电路装置、振荡器、电子设备和移动体制造方法及图纸

电路装置、振荡器、电子设备和移动体，能够降低温度补偿中使用的参数的测量误差，提高温度补偿精度。电路装置包含：振荡电路，其使振荡元件振荡；时钟信号输出电路，其输出基于振荡电路的振荡信号的时钟信号；温度补偿电路，其进行振荡信号的振荡频率的温度补偿；低电位侧电源焊盘，其被供给低电位侧电源；高电位侧电源焊盘，其被供给高电位侧电源；以及电源间电容器，其设置于与低电位侧电源焊盘导通的低电位侧电源线、和与高电位侧电源焊盘导通的高电位侧电源线之间。电源间电容器由在俯视时设置于温度补偿电路的配置区域的至少2层的金属层形成。

【技术实现步骤摘要】
电路装置、振荡器、电子设备和移动体
本专利技术涉及电路装置、振荡器、电子设备和移动体等。
技术介绍
在TCXO(temperaturecompensatedcrystaloscillator：温度补偿型晶体振荡器)或OCXO(oven-controlledcrystaloscillator：恒温型晶体振荡器)等振荡器中，进行补偿振荡频率的温度特性的温度补偿。振荡频率的温度特性是振荡器的个体所固有的，所以在检查时等测量用于补偿该温度特性的参数，并存储到例如非易失性存储器等中。而且，在振荡器被安装于产品而进行动作时，使用例如非易失性存储器等所存储的参数，进行温度补偿。这样的振荡器包含振荡元件和IC，IC包含振荡电路和温度补偿电路等。作为与这样的振荡器的IC布局相关的方法，例如具有专利文献1的方法。在专利文献1中，将AC块(例如振荡电路等以交流方式进行动作的模拟电路块)和DC块(例如温度补偿电路等以直流方式进行动作的模拟电路块)分开配置，防止了由于AC块与DC块之间的干涉引起的压电振荡器的故障。专利文献1：日本特开2006-54269号公报如上所述，对于在温度补偿中使用的参数，在振荡器的检查时等进行测量，另一方面，在将振荡器安装于产品(例如电路基板等)以后，进行基于该参数的温度补偿。由于进行这样的测量和检查的环境与产品安装时的环境的不同，在进行测量和检查的环境下得到的参数、与安装于产品的环境下的适当参数之间有可能产生误差。因此，安装于产品的环境下的温度补偿精度有可能下降。
技术实现思路
根据本专利技术的几个方式，可提供一种能够降低温度补偿中使用的参数的测量误差、从而提高温度补偿精度的电路装置、振荡器、电子设备和移动体等。本专利技术正是为了解决上述课题中的至少一部分而完成的，可作为以下方式或形式来实现。本专利技术的一个方式涉及电路装置，该电路装置具有：振荡电路，其使振荡元件振荡；时钟信号输出电路，其输出基于所述振荡电路的振荡信号的时钟信号；温度补偿电路，其进行所述振荡信号的振荡频率的温度补偿；低电位侧电源焊盘，其被供给低电位侧电源；高电位侧电源焊盘，其被供给高电位侧电源；以及电源间电容器，其设置于与所述低电位侧电源焊盘导通的低电位侧电源线、和与所述高电位侧电源焊盘导通的高电位侧电源线之间，所述电源间电容器由在俯视时设置于所述温度补偿电路的配置区域的至少2层的金属层构成。根据本专利技术的一个方式，由设置于温度补偿电路的配置区域的至少2层的金属层形成电源间电容器。即，在电路装置的内部设有电源间电容器。由此，电源线的阻抗不容易受到来自电路装置的外部环境的影响，能够减少由于测量和检查时的环境与安装时的环境的不同引起的温度补偿精度的下降。由此，能够降低温度补偿中使用的参数的测量误差，提高温度补偿精度。此外，在本专利技术的一个方式中，也可以是，所述电源间电容器由第i金属层、及与所述第i金属层不同层的至少1个金属层构成。这样，通过由第i金属层、及与第i金属层不同层的金属层形成电源间电容器，能够使用不与温度补偿电路的布线发生干涉的区域的金属层来设置电源间电容器。由此，与完全并排配置温度补偿电路和电源间电容器的情况下的电路装置的布局面积相比，不使布局面积增大，就能够设置电容较大的(所需电容的)电源间电容器。此外，在本专利技术的一个方式中，也可以是，所述电源间电容器具有：第1电容器，其由所述第i金属层和第i-1金属层构成；以及第2电容器，其由所述第i金属层和第i+1金属层构成，向所述第i金属层供给所述高电位侧电源和所述低电位侧电源中的一方，向所述第i-1金属层和所述第i+1金属层供给所述高电位侧电源和所述低电位侧电源中的另一方。电源间电容器需要较大的电容，但为了构成电源间电容器，在2层构造的电极中，由于半导体芯片的面积有限，所以有时难以确保半导体芯片所需的电容。关于此点，在本专利技术的一个方式中，通过使用第i金属层及其上下的第i-1、第i+1金属层，能够在同一区域形成第1、第2电容器。由此，能够使电源间电容器的电容增大，进一步提高温度补偿精度。此外，在本专利技术的一个方式中，也可以是，该电路装置包含调整电容器，该调整电容器用于调整所述振荡频率，所述调整电容器由在俯视时设置于所述振荡电路的配置区域的至少2层的金属层构成。这样，在振荡电路中设有由至少2层的金属层形成的调整电容器。因此，有时难以将所需的较大电容的电源间电容器设置于振荡电路的配置区域。此外，振荡电路生成的振荡信号有可能与电源间电容器耦合而产生电源噪声。关于此点，根据本专利技术的一个方式，通过将电源间电容器设置于温度补偿电路的配置区域，能够确保电容值(面积)。此外，与振荡电路相比，可期待由于来自电路的耦合引起的电源噪声较小。此外，在本专利技术的一个方式中，也可以是，电路装置包含：第1振荡元件连接焊盘，其与所述振荡元件的一端连接；第2振荡元件连接焊盘，其与所述振荡元件的另一端连接；控制电压输入焊盘，其输入所述振荡电路的振荡频率的控制电压；时钟信号输出焊盘，其输出所述时钟信号；以及第2电源间电容器，所述低电位侧电源焊盘、所述第1振荡元件连接焊盘和所述控制电压输入焊盘配置于电路装置的沿着第1边的第1焊盘配置区域，所述时钟信号输出焊盘、所述第2振荡元件连接焊盘和所述高电位侧电源焊盘配置于所述电路装置的沿着与所述第1边相对的第2边的第2焊盘配置区域，所述第2电源间电容器配置于所述第1焊盘配置区域和所述第2焊盘配置区域中的至少一方。这样，通过在焊盘配置区域设置第2电源间电容器，能够有效利用焊盘配置区域的空区域，使电源间电容器的电容增大，提高作为旁路电容器(bypasscapacitor或passcapacitor)的功能。由此，具有能够进一步提高温度补偿精度的可能性。此外，如后所述，通过保留电路配置区域而去除焊盘配置区域，能够创建削减了布局面积的缩减版的布局。此时，虽然去除了第2电源间电容器，但通过在温度补偿电路的配置区域设置电源间电容器，即使在缩减版的布局中，也可减少温度补偿精度的下降。此外，在本专利技术的一个方式中，也可以是，所述振荡电路、所述时钟信号输出电路和所述温度补偿电路配置于在俯视时处于所述第1焊盘配置区域与所述第2焊盘配置区域之间的电路配置区域。这样，通过将振荡电路、时钟信号输出电路和温度补偿电路配置于第1焊盘配置区域与第2焊盘配置区域之间的电路配置区域，能够以简单的步骤变更非缩减版的布局和缩减版的布局。即，通过去除第1焊盘配置区域和第2焊盘配置区域，能够提取电路配置区域，创建缩减版的布局。此外，在本专利技术的一个方式中，也可以是，电路装置包含：第1静电保护电路，其与所述低电位侧电源焊盘连接；以及第2静电保护电路，其与所述高电位侧电源焊盘连接，所述低电位侧电源焊盘配置于电路装置的沿着第1边的第1焊盘配置区域，所述高电位侧电源焊盘配置于所述电路装置的沿着与所述第1边相对的第2边的第2焊盘配置区域，所述第1静电保护电路和所述第2静电保护电路配置于所述第1焊盘配置区域与所述第2焊盘配置区域之间的电路配置区域。由此，在如车载用等那样对焊盘的接合要求较高的可靠性的情况下，能够采用非缩减版的布局(在焊盘的下方未配置静电保护电路的布局)。另一方面，在未要求较高的可靠性的情况下，能够采用切出了电路配置区域的缩减版的布局(在焊盘本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路装置，其中，该电路装置包含：振荡电路，其使振荡元件振荡；时钟信号输出电路，其输出基于所述振荡电路的振荡信号的时钟信号；温度补偿电路，其进行所述振荡信号的振荡频率的温度补偿；低电位侧电源焊盘，其被供给低电位侧电源；高电位侧电源焊盘，其被供给高电位侧电源；以及电源间电容器，其设置于与所述低电位侧电源焊盘导通的低电位侧电源线、和与所述高电位侧电源焊盘导通的高电位侧电源线之间，所述电源间电容器由在俯视时设置于所述温度补偿电路的配置区域的至少2层的金属层构成。

【技术特征摘要】
2016.11.18 JP 2016-2248821.一种电路装置，其中，该电路装置包含：振荡电路，其使振荡元件振荡；时钟信号输出电路，其输出基于所述振荡电路的振荡信号的时钟信号；温度补偿电路，其进行所述振荡信号的振荡频率的温度补偿；低电位侧电源焊盘，其被供给低电位侧电源；高电位侧电源焊盘，其被供给高电位侧电源；以及电源间电容器，其设置于与所述低电位侧电源焊盘导通的低电位侧电源线、和与所述高电位侧电源焊盘导通的高电位侧电源线之间，所述电源间电容器由在俯视时设置于所述温度补偿电路的配置区域的至少2层的金属层构成。2.根据权利要求1所述的电路装置，其中，所述电源间电容器由第i金属层、及与所述第i金属层不同层的至少1个金属层构成。3.根据权利要求2所述的电路装置，其中，所述电源间电容器具有：第1电容器，其由所述第i金属层和第i-1金属层构成；以及第2电容器，其由所述第i金属层和第i+1金属层构成，向所述第i金属层供给所述高电位侧电源和所述低电位侧电源中的一方，向所述第i-1金属层和所述第i+1金属层供给所述高电位侧电源和所述低电位侧电源中的另一方。4.根据权利要求1～3中的任意一项所述的电路装置，其中，该电路装置包含调整电容器，该调整电容器用于调整所述振荡频率，所述调整电容器由在俯视时设置于所述振荡电路的配置区域的至少2层的金属层构成。5.根据权利要求1～4中的任意一项所述的电路装置，其中，该电路装置包含：第1振荡元件连接焊盘，其与所述振荡元件的一端连接；第2振荡元件连接焊盘，其与所述振荡元件的另一端连接；控制电压输入焊盘，其输入所述振荡电路的振荡频率的控制电压；时钟信号输出焊盘，其输出所述时钟信号；以及第2电源...

【专利技术属性】
技术研发人员：山本壮洋，石川匡亨，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP