一种无补偿手段密封结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种无补偿手段密封结构，包括空心轴、壳体、前压盖、后压盖，前压盖、壳体和后压盖通过螺栓顺次连接为一体，所述壳体由前壳体、中壳体和后壳体组成，在前壳体及后壳体上均设有一个与密封腔相连通的通孔。在前壳体与前压盖及中壳体之间均设有弹性密封圈和辅助O型圈，在后壳体与后压盖及中壳体之间均设有弹性密封圈和辅助O型圈。本实用新型专利技术的有益效果是：密封件的磨损小，使用寿命长，使用介质范围广，在高转速状态下能保持良好密封性能。

【技术实现步骤摘要】
一种无补偿手段密封结构
：本技术涉及一种密封结构，特别涉及一种无补偿手段密封结构。
技术介绍
：对于低压高速的多通路密封手段较少，特别是通气状态下，只能使用多机封的密封形式，成本高，维修困难。普通的弹性密封则无法满足高速转动的工况，寿命短，影响设备正常使用。
技术实现思路
：本技术的目的是针对现有技术的不足，提供一种密封件的磨损小，使用寿命长，在高转速状态下能保持良好密封性能的无补偿手段密封结构。为实现上述目的，本技术采用的技术方案为：一种无补偿手段密封结构，包括空心轴、壳体、前压盖、后压盖，前压盖、壳体和后压盖通过螺栓顺次连接为一体，构成外部结构，空心轴穿过前压盖、壳体和后压盖。所述壳体由前壳体、中壳体和后壳体组成，前壳体、后壳体与空心轴之间分别形成一个密封腔，密封腔与空心轴的内腔相连通。在前壳体及后壳体上均设有一个与密封腔相连通的通孔。在前壳体与前压盖及中壳体之间均设有弹性密封圈和辅助O型圈，进一步提高结构的密封性。在后壳体与后压盖及中壳体之间均设有弹性密封圈和辅助O型圈，进一步提高结构的密封性。本技术的有益效果是：密封件的磨损小，使用寿命长，使用介质范围广，在高转速状态下能保持良好密封性能。附图说明：图1是本技术的结构示意图。图中：1空心轴、2前壳体、3中壳体、4后壳体、5前压盖、6后压盖、7螺栓、8辅助O型圈、9弹性密封圈。具体实施方式：如图1所示，一种无补偿手段密封结构，包括空心轴(1)、壳体、前压盖(5)、后压盖(6)，前压盖(5)、壳体和后压盖(6)通过螺栓(7)顺次连接为一体，构成外部结构，空心轴(1)穿过前压盖(5)、壳体和后压盖(6)。所述壳体由前壳体(2)、中壳体(3)和后壳体(4)组成，前壳体(2)、后壳体(4)与空心轴(1)之间分别形成一个密封腔，密封腔与空心轴(1)的内腔相连通。在前壳体(2)及后壳体(4)上均设有一个与密封腔相连通的通孔。在前壳体(2)与前压盖(5)及中壳体(3)之间均设有弹性密封圈(9)和辅助O型圈(8)，进一步提高结构的密封性。在后壳体(4)与后压盖(6)及中壳体(3)之间均设有弹性密封圈(9)和辅助O型圈(8)，进一步提高结构的密封性。利用高分子材料作为弹性密封圈(9)的基础，再通过加入碳纤维及金属粉末进一步提升弹性密封圈(9)的机械性能和耐磨性能，通气状态下则加入碳粉进行润滑，使密封寿命更长。密封件不再使用任何补偿形式，利用生产过程中对材料的烧结，使密封件在成型过程中产生形变记忆，是密封件在初装状态下能够依靠自己的记忆保证最初的密封，当介质通过时，介质对密封件的单边施压则会进一步提升密封的贴合能力，保证使用高转速状态下的密封性能，因为没有弹簧及橡胶的补偿，使的密封件在使用过程中没有受到多余的力，从而减少密封件的磨损。并且，此结构可以进行多个罗列，可以达到多通路的个数要求。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无补偿手段密封结构，包括空心轴、壳体、前压盖、后压盖，前压盖、壳体和后压盖通过螺栓顺次连接为一体，构成外部结构，空心轴穿过前压盖、壳体和后压盖，其特征是：所述壳体由前壳体、中壳体和后壳体组成，前壳体、后壳体与空心轴之间分别形成一个密封腔，密封腔与空心轴的内腔相连通，在前壳体及后壳体上均设有一个与密封腔相连通的通孔，在前壳体与前压盖及中壳体之间均设有弹性密封圈和辅助O型圈，在后壳体与后压盖及中壳体之间均设有弹性密封圈和辅助O型圈。

【技术特征摘要】
1.一种无补偿手段密封结构，包括空心轴、壳体、前压盖、后压盖，前压盖、壳体和后压盖通过螺栓顺次连接为一体，构成外部结构，空心轴穿过前压盖、壳体和后压盖，其特征是：所述壳体由前壳体、中壳体和后壳体组成，前壳体、后壳体与空心...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙奥凯，
申请(专利权)人：宇航航天装备有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37