一种具有预处理装置的膏体灌装设备制造方法及图纸

一种具有预处理装置的膏体灌装设备，解决现有技术存在的灌装机易堵塞，自动化程度低，需要工作人员辅助操作，影响工作效率的问题。包括膏体预处理装置、罐装送料装置和瓶子旋转装置，膏体预处理装置包括安装于底座上的封闭式料斗，封闭式料斗内设有加热装置、温度传感器和搅拌装置；封闭式料斗上面设有排气阀和气压传感器，封闭式料斗下部设有出料阀门；加热装置、温度传感器、搅拌装置、排气阀及气压传感器与电控系统连接。其设计合理，结构紧凑，可实现膏体灌装机的自动运行和远程监控，自动化程度高、节约人力资源；结构合理、生产效率高、卫生系数好。

【技术实现步骤摘要】
一种具有预处理装置的膏体灌装设备
本专利技术属于包装机械
，具体涉及一种可保持膏体流动性，避免堵塞和原料粘壁状况，自动化程度高的具有预处理装置的膏体灌装设备。
技术介绍
膏体罐装机广泛应用于医药、食品等领域。现有的全自动膏体灌装机由机架、灌装装置、输送轨道、动力装置等部件组成，灌装装置、输送轨道、动力装置都设置在机架上，其中灌装装置包括灌装头，输送轨道水平铺设在灌装头下方，输送用于灌装的瓶子。瓶子被置于输送轨道上并水平移动，当瓶子达到灌装头下方位置时，感应开关动作，瓶子停止移动，开始灌装，灌装过程中瓶子是静止的，膏体自行下落，灌满后会在瓶口处形成尖形堆积，导致在后期的封口过程中，膏体容易溢出，不利于封口；多个瓶子是在输送轨道上直线运动，当灌装时，所有的瓶子都要停止动作，工作效率比较低，而且瓶子在运动过程中，瓶口是不封闭的，容易沾染灰尘，卫生系数低。并且，由于膏体在常温下比较粘稠，流动性较差，导致在罐装过程中容易造成灌装机的堵塞或者膏体黏附在料斗内的情况。另外，现有的膏体灌装机自动化程度不高，在罐装过程中往往需要工作人员辅助操作，即影响罐装工作效率又浪费人力资源成本。故有必要对现有技术的膏体灌装设备进行改进。
技术实现思路
本专利技术就是针对上述问题，提供一种可保持膏体流动性，避免堵塞和原料粘壁状况，自动化程度高的具有预处理装置的膏体灌装设备。本专利技术所采用的技术方案是：该具有预处理装置的膏体灌装设备包括膏体预处理装置、罐装送料装置和瓶子旋转装置，其特征在于：所述膏体预处理装置包括安装于底座上的封闭式料斗，所述封闭式料斗内设有加热装置、温度传感器和搅拌装置，所述封闭式料斗上面设有排气阀和气压传感器，所述封闭式料斗下部设有出料阀门，所述加热装置、温度传感器、搅拌装置、排气阀及气压传感器与电控系统连接，所述罐装送料装置包括依次连接的主气缸、料管、三通阀、出料口，所述三通阀上连接阀瓣气缸，所述三通阀与所述封闭式料斗下部的出料阀门连接，所述出料口上设有出料气缸和接近开关，所述主气缸、阀瓣气缸、出料气缸和接近开关与电控系统连接；所述瓶子旋转装置包括负压吸附装置、传动机构、动力源，负压吸附装置具有供放置并吸附住瓶子的平台，平台下方形成负压通道，负压通道的另一端连接气源，动力源通过传动机构与负压吸附装置的轴向旋转构成联动连接。作为一种优选实施方式，所述电控系统包括微控制单元MCU，所述电控系统通过所述微控制单元MCU与所述加热装置、温度传感器、搅拌装置、排气阀、气压传感器、主气缸、阀瓣气缸、出料气缸以及接近开关连接。作为一种优选实施方式，所述搅拌装置包括设于封闭式料斗上面的电机、与电机连接的伸入封闭式料斗内的搅拌轴以及设于搅拌轴伸入封闭式料斗内一端的叶片。作为一种优选实施方式，所述叶片呈椭圆形且对称布置，数量为3～6片。作为一种优选实施方式，所述加热装置和温度传感器设于所述封闭式料斗内侧壁上。本专利技术的有益效果：该具有预处理装置的膏体灌装设备通过在料斗上设置搅拌装置、温度传感器、加热装置、气压传感器、排气阀使得料斗内罐装原料保持一定的流动性，不会发生灌装机堵塞或原料粘壁的情况，同时可防止料斗由于加热原料导致气压过高而爆裂的情况发生；并通过电控系统控制、调节整套膏体预处理装置和罐装送料装置，并将该电控系统与远程计算机连接，实现了该膏体灌装机的全自动运行和远程监控，自动化程度高、节约人力资源；结构合理、生产效率高、卫生系数好。附图说明为了使本专利技术所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及具体实施方式，对本专利技术作进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施方式仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。图1是本专利技术的一种结构示意图。图2是本专利技术的控制系统的电路原理图。图中序号说明：1底座、2封闭式料斗、3加热装置、4温度传感器、5搅拌装置、6排气阀、7气压传感器、8主气缸、9料管、10三通阀、11出料口、12阀瓣气缸、13出料气缸、14接近开关、51电机、52搅拌轴、53叶片。具体实施方式根据图1～2详细说明本专利技术的具体结构。该具有预处理装置的膏体灌装设备包括膏体预处理装置、罐装送料装置和和瓶子旋转装置。其中，膏体预处理装置包括安装于底座1上的封闭式料斗2，该封闭式料斗2内设有加热装置3、温度传感器4和搅拌装置5；该封闭式料斗2上面还设有排气阀6和气压传感器7。封闭式料斗2下部设有出料阀门。其中，加热装置3、温度传感器4、搅拌装置5、排气阀6以及气压传感器7与电控系统连接。该全自动膏体灌装机的罐装送料装置包括依次连接的主气缸8、料管9、三通阀10、出料口11。该三通阀10上连接阀瓣气缸12；三通阀10与封闭式料斗2下部的出料阀门连接。出料口11上设有出料气缸13和接近开关14。该全自动膏体灌装机的主气缸8、阀瓣气缸12、出料气缸13和接近开关14与电控系统连接。瓶子旋转装置包括负压吸附装置、传动机构、动力源，负压吸附装置具有供放置并吸附住瓶子的平台，平台下方形成负压通道，负压通道的另一端连接气源，动力源通过传动机构与负压吸附装置的轴向旋转构成联动连接。电控系统包括微控制单元MCU，该电控系统通过微控制单元MCU与加热装置3、温度传感器4、搅拌装置5、排气阀6、气压传感器7、主气缸8、阀瓣气缸12、出料气缸13以及接近开关14连接。通过该电控系统中的微控制单元MCU来控制、调节整套装置的自动运行。该电控系统还包括一个与微控制单元MCU连接的通信模块，该通信模块与远程计算机相连接，通过该远程计算机即可实现对该全自动膏体灌装机的监测和控制。搅拌装置5包括设于封闭式料斗2上面的电机51、与电机51连接的伸入封闭式料斗2内的搅拌轴52以及设于搅拌轴52伸入封闭式料斗2内一端的叶片53。该叶片53呈椭圆形，数量为3～6片。加热装置3和温度传感器4设于所述封闭式料斗2内侧壁。对于本领域技术人员而言，显然本专利技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本专利技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本专利技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本专利技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本专利技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有预处理装置的膏体灌装设备，包括膏体预处理装置、罐装送料装置和瓶子旋转装置，其特征在于：所述膏体预处理装置包括安装于底座上的封闭式料斗，所述封闭式料斗内设有加热装置、温度传感器和搅拌装置，所述封闭式料斗上面设有排气阀和气压传感器，所述封闭式料斗下部设有出料阀门，所述加热装置、温度传感器、搅拌装置、排气阀及气压传感器与电控系统连接，所述罐装送料装置包括依次连接的主气缸、料管、三通阀、出料口，所述三通阀上连接阀瓣气缸，所述三通阀与所述封闭式料斗下部的出料阀门连接，所述出料口上设有出料气缸和接近开关，所述主气缸、阀瓣气缸、出料气缸和接近开关与电控系统连接；所述瓶子旋转装置包括负压吸附装置、传动机构、动力源，负压吸附装置具有供放置并吸附住瓶子的平台，平台下方形成负压通道，负压通道的另一端连接气源，动力源通过传动机构与负压吸附装置的轴向旋转构成联动连接。

【技术特征摘要】
1.一种具有预处理装置的膏体灌装设备，包括膏体预处理装置、罐装送料装置和瓶子旋转装置，其特征在于：所述膏体预处理装置包括安装于底座上的封闭式料斗，所述封闭式料斗内设有加热装置、温度传感器和搅拌装置，所述封闭式料斗上面设有排气阀和气压传感器，所述封闭式料斗下部设有出料阀门，所述加热装置、温度传感器、搅拌装置、排气阀及气压传感器与电控系统连接，所述罐装送料装置包括依次连接的主气缸、料管、三通阀、出料口，所述三通阀上连接阀瓣气缸，所述三通阀与所述封闭式料斗下部的出料阀门连接，所述出料口上设有出料气缸和接近开关，所述主气缸、阀瓣气缸、出料气缸和接近开关与电控系统连接；所述瓶子旋转装置包括负压吸附装置、传动机构、动力源，负压吸附装置具有供放置并吸附住瓶子的平台，平台下方形成负压通道，负压通道的另一端连接气源，...

【专利技术属性】
技术研发人员：许森林，
申请(专利权)人：沈阳星辉利包装机械有限公司，
类型：发明
国别省市：辽宁,21