED灯珠是业内亟待解决的技术问题。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种新型的LED灯珠，旨在实现一种结构新颖，外型美观，可全方位发光，出光均匀柔和，结构稳定性好，经久耐用的新型的LED灯珠。本技术提出一种新型的LED灯珠，由下往上包括导电脚、灯头座、内部空心并呈圆柱状设置的透光罩，还包括设于透光罩内的LED光源结构，LED光源结构包括带有电路的呈板块结构设置的基板、连接于基板的电路上的若干LED芯片，基板上设有可把LED芯片封装起来的透光胶；基板引出的导电引脚穿过灯头座并与导电脚电性连接；透光罩顶部通过烧熔封口并抽真空从而使透光罩内成为真空密封腔体。优选地，灯头座与透光罩的连接处通过烧熔封口且灯头座与透光罩设置为一体成型结构。优选地，在导电引脚与灯头座的连接处设有具有密封作用的钼片。优选地，真空密封腔体内填充有惰性气体或高导热气体。优选地，导电引脚和导电脚由导电金属制成。优选地，透光罩可设置为透明或磨砂。本技术LED灯珠，包括导电脚、灯头座、透光罩和LED光源结构，LED光源结构设于透光罩内。本技术的LED光源结构一改传统类钨丝的LED灯丝结构和传统的LED芯片外露结构，LED光源结构包括带有电路的呈板块结构设置的基板、连接于基板的电路上的若干LED芯片，LED芯片均匀布设于基板上，而且基板上设有可把LED芯片封装起来的透光胶，整体光源结构像钨丝灯一样全角度发光，可全方位无死角照明，且LED芯片不外露，经久耐用，结构新颖，外型平整美观，同时透光胶具有高透光性，光效高，出光均匀且柔和，照明效果显著；而且基板呈板块结构设置，使得整灯防震效果好，结构稳定性高，经久耐用；另外透光罩顶部通过烧熔封口并抽真空从而使透光罩内成为真空密封腔体，真空密封腔体内填充有惰性气体或高导热气体，导热性能好，散热效果佳，有效确保LED芯片的长期正常工作，延长LED灯珠的使用寿命，值得广泛推广和应用。附图说明图1为本技术的一种新型的LED灯珠的一实施例的正视结构示意图；图2为本技术的一种新型的LED灯珠的一实施例的立体结构示意图。本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。参照图1至图2，提出本技术的一种新型的LED灯珠的一实施例，由下往上包括导电脚100、灯头座200、内部空心并呈圆柱状设置的透光罩300，还包括设于透光罩300内的LED光源结构，透光罩300可设置为透明或磨砂，本实施例的透光罩300设置为透明的。LED光源结构包括带有电路的呈板块结构设置的基板401、连接于基板401的电路上的若干LED芯片，基板401上设有可把LED芯片封装起来的透光胶402，本实施例的透光胶402中设有荧光粉，有效改变LED光源结构的发光色温。基板401引出的导电引脚500穿过灯头座200并与导电脚100电性连接，且导电引脚500和导电脚100由导电金属制成。透光罩300顶部通过烧熔封口并抽真空从而使透光罩300内成为真空密封腔体，真空密封腔体内填充有惰性气体或高导热气体，惰性气体或高导热气体有效提高LED灯珠的散热效率，减少光衰，延长使用寿命。而灯头座200与透光罩300的连接处通过烧熔封口且灯头座200与透光罩300设置为一体成型结构，简化生产工序，提高生产效率，降低生产成本，透光罩300内密封性强，同时在导电引脚500与灯头座200的连接处设有具有密封作用的钼片600，进一步提高LED灯珠的整体密封性。市面上的LED灯珠的光源结构一般为贴片式光源结构，包括基板401、均匀布设在基板401上的LED芯片，这样的光源结构一般LED芯片裸露在外，容易受潮或积聚尘埃而影响照明效果和使用寿命，且外观造型凹凸不平整、不美观，甚至出光不均匀，容易产生照明暗区，为解决此问题，提出类似于传统钨丝灯的线状LED光源结构，但是这样的结构LED灯丝容易断裂而影响LED灯珠的使用寿命，防震效果差。为解决上述技术问题，提出本技术的一种新型的LED灯珠，包括导电脚100、灯头座200、透光罩300和LED光源结构，LED光源结构设于透光罩300内。本技术透光罩300顶部通过烧熔封口并抽真空从而使透光罩300内成为真空密封腔体，而且灯头座200与透光罩300的连接处通过烧熔封口且灯头座200与透光罩300设置为一体成型结构，不仅简化生产工序，而且提高了LED灯珠的密封性，真空密封腔体的密封性好，在真空密封腔体内填充有氦气、氮气等惰性气体或高导热气体，惰性气体可以有效提高光效，发光效果好，光线利用率高，而高导热气体具有导热快的特点，可以把LED芯片产生的热量尽快传递出去，散热快，有效确保LED光源结构的长期正常工作，延长LED灯珠的使用寿命。另外本技术的LED光源结构一改传统类钨丝的LED灯丝结构和传统的LED芯片外露结构，LED光源结构包括带有电路的呈板块结构设置的基板401、连接于基板401的电路上的若干LED芯片，这样的结构在确保全角度照明的基础上巧妙地略去LED灯丝在LED灯珠中的使用，LED芯片均匀布设于基板401上，而且基板401上设有可把LED芯片封装起来的透光胶402，整体光源结构像钨丝灯一样全角度发光，可全方位无死角照明，且LED芯片不外露，经久耐用，结构新颖，外型平整美观，而且基板401呈板块结构设置，使得整灯防震效果好，结构稳定性高，经久耐用，同时透光胶402具有高透光性，光效高，且透光胶402内设有荧光粉，有效改变LED光源结构的发光色温，出光均匀且柔和，照明效果显著。因此，本技术真正实现了一种结构新颖，外型美观，可全方位发光，出光均匀柔和，结构稳定性好，经久耐用的新型的LED灯珠，具有广泛的市场前景。以上所述仅为本技术的优选实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型的LED灯珠，其特征在于，由下往上包括导电脚、灯头座、内部空心并呈圆柱状设置的透光罩，还包括设于所述透光罩内的LED光源结构，所述LED光源结构包括带有电路的呈板块结构设置的基板、连接于所述基板的电路上的若干LED芯片，所述基板上设有可把所述LED芯片封装起来的透光胶；基板引出的导电引脚穿过所述灯头座并与所述导电脚电性连接；所述透光罩顶部通过烧熔封口并抽真空从而使所述透光罩内成为真空密封腔体。

【技术特征摘要】
1.一种新型的LED灯珠，其特征在于，由下往上包括导电脚、灯头座、内部空心并呈圆柱状设置的透光罩，还包括设于所述透光罩内的LED光源结构，所述LED光源结构包括带有电路的呈板块结构设置的基板、连接于所述基板的电路上的若干LED芯片，所述基板上设有可把所述LED芯片封装起来的透光胶；基板引出的导电引脚穿过所述灯头座并与所述导电脚电性连接；所述透光罩顶部通过烧熔封口并抽真空从而使所述透光罩内成为真空密封腔体。2.根据权利要求1所述的一种新型的LED灯珠，其特征在于，所述灯头座与所...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡桂兰，
申请(专利权)人：江门市大三元照明科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44